行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1半导体证券研究报告2022年05月26日投资评级行业评级强于大市(维持评级)上次评级强于大市作者潘暕分析师SAC执业证书编号：S1110517070005panjian@tfzq.com资料来源：聚源数据相关报告1《半导体-行业研究周报:半导体估值性价比显现，聚焦H2边际向好机会》2022-05-222《半导体-行业研究周报:一季度晶圆代工营收再创新高，四月设备招中标数据乐观成长趋势明确》2022-05-153《半导体-行业专题研究:一季报总结：实属不易，充满希望》2022-05-07行业走势图汽车芯片：电动化乘势而行，智能化浪潮之巅汽车电动化+智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量+重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。电动车半导体含量约为燃油车2倍，智能车为8-10倍。需求增量端2020年全球约需要439亿颗汽车芯片，2035年增长为1285亿颗。价值增量端，2020年汽车芯片价值量为339亿美元，2035年为893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升1.主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长。1）智能座舱芯片：智能座舱从电子座舱演进到第三生活空间带动SoC芯片渗透率不断提升，2030年接近9成。算力方面，预计2024年座舱NPU算力需求为2021年的10倍，同时座舱处理器支持接入更多显示屏和传感器，芯片需求及迭代进程不断加速。2）自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）发展，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片；2.功率半导体：价值量增加幅度最大，燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长，1）IGBT：为新能源应用刚需芯片有望快速增长，A级价值最高达到3900人民币。2）SiC：1张6寸晶圆约满足7辆车的SiC需求，2025年对应六寸需求大于100万片。SiC价格与传统产品价差持续缩小，叠加物理性能优势及碳中和需求，预计SiC2022年迎增长拐点,2026年将全面铺开。我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；3.模拟芯片：覆盖各大核心板块，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，汽车单机价值量月为200美金，为最高下游。1）电源管理：汽车为增速最高下游，CAGR达9%，其中车体跟底盘占比最高达4成。2）信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长。我国圣邦股份、思瑞浦等加速布局；4.传感器：L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值量约为160美元，L5级别提升至32颗传感器价值量970美元（超声波雷达10颗+长短距离雷达传感器8颗+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1颗+航位推算1个）。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达融合方案成为主流，三者互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；5.存储芯片：电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，将由GB级走向TB级别。举例来看，L4级别传感器因数量及分辨率需求的提升每两小时就需要存储2TB场景记录数据，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。DRAM：一辆车预估需求150GB，价值量超130美金。NAND：五大域融合下，2025年需求将达2TB+。我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。看好我国核心汽车芯片公司在智能&电动化浪潮下的产业链重构+国产替代浪潮下的机遇。汽车芯片国产化率不足10%，头部厂商格局垄断同时与Tier1关系较为牢固。未来OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，从“整车厂主导”，发展到“掌握核心技术关键环节企业（如芯片）为主导”，叠加汽车缺芯持续交货周期持续拉长加速国产替代，我国汽车芯片厂商迎来机遇。投资建议：主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等；功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等；模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；传感器：韦尔股份、格科微等；存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等。风险提示：新冠疫情带来的产能紧缺；新能源车渗透率不及预期；系统性风险。-29%-18%-7%4%15%26%37%48%2021-052021-092022-01半导体沪深300行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明2内容目录1.汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现................................141.1.增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游.......................................141.2.价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞..................................181.3.缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长...............................................221.4.竞争格局：美日欧三足鼎立，国产化浪潮及产业链重构带来新机遇........................282.品类分析：五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升....................312.1.整车拆解：特斯拉汽车芯片拆解，五大类芯片重要性突显..........................................352.2.架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长.............................392.3.主控芯片：智能座舱+自动驾驶双轮驱动，智能化时刻来临......................................422.3.1.智能座舱芯片：2017至2020年芯片复合增长率高达28%..............................462.3.2.自动驾驶芯片：算力指数级提升，为自动驾驶演进基础...................................562.4.功率半导体：新能源汽车核心器件，价值量实现四倍以上增长.................................612.4.1.IGBT：决定电动车核心性能，乘新能源汽车之风扬帆起航..............................622.4.2.SiC：物理性能优势+碳中和需求带动上车进程加速............................................672.4.3.价值量测算：车载IGBT及SiC发展势不可挡........................................................772.5.模拟芯片：覆盖整车核心板块，汽车四化带动量价齐升...............................................772.5.1.电源管理：汽车电源解决方案需求快速提升，涨幅创6年新高.....................792.5.2.信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长............................................822.6.传感器：多传感器融合成为必选，催生对芯片的刚需...................................................832.6.1.CIS：后视+环视+流媒体需求扬帆起航，为汽车智能化核心...........................882.6.2.雷达：毫米波+激光雷达互为补偿和冗余，为驾驶安全保驾护航..................922.6.2.1毫米波雷达：ADAS核心传感方式，4D成像雷达逐渐升温...........................942.6.2.2激光雷达：L4/L5级别刚需，驱动自动驾驶技术向更深层次迈进................972.7.存储芯片：从GB到TB，年复合增长率超10%...............................................................1032.7.1.DRAM：单车价值量超130美金，千亿市场规模渐行渐近............................1082.7.2.NAND：单车需求量提升至2TB，CAGR高达37%.............................................1092.7.3.NORFLASH：车载各系统需求迭起，中国公司占据70%市场.......................1103.投资建议.....................................................................................................................................1113.1.重点公司估值表...........................................................................................................................1133.2.重点公司上车情况及最新产品动态.....................................................................................1144.