半导体行业汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅-天风证券

行业报告 | 行业深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2022 年 05 月 26 日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 资料来源：聚源数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半导体估值性价比显现，聚焦 H2 边际向好机会》 2022-05-22 2 《半导体-行业研究周报:一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确》 2022-05-15 3 《半导体-行业专题研究:一季报总结：实属不易，充满希望》 2022-05- 07 行业走势图 汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅 汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车 2 倍，智能车为 8-10 倍。需求增量端 2020 年全球约需要 439 亿颗汽车芯片，2035 年增长为1285 亿颗。价值增量端，2020 年汽车芯片价值量为 339 亿美元，2035 年为 893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升 1.主控芯片： 算力随着智能化提升不断提升从 L1<1TOPS 到 L5 1000+TOPS 算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动 SoC 芯片渗透率不断提升，2030 年接近 9 成。算力方面，预计 2024 年座舱 NPU 算力需求为 2021 年的 10 倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。2）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持， 未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式 SoC（XPU 包括 GPU/FPGA/ASIC 等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车 SoC 芯片； 2.功率半导体： 价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达 87.6 美元，新能源汽车458.7 美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A 级价值最高达到 3900 人民币。2）SiC：1 张 6 寸晶圆约满足 7 辆车的 SiC需求，2025 年对应六寸需求大于 100 万片。SiC 价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计 SiC 2022 年迎增长拐...