汽车电子、第三代半导体核心问答：智能化浪潮下，优质赛道掘金免费下载

行业报告 | 行业专题研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 电子 证券研究报告 2021 年 12 月 30 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《电子-行业深度研究:智能化与电动化双轮驱动，车用线束迎来广阔空间》 2021-12-25 2 《电子-行业专题研究:天风电子问答系列北交所四问四答：新一轮科技革命+普惠金融之路下挖掘优质电子企业》 2021-11-16 3 《电子-行业专题研究:电子行业三季报 总结》 2021-11-13 行业走势图 天风电子问答系列汽车电子&第三代半导体核心问答： 智能化浪潮下，优质赛道掘金 1.汽车电子相关核心投资机会有哪些？ 答：我们关注 2022 年价值向成长的重估机会，体现在需求端出现创新和商业模式升级后的重估，关注汽车零部件在智能化赋能下的重估 1）连接器：关注上游铜合金材料博威合金、高速连接器电连技术及高压连接器领域瑞可达、关注中航光电、徕木股份、意华股份、沪光股份等。 2）PCB：关注技术突破+产能扩张的景旺电子、世运电路、鹏鼎控股等 3）IGBT&SiC：关注已实现 0-1 突破+紧握缺货朝下国产化机遇启动放量的相关企业，关注斯达半导、闻泰科技、时代电气、东微半导等 4）激光雷达：行业百亿空间，目前处于高增长起点，关注炬光科技、蓝特光学、舜宇光学科技、湘油泵 5）EMS：关注迎来国六新机遇，进一步实现国产替代的菱电电控 6）元器件：关注早期卡位汽车电子的法拉电子、顺络电子等 2. 汽车电子核心板块第三代半导体十问十答 1）价值拆解-问：碳化硅产业链价值量拆解情况？ 答：不同于传统 Si 材料，SiC 衬底材料成本占据整体成本近五成。SiC 6 寸晶圆总成本约为 6400 元的，其中衬底+外延价值量在 3840 元左右。 2）降价趋势-问：碳化硅下游器件价格趋势情况？与硅基器件的价差为多少？ 答：不同于 Si 材料，衬底部分占比前道工序平均成本结构的 7%，SiC 衬底材料成本占整体成本近五成。SiC 6寸晶圆总成本约为 6400 元的，其中衬底（55%）+外延（5%）价值量在 3840 元左右。 3）器件结构-问：碳化硅各类器件占比情况？ 答：2019 年，SiC 二极管占比显著高于 SiC MOSFET 及模组，随着 SiC MOSFET 技术不断成熟预计未来会超过二极管占比，模组增速最快未来有望占比五成。 4）发展进程-问：...