风险提示.....................................................................................................................................121图表目录图1：我国乘用车销量及自动驾驶级别渗透情况（万台，%）......................................................9图2：全球各地区汽车芯片市场规模（百万美元）............................................................................9图3：传统汽车及新能源汽车价值量差异及车规级芯片自主率情况（美元、%）..................9图4：中国汽车芯片细分市场规模..........................................................................................................10图5：TESLAMODELS汽车芯片拆解.....................................................................................................10行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明3图6：汽车半导体应用和设备增长预测................................................................................................12图7：中国汽车芯片重点公司估值表，各公司详细汽车芯片产品进展见第三章（wind一致预期，截至2022.5.25）..........................................................................................................................13图8：汽车目前仍处于信息化时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机..............................................................................................................14图9：智能化时代来临，随着汽车电子占比持续提升，汽车半导体空间持续提升..............14图10：全球禁售燃油车时间表.................................................................................................................15图11：到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额。............................................................15图12：三电系统带来的汽车电子BOM增量.......................................................................................15图13：全球智能驾驶市场渗透率预测...................................................................................................16图14：智能化程度越高，对应相应芯片的依赖程度越高..............................................................16图15：汽车电动化：三电系统.................................................................................................................17图16：汽车智能化：智能座舱+智能驾驶...........................................................................................17图17：以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L4/L5级别的1150美金以上.......................................................................................................17图18：亚洲半导体下游需求情况（十亿美元，%），汽车板块增速最快CAGR达14.9%....18图19：半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，新的十年汽车的需求增长有望成为半导体行业新的推动力，推动汽车芯片行业发展的主要推动力为1、自动驾驶、2、碳中和、3、智能座舱.......................................................................................................................................18图20：M.A.D.E(即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化)趋势对汽车电子相关BOM的影响趋势1)[2019-2025;美元/车]....................................................................................................................................18图21：全球汽车销量对于半导体芯片的需求增量测算...................................................................19图22：全球汽车销量对于半导体芯片的价值增量测算...................................................................20图23：全球汽车销量对于半导体晶圆需求增长预测.......................................................................20图24：全球汽车市场恢复增长且汽车电子规模快速增加（亿美元）.......................................21图25：全球汽车半导体市场规模预测（亿美元）............................................................................21图26：2022年全球各地区汽车芯片交货周期情况（周）............................................................22图27：2022年全球各地区汽车累计减产量和预计减产量............................................................23图28：汽车芯片高风险缺芯种类分布情况梳理.................................................................................23图29：汽车芯片缺芯原厂分布.................................................................................................................23图30：汽车芯片缺芯产地分布.................................................................................................................23图31：汽车缺芯的未来影响......................................................................................................................24图32：2022Q1主要MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势...............................................25图33：2022Q2各类NAND及DRAM价格走势预测（下滑受手机及PC端影响，车载板块持续强劲）...................................................................................................................................................27图34：2016-2021年通用电源管理芯片IC平均售价（美元）...................................................27图35：俄乌战争对于汽车芯片产业的影响分析.................................................................................27图36：2020汽车芯片全球$380亿..........................................................................................................28图37：汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况，按照2020年汽车半导体市场份额排序...............................................................................................................................................................................29图38：中国与海外汽车芯片的代差........................................................................................................30图39：中国车规级芯片自主率情况........................................................................................................30图40：智能化浪潮下产业链重构带来汽车半导体的新机会.........................................................30行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明4图41：应对规模化和个性化挑战，智能车软件逐步走向：平台+生态模式.........................31图42：汽车芯片从应用环节可以分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等..........................................................................................................................................33图43：2020年汽车半导体产品市场需求情况（%）........................................................................34图44：全球智能驾驶市场渗透率预测...................................................................................................34图45：ADAS渗透率情况............................................................................................................................35图46：特斯拉MODELS芯片拆解..........................................................................................................36图47：特斯拉MODELS芯片拆解..........................................................................................................36图48：Tesla自动驾驶芯片迭代之路......................................................................................................38图49：从功能机到智能手机，硬件架构从分立走向集中..............................................................39图50：汽车控制器领域演进：EEA的发展整体会经历三大阶段⸺分布式架构（distributed）、基于域的集中式架构(DCUbasedcentralized)和基于域融合的带状架构(DCUfusionbasedzonal)。........................................................................................................................39图51：电子电气架构算力趋势.................................................................................................................40图52：预计2025年全球座舱域控制器出货量超1300万套，2019-2025年CAGR为79%...............................................................................................................................................................................40图53：汽车控制器领域分布......................................................................................................................41图54：油车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例...................................................................42图55：新能源汽车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例.....................................................42图56：汽车控制器芯片应用情况............................................................................................................42图57：汽车MCU占比MCU细分市场37%（%）..............................................................................42图58：汽车ECU数量需求（单位：颗）.............................................................................................42图59：车用MCU市场应用分类及高宽位功能芯片MCU是未来主流的发展方向..............43图60：2020-2025全球及中国车用MCU规模（亿美元）...........................................................43图61：2020年全球汽车MCU芯片市场竞争格局............................................................................44图62：汽车会从ECU（以MCU为主）的传统汽车向智能车时代的MCU+MPU+异构加速器推演.................................................................................................................................................................45图63：使用多核SoC芯片模组的智能座舱方案在新车销量中的渗透率（2020-2030,%）...............................................................................................................................................................................46图64：智能座舱演进过程..........................................................................................................................46图65：智能座舱市场有望超过千亿规模，其中芯片复合增长率最高达28%，2030年有望达千亿规模.......................................................................................................................................................49图66：智能座舱相关电子元件BOM的变化–以豪华车型为例[美元].......................................49图67：座舱芯片需要的算力逐年提升...................................................................................................50图68：主要座舱处理器可支持接入更多显示屏和传感器..............................................................50图69：主要企业座舱SOC发展及规划.................................................................................................51图70：座舱芯片相关公司..........................................................................................................................52图71：华为座舱解决方案常见合作模式..............................................................................................53图72：华为座舱解决方案常见合作模式..............................................................................................53图73：晶晨车载应用SoC..........................................................................................................................54图74：瑞芯微车载应用SoC......................................................................................................................54图75：富瀚微车载视频链路解决方案...................................................................................................54图76：中国高阶自动驾驶（L3、L4）预计未来十年高速渗透.................................................56行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明5图77：L2+/L3是车企中短期重点布局方向，技术成熟政策护航推动高阶自动驾驶加速量产落地.................................................................................................................................................................56图78：自动驾驶随着L0-L5升级需要的算力不断提升...................................................................56图79：高算力SOC芯片和AI计算平台成为自动驾驶演进的基础.............................................57图80：芯片算力分布....................................................................................................................................57图81：车载芯片主控CPU算力需求分布.............................................................................................57图82：EyeQ系列：产品覆盖L1-L5级别自动驾驶，目前已在全球28家主流车企、超过300款车型上搭载..........................................................................................................................................59图83：EyeQ系列芯片出货量2014-2020年复合增速为38.8%...................................................59图84：英伟达主要自动驾驶SoC芯片..................................................................................................60图85：英伟达自动驾驶计算平台............................................................................................................60图86：华为自动驾驶计算平台算力矩阵完备、适用车型广泛、各级别自动驾驶全覆盖..60图87：华为自动驾驶方案具备完善的软件生态与开发工具链.....................................................61图88：地平线征程系列芯片：单芯片算力覆盖.................................................................................61图89：英伟达自动驾驶计算平台............................................................................................................61图90：功率占比大幅提升；.....................................................................................................................62图91：2019年平均XEV半导体价值量情况，红色部分为功率半导体部分.......................62图92：汽车中的半导体功率器件............................................................................................................63图93：车载IGBT产业链.........................................................................................................................64图94：不同车级IGBT价值量（人民币）.........................................................................................65图95：IGBT模块在直流充电桩中的运用..........................................................................................65图96：中国公共充电桩保有量（万台）..............................................................................................65图97：2019年中国汽车IGBT芯片市场竞争格局.............................................................................66图98：部分本土企业IGBT业务近况（IGBT技术以英飞凌IGBT产品技术为基准）..67图99：碳化硅综合优势比较.....................................................................................................................67图100：SiC在新能源汽车领域2027年带动60亿美元市场........................................................68图101：2017年-2020年650V的SiCSBD价格持续下降(元/A)................................................68图102：2017年-2020年1200V的SiCSBD价格持续下降(元/A).............................................68图103：预计碳化硅将受益于新能源汽车快速增长2021年前平缓增长，2022年迎来增长拐点、2024年开启加速增长、2026年开始全面使用.....................................................................69图104：SiC在新能源汽车中晶圆面积用量情况................................................................................69图105：SiC器件在新能源汽车的优势..................................................................................................70图106：我国新能源汽车销量测算（万辆）.......................................................................................71图107：国内新能源汽车SiC硅片需求量测算（片）......................................................................71图108：部分整车厂及Tier1引入SiC情况..........................................................................................72图109：高电压快充与800V技术逐渐进入主流市场......................................................................72图110：TelsaSiC合作情况........................................................................................................................73图111：主要汽车企业的SiC使用的速度情况...................................................................................73图112：2020年上半年全球SiC衬底市场竞争格局....................................................................75图113：功率半导体（IGBT及SiC）在车内数量测算......................................................................77图114：模拟芯片用途.................................................................................................................................77图115：模拟芯片在汽车各个部分均有应用.......................................................................................78行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明6图116：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量（美元）............................................................78图117：车载模拟芯片市场规模测算（注：与摘要市场规模差距主要为本测算仅包含电源管理及信号链板块）.....................................................................................................................................79图118：2018-2021年国内汽车无线充电功能渗透率.....................................................................80图119：国内电源管理芯片公司车载布局情况...................................................................................81图120：BMS产业链.....................................................................................................................................82图121：中国新能源汽车电池管理系统（BMS）市场规模（亿元）.........................................82图122：MEMS传感器在汽车中的应用.................................................................................................84图123：智能传感器在汽车中的应用.....................................................................................................84图124：汽车MEMS传感器的分类和应用...........................................................................................84图125：车载传统MEMS传感器情况....................................................................................................84图126：车载智能传感器情况...................................................................................................................85图127：我们看好汽车电动化、智能化推动下模拟芯片市场快速发展....................................85图128：随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升................................86图129：多传感器融合方案可弥补纯视觉方案缺陷，获取距离、速度等多维数据.............87图130：左图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头、右图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头...............................................................88图131：图像传感器需求............................................................................................................................89图132：部分车型车载摄像头需求量.....................................................................................................89图133：2016-2026车载摄像头类别渗透率........................................................................................90图134：车载摄像头BOM拆分，CIS占比约5成，为最核心板块............................................90图135：车载摄像头及CIS市场规模测算.............................................................................................91图136：摄像头市场竞争格局...................................................................................................................91图137：2021年车载CIS销售公司市场份额（%）...........................................................................91图138：雷达行业具备高成长动能..........................................................................................................92图139：雷达行业具备高成长动能..........................................................................................................93图140：成像雷达的优势............................................................................................................................93图141：角雷达，长距离雷达和成像雷达的技术对比.....................................................................94图142：4G成像雷达点云建图（提供了Range（距离）、Velocity（速度）、Azimuth（水平角度）、Elevation（俯仰角度）四个维度的直接和独立探测能力）.....................................95图143：全球部分企业4D毫米波雷达产品进展..............................................................................95图144：4G成像雷达与传统雷达对比...................................................................................................96图145：4G成像雷达2021年为其商用元年.......................................................................................96图146：汽车雷达市场及对应芯片公司2021年份额.......................................................................96图147：2019年车载毫米波雷达市场份额..........................................................................................97图148：各类传感器对比，多传感器融合，互为补偿是关键.......................................................98图149：激光雷达技术结构........................................................................................................................98图150：汽车激光雷达市场情况，预计2022年起增长加速.........................................................98图151：已经或即将量产的配置激光雷达车型供应商情况............................................................99图152：2026年Lidar市场容量预计将达到57亿美元，车载激光雷达预计2030年市场超过500亿美元...............................................................................................................................................100图153：2021年车载激光雷达市场份额............................................................................................100行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明7图154：车载激光雷达&毫米波雷达市场规模测算........................................................................102图155：禾赛科技AT128分辨率情况.................................................................................................102图156：速腾聚创RS-LiDAR-M1示意图...........................................................................................102图157：中国汽车存储芯片细分市场规模（百万美元）.............................................................103图158：2019-2023年全球汽车存储芯片市场规模（亿美元）................................................103图159：存储芯片在智能汽车上的应用..............................................................................................103图160：2020-2026车载DRAM、NAND存储容量翻倍.............................................................104图161：车载存储带宽发展趋势............................................................................................................105图162：车载存储容量发展趋势............................................................................................................105图163：自动驾驶传感器产生大量路测数据....................................................................................105图164：传感器对数据存储的需求最大..............................................................................................105图165：自动驾驶传感器产生大量路测数据....................................................................................105图166：自动驾驶每天产生结构化数据超过10G...........................................................................105图167：事件记录器驱动汽车数据存储需求....................................................................................106图168：电动汽车如“巨形智能手机”需要安装存储密集型应用...........................................107图169：2023年一般自动驾驶汽车代码量将达3亿行（百万行）.........................................107图170：五大域融合下，2025年对NAND的需求将达2TB+...................................................108图171：全球汽车DRAM存储市场份额............................................................................................109图172：NAND存储芯片受益于汽车电动化、智能化推动下增长...........................................109图173：存储芯片数量将受益于汽车电动化、智能化推动下增长...........................................111表1：汽车芯片主要厂商分布（%）........................................................................................................28表2：2021年全球自动辅助驾驶(ADAS)的应用车型举例...............................................................35表3：传统及新能源汽车的控制器数量及芯片数量测算（个）...................................................41表4：汽车MCU头部公司情况................................................................................................................44表5：SoC与MCU对比..............................................................................................................................45表6：“多屏”“联屏”方案量产案例................................................................................................47表7：AR-HUD的相关车型与范围..........................................................................................................47表8：AR-HUD、W-HUD及C-HUD对比情况..................................................................................48表9：主流座舱芯片市场格局和产品量产情况对比..........................................................................55表10：自动驾驶芯片对比..........................................................................................................................58表11：英伟达“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略.......................................................................59表12：车规级芯片与消费、工业级芯片要求对比...........................................................................63表13：不同动力形式新能源汽车IGBT使用量................................................................................64表14：汽车IGBT龙头公司情况...........................................................................................................66表15：高性能车电驱动参数对比............................................................................................................71表16：整车厂引入SiC应用及供应情况..............................................................................................74表17：企业超级快充技术布局进展........................................................................................................74表18：OEM厂商SiC上车规划................................................................................................................75表19：Tier1企业-SiC逆变器应用推进情况......................................................................................75表20：SiC衬底龙头公司情况...................................................................................................................76行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明8表21：预计汽车专用型模拟芯片市场份额占比达到16.6%，为第二大核心下游。.............78表22：电源管理芯片分类及车载应用...................................................................................................80表23：电源管理芯片头部公司.................................................................................................................81表24：信号链龙头公司车载产品布局情况..........................................................................................83表25：自动驾驶传感器硬件成本趋势，以ROBO-TAXI为例.......................................................86表26：多家车企L3方案采用多传感器统合技术..............................................................................87表27：蔚来汽车智能驾驶平台化迭代...................................................................................................88表28：车载CIS头部公司情况..................................................................................................................92表29：毫米波雷达头部芯片公司基本情况..........................................................................................97表30：激光雷达头部公司产品及应用情况.......................................................................................100表31：当代汽车对存储的要求..............................................................................................................104表32：各类传感器数据需求...................................................................................................................106表33：中国逐渐落实EDR配备要求及标准......................................................................................106表34：单车DRAM需求量级及价值量...............................................................................................108表35：全球车用DRAM龙头产品情况...............................................................................................109表36：NANDFlash龙头公司车规产品布局情况...........................................................................110表37：NORFLASH龙头公司车规产品布局情况............................................................................110表38：重点跟踪公司估值信息（wind一致预期，截至2022.5.25）.....................................113表39：各类汽车芯片厂商产品动态情况...........................................................................................114行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明9核心图表一览：图1：我国乘用车销量及自动驾驶级别渗透情况（万台，%）资料来源：乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，Yole，天风证券研究所预测图2：全球各地区汽车芯片市场规模（百万美元）资料来源：彭博、天风证券研究所图3：传统汽车及新能源汽车价值量差异及车规级芯片自主率情况（美元、%）资料来源：北京半导体行业协会，盖世汽车研究院，天风证券研究所传统车新能源车计算、控制类芯片7780MCU、GPU、FPGA等通用芯片领域高度垄断，前三大市占率约七成，面向ADAS的ASIC技术路线尚不确定，国内初创企业较多，晶晨股份、瑞芯微、富瀚微等加速布局汽车SoC芯片＜1%传感器4449在车身感知领域国外企业高度垄断，前三大市占率约占七成以上，国内基础不足，在视觉、毫米波雷达等新兴环境传感器领域国内有一定基础，部分已实现商用车、工程车等领域应用。我国韦尔股份等新产品导入车用市场，禾赛、速腾、法雷奥等发布激光雷达新产品；4%功率半导体71387IGBT，MOSFET领域与国外有一定差距，国内在功率分立器件和模块等领域更为擅长，三代化合物半导休领域国内正在布局，我国闻泰科技、东微半导、士兰微、时代电气、斯达半导等积极布局；8%通信1035V2X属于增量市场，国内依靠5G布局有一定发展其础＜3%存储器810存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄浙，国内在车用SRAM、利基型DRAM等环节有基础，我国北京君正、兆易创新等产品导入车用市场。8%其他126153-＜5%产品种类单车价值（美元）主要差距与基础自主率行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明10图4：中国汽车芯片细分市场规模资料来源：彭博，乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，Yole，天风证券研究所图5：TESLAMODELS汽车芯片拆解单位（百万美元）201720182019202020212022E2023E2024E2025E2026E135615751588179525343085354537044104461266074989812981714198813%20%45%32%16%502762126317892365236452%66%42%32%0%631303365829351139108%158%73%61%22%310433063504371239457%6%6%6%1380204226283093338148%29%18%9%16%1%13%41%22%15%4%11%12%专用集成电路-通信-数字195189177173199208229224224224yoy-3%-6%-2%15%5%10%-2%0%0%专用集成电路-VO-控制器,外部设备，存储-数字116113104101118122136134134135yoy-2%-8%-2%16%4%11%-1%0%0%专用集成电路-媒体,录像,音频,图形-数字242283300398518564600610566568yoy17%6%33%30%9%7%2%-7%0%专用集成电路-无线电频率,模拟212183171167192199215207203204yoy-14%-6%-2%12%3%7%-4%-2%0%专用标准产品-通信-数字68672174278099310701157117412261230yoy5%3%5%27%8%8%1%4%0%专用标准产品-VO-控制器,外部设备，存储-数字352370357362461485490487501503yoy5%-4%2%27%5%1%-1%3%0%专用标准产品-媒体,录像,音频,图形-数字581722804817110112221337138114621467yoy24%11%2%35%11%9%3%6%0%专用标准产品-无线电频率,模拟991841776979124513571397140814641469yoy-15%-8%26%27%9%3%1%4%0%2594252023612502343237343510353236343646-3%-6%6%37%9%-6%1%3%0%424235344852464647471%-18%-4%42%9%-11%0%2%0%105987569869288878788-7%-24%-8%25%7%-4%-1%1%0%17928418620429943138035936741058%-35%10%47%44%-12%-6%2%12%1841982152073143112832632682918%8%-4%52%-1%-9%-7%2%8%52443220273031313131-14%-28%-37%34%10%5%-2%0%0%106978483104110113110110111-8%-14%0%25%6%3%-2%0%0%17831867155614792117234824002225214121485%-17%-5%43%11%2%-7%-4%0%160143134140166165172164161161-11%-6%4%19%-1%4%-4%-2%0%8178537597631057116110761096114311474%-11%1%39%10%-7%2%4%0%--光电集成yoy微型元件数字信号处理器DSPyoy微型控制器yoy微型处理器yoy存储器动态随机存取存储器yoy闪存FLASHyoy其他存储器yoyyoy离散传感器和促动器yoy逻辑电路液晶驱动器yoy标准逻辑ICyoy专用专用集成电路ASICS专用标准产品ASSPsSiCyoy模拟IC激光雷达yoy功率半导体IGBTyoy传感器CISyoy毫米波雷达yoy---行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明11行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明12资料来源：半导体行业观察，MC评测室，电动星球News，旺材电机与电控公众号，嘶吼专业版公众号，半导体投资联盟，电子发烧友，华一汽车，EV世纪，eetasia，佐思汽车研究，天风证券研究所，注：本表格及图片为天风证券测算，具体数据以特斯拉官方披露为准图6：汽车半导体应用和设备增长预测资料来源：德勤《不确定下的曙光，亚太半导体腾飞》白皮书、天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明13图7：中国汽车芯片重点公司估值表，各公司详细汽车芯片产品进展见第三章（wind一致预期，截至2022.5.25）资料来源：wind、天风证券研究所2022E2023E2024E2022E2023E2024E兆易创新4.545.737.0730.8024.4620.15中颖电子1.662.132.6837.6429.6024.40全志科技1.041.361.7018.8214.3111.48复旦微电0.911.191.4959.0446.5536.20紫光国微4.836.709.0237.4826.6520.19晶晨股份2.903.804.9234.6926.8320.97富瀚微2.393.003.8226.1620.6216.50安路科技-U0.010.100.4334,095.19757.67140.34恒玄科技5.117.419.7924.9817.1712.93士兰微1.041.341.7442.7732.6325.65扬杰科技2.092.643.5035.1328.3921.36时代电气1.681.952.2031.5427.3424.10闻泰科技3.174.325.4321.3815.4712.33华润微2.002.282.5925.3322.3119.12东微半导3.585.026.6766.1547.2635.26斯达半导3.835.387.4296.3168.0449.94宏微科技1.001.542.3578.4952.5033.74新洁能2.633.314.2341.3233.2726.36中芯国际1.541.701.9729.1025.7922.61华虹半导体0.250.290.3814.4512.209.40圣邦股份4.396.018.6061.8445.2232.48思瑞浦6.7211.0315.3479.3349.5836.45纳芯微4.697.189.6164.7642.5532.07艾为电子2.593.875.4752.4135.2626.05上海贝岭0.861.081.3519.9515.9412.96力芯微4.135.377.0833.6425.4519.14晶方科技1.101.431.7017.8313.8411.67格科微0.630.790.8329.4822.8522.27韦尔股份6.488.219.9124.3519.0215.72澜起科技1.241.812.4548.5934.3424.82晶晨股份2.903.804.9234.6926.8320.97复旦微电0.911.191.4959.0446.5536.20北京君正2.533.244.1036.2928.5822.50普冉股份6.918.9612.9622.4416.0311.85公司/估值信息EPSPE存储功率传感器模拟主控行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明141.汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现我们看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代，而汽车行业目前落后于消费电子（功能机到智能机）行业仍处在信息时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。图8：汽车目前仍处于信息化时代，未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机资料来源：中国汽车半导体产业大会，理想汽车，天风证券研究所1.1.增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，汽车智能化+电动化时代开启，带动汽车芯片量价齐升，预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下，带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展，芯片单位价值不断提升，整车芯片总价值量不断攀升。图9：智能化时代来临，随着汽车电子占比持续提升，汽车半导体空间持续提升行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明15资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达，汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢，需要具备四种基础能力：联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力，这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表，我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额，化石能源占比降低为10%。图10：全球禁售燃油车时间表图11：到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额。资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，ST，天风证券研究所资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，IEA，ST，天风证券研究所图12：三电系统带来的汽车电子BOM增量行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明16资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》、天风证券研究所电动化，在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示，行业格局渐已成型。时间来到了下半场，众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢？接力棒随即传到了“智能化”的手中，这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。图13：全球智能驾驶市场渗透率预测资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，黑芝麻，天风证券研究所从L0-L5，需要越来越多的依赖于机器而非个人，也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。图14：智能化程度越高，对应相应芯片的依赖程度越高行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明17资料来源：英飞凌公司官网、天风证券研究所汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升，其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍，智能车的半导体含量是传统汽车的N倍，看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。图15：汽车电动化：三电系统图16：汽车智能化：智能座舱+智能驾驶资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金，到L4/L5级别的1150-1250美金以上。图17：以智能传感器为例，汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L4/L5级别的1150美金以上资料来源：英飞凌公司官网、天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明18历史来看，半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，我们看好智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长，有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求，2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量，2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量，2020-2030年间我们预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。图18：亚洲半导体下游需求情况（十亿美元，%），汽车板块增速最快CAGR达14.9%资料来源：BloombergIntelligence，Gartner，彭博，天风证券研究所图19：半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的，新的十年汽车的需求增长有望成为半导体行业新的推动力，推动汽车芯片行业发展的主要推动力为1、自动驾驶、2、碳中和、3、智能座舱资料来源：中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所1.2.价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化（“M.A.D.E”，即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化）将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM（物料清单）价值（含电池与电机），将从2019年的~3,145美元（豪华品牌L1级别ADAS汽油车）提升至2025年的~7,030美元（豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车）。图20：M.A.D.E(即M-Mobility移动出行，A-Autonomousdriving自动驾驶，D-Digitalization数字化，E-Electrification电气化)趋势对汽车电子相关BOM的影响趋势1)[2019-2025;美元/车]行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明19资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》，天风证券研究所根据ST在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据：与传统汽车相比，预测新能源汽车用到的各类芯片数量都会有显著的提升。以下为新能源汽车相较于传统汽车的半导体增量测算：1）电源管理芯片：预计新能源汽车需要用到的电源管理芯片相较于传统汽车需要的芯片要增长将近20%的芯片达到50颗；2）Gatedriver：预计新能源汽车用到的Gatedriver相较于传统汽车是全新的需求，每辆车需要30颗芯片；3）CIS、ISP：预计新能源汽车用到的CIS、ISP增加50%的需求每辆车用到20颗；4）Display：预计每辆新能源车需要8片;5）MCU：新能源汽车用到MCU需要增加30%的需求量每辆车至少需要35片；6）SiC：同样也是新能源车对于半导体的全新的需求全球汽车销量变化对于半导体芯片的需求增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为500-600颗芯片/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为1000-2000颗芯片/辆：以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，整体全球需要的汽车芯片为439亿颗每年。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为903亿颗每年。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，整体全球需要的汽车芯片增加为1285亿颗每年。图21：全球汽车销量对于半导体芯片的需求增量测算行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明20资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，ST，天风证券研究所全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算：假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆，新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆：以2020年传统汽车销量7276万台测算，新能源汽车324万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算，新能源汽车4420万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算，新能源汽车9600万台测算，全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。图22：全球汽车销量对于半导体芯片的价值增量测算资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，ST，天风证券研究所全球汽车销量变化对于半导体晶圆需求增长预测：12寸：2020年需求为198万片预计到2026年提升为404万片，CAGR12.6%。8寸：2020年需求为1121万片预计到2026年提升为2088万片，CAGR10.9%。6寸：2020年需求为443万片预计到2026年提升为1306万片，CAGR19.7%。4寸：2020年需求为252万片预计到2026年提升为845万片，CAGR22.3%。图23：全球汽车销量对于半导体晶圆需求增长预测行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明21资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，ST，yole，天风证券研究所汽车电子市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021全球汽车电子市场约为2700亿美元，预计到2027年，汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增长率接近7%，电子部件增长速度超过汽车市场增速，电子化率持续增加。图24：全球汽车市场恢复增长且汽车电子规模快速增加（亿美元）资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所汽车半导体市场规模预测：根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元，预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升，2020年约1000亿人民币。图25：全球汽车半导体市场规模预测（亿美元）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明22资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所1.3.缺芯分析：汽车缺芯或将持续全年，交货周期持续拉长从2020年9月以来，因缺芯导致停工、停产问题异常突出，汽车芯片保供压力空前。2020年下半年以来，在疫情，需求等多重因素影响下，缺芯问题持续影响ECU正常供应和整车生产制造，部分领域芯片供应有恶化趋势。汽车行业缺芯原因分析：-汽车智能化与电动化趋势，推动全球车规级芯片的需求增加-全球芯片产能投资相对保守，供需不平衡的问题一直存在-5G与IoT快速发展，带动消费电子对于芯片的旺盛需求，进一步挤压汽车芯片产能-全球疫情与各类突发事件叠加，使得部分芯片厂商减产或间断性停产，正常供给关系出现中断-贸易战与“卡脖子”使得正常国际贸易关系紧张，市场情绪升温，出现非正常囤货与炒货2022.3月，全球汽车芯片平均交付周期（芯片从订购到交付的周期）相较于2月增加了两天，达到26.6周，创自2021年3月以来的历史新高。图26：2022年全球各地区汽车芯片交货周期情况（周）资料来源：SusquehannaFinancialGroup，盖世汽车，天风证券研究所根据汽车行业数据预测公司AutoForecastSolutions（以下简称为AFS）的最新数据，截行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明23至4月10日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为143.78万辆。其中，中国汽车市场累计减产量继续保持7.09万辆不变，占全球汽车市场累计减产量的4.9%。图27：2022年全球各地区汽车累计减产量和预计减产量资料来源：AUTOFORECAST，盖世汽车，天风证券研究所细分到汽车芯片来看，汽车缺芯的主要种类包括:主控芯片MCU+功率类的电源芯片、驱动芯片，根据广汽研究院测算三者占中高风险缺芯的74%，其次是信号链芯片CAN/LIN等通信芯片。图28：汽车芯片高风险缺芯种类分布情况梳理资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所从汽车芯片缺芯品牌分布可以看到，缺芯主要来自恩智浦、德州仪器、英飞凌、意法半导体等传统汽车芯片企业，整体来看75%的中高风险缺芯来自以上四家公司。从缺芯的产地分布来看，77%的缺芯来自东南亚和美国，主要由于东南亚及美国的疫情较为严重，其他包括中国台湾、日本、欧洲都面临缺芯情况。图29：汽车芯片缺芯原厂分布图30：汽车芯片缺芯产地分布74.734.1321.177.095.730.96100.9950.4642.0517.545.91.96020406080100120欧洲北美洲亚洲其他地区中国南美洲中东/非洲累计减产量（万辆）预计减产量（万辆）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明24资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所汽车芯片持续紧缺，“四化”加剧汽车短缺问题。我们认为，汽车芯片缺货主要原因为后疫情时代原有汽车市场需求快速回温叠加新能源汽车等新需求持续超预期，以及汽车新四化带动芯片量价齐升。整体来看，1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。2）MCU：结构性缓解持续，尤其是车规级MCU方面。3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。4）SoC芯片高性能产品集中度较高，缺货风险持续存在。5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮。6）电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。图31：汽车缺芯的未来影响资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所1）功率半导体：有望优先实现国产替代，MOS、IGBT今年恐难缓解，6、8寸尤为紧缺。MOS紧缺年内恐难缓解，6、8寸尤为紧张。MOS份额占上百亿规模的功率半导体市场四成左右，下游应用广泛，存量空间大，不同细分市场的景气度存在差异。新能源的半导体器件价值量约750-850美金，其中40%-45%属于功率半导体，后者半数左右是功率MOS、IGBT等，价值量约300-350美金。目前汽车不管高低压现在都非常紧缺，特别是新能源三电多用到的6寸、8寸高压器件产能极为紧缺，IGBT、超级MOS管等还没有转为12寸，今年或不能缓解。士兰微此前曾表示，高端Mos管供不应求，无法满足大客户需求。Mos降价主要集中在平面Mos和低压Mos，超结Mos价格依旧坚挺。IGBT方面，车规级IGBT的需求进入持续放量阶段，单车价值量持续提升。IGBT及IGBT模块在新能源汽车成本结构中，占驱动系统的比重已达50%，占全车成本的比重也高达行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明258-10%，是新能源汽车中，成本最高的单一元器件，单车价值量在持续提升，价值量占新增器件比重超过80%。根据Omdia2020年报告显示，2019年中国车用IGBT市场规模为2.8亿美元。而随着新能源汽车产业超预期增长车规级IGBT的需求量持续攀升。据集微网消息，由于优质产能跟不上市场需求，预计今年下半年，车规级IGBT将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至2023年。IGBT功率器件国产率超三成，部分缓解市场增量需求。本土2019年比亚迪电机驱动控制器用IGBT模块全球排名第二，市场占有率18%。但车厂自有产能尚不足以解决产量不足问题，为此，比亚迪向士兰微、斯达半导、时代电气、华润微等具备车规级IGBT生产能力的本土企业下单，其中与士兰微签订的订单级别达亿元，保障激增的新能源汽车生产对IGBT的需求。东风汽车旗下智新半导体的IGBT生产线已完全进入自动化生产流程，一期年产能为30万只，二期建成后，年产能将达到120万只，产品已应用于东风风神、岚图等自主品牌车型。时代电气目前已在广汽、东风汽车、长安汽车、理想汽车、小鹏汽车等主机厂中得到装车使用，750V的IGBT模块获市场高认可度。本土企业产能中低端占比大，高端产能仍受欧美厂商产能制约。高端产能掣肘于英飞凌、安森美等国际供应商，欧美企业扩产节奏与市场需求错频。目前，英飞凌采取优先满足头部客户的策略，以缓解IGBT模块供应短缺问题，而德国英飞凌和上汽英飞凌的产能均处于爬坡阶段，优质产能供应不足，高端产品短缺。安森IGBT模块产能超五十万，但产能利用率有待进一步提升，无法满足市场的快速增长需求。2）MCU：结构性紧缺持续，尤其是车规级MCU方面32位MCU、HPC控制体系将部分抵消电动化带来的MCU增量需求。一方面，未来传统8位MCU、16位MCU将通过迁移到32位MCU而从汽车中移除，集成度更高、功能更强大的32位MCU将成为主流。另一方面，未来大部分驾驶功能将由汽车HPC控制。现在，一辆车上有70到100个ECU，每个ECU（包括其中的MCU）控制一个特定的驾驶功能，而这种分布式计算体系结构将被更集中的HPC体系结构所取代。但在一些工业领域尤其是车规级MCU方面，预计到今年下半年供应依然紧张，或有望年底实现供需平衡。考虑到全球汽车销量整体稳中有降的现状，我们预计单车MCU用量将在2025年达到峰值，随着汽车智能化、控制集中化发展，车规级MCU的用量将会开始逐步下降。Gartner数据显示，单辆车对MCU的需求量并不会随着汽车电动化、智能化的增加而出现明显增加。但由于单价更高的32位MCU应用比例继续提升，汽车MCU整体市场规模仍将处于持续增长趋势，车载传感器的增加和汽车销量的增加或将带来MCU需求量抬头。车规级MCU国产替代将是未来发展主旋律。目前车规级MCU国产化率约为5%，随着本土企业的发力，国产化率有望在未来几年得到飞速提升。图32：2022Q1主要MCU厂商不同产品的货期与价格变化趋势行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明26资料来源：富昌电子官网，天风证券研究所3）传感器芯片：未来伴随着搭载数量增加，短缺问题会长期存在。毫米波雷达方面，部分缺货或成常态。毫米波雷达的生产厂商主要是博世、英飞凌、恩智浦、安森美等企业，此前，博世毫米波雷达芯片组装厂受马来西亚疫情影响而减少供应。第五代毫米波雷达芯片的短缺共影响了11家车企，包括小鹏汽车、长城汽车、广汽埃安等。博世（中国）总裁陈玉东曾表示21Q4供货率会非常低，2022年会恢复到历史情况。缺货10%到20%将成为常态，市场需求不能全部得到满足。小鹏和理想的毫米波雷达供应或将缓解。理想ONE和小鹏P5交付方案中表明，后续毫米波雷达将分批补装，考虑到上游芯片厂商产能恢复的时滞，此举可能是传感器芯片供求紧张将有所缓解的一个信号。4）SoC芯片：高性能产品集中度较高，未来存在缺货风险。车规级AI芯片需求量逐级提升，算力突破要求指明未来缺货风险。根据麦肯锡预测，到2030年，全球车载AISoC芯片的市场规模将达303.4亿美元，其中中国市场规模为104.6亿美元。不同的自动驾驶等级对AISoC芯片的需求价值量不一样。至2025年，L1级单车AISoC芯片价值量为69美元，L2级为190美元/辆，L3级为685.9美元/辆，L4/L5级为1487.9美元/辆。此外，华为指出，到2030年，车载算力将超过5000TOPS，未来智能汽车对算力的需求量非常高，而本土车载AI芯片的算力仍普遍处于100TOPS，未来企业算力提升的需求将使得车规级SoC芯片面临一定的缺货压力。5）存储类芯片：占汽车半导体市场比重有望持续提升，缺货引发产品价格上浮短期来看，NAND各型号价格均有所上涨，创近年新高。NAND方面涨价明显，西部数据宣布部分3DNAND生产线遭到污染，今年一季度产能受损不久，全部产品涨价。随后，美光也进一步跟进，宣布NAND产品合约价涨17%至18%，现货价上涨25%以上。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明27本轮涨价中，NAND各型号价格均有所上涨，其中，64Gb8Gx8MLC闪存合约涨幅最大，远高于32Gb4Gx8MLC闪存合约涨幅，而且价格已经创下三年来新高。图33：2022Q2各类NAND及DRAM价格走势预测（下滑受手机及PC端影响，车载板块持续强劲）资料来源：TRENDFORCE，天风证券研究所6）电源管理芯片：电源管理芯片供给仍然紧张，其中汽车相关应用最为紧俏。受益于下游车用、服务器与固态硬盘等终端需求持续旺盛，以及国外IDM大厂转单影响，2022M03台系电源管理IC厂商业绩表现亮眼。矽力杰实现营收22.2亿台币，同比增长41%；致新实现营收9.4亿台币，同比增长24%。受供求紧缺影响，2021年电源管理IC平均销售单价上涨近10%。进入2022Q1，电源管理IC产能供给仍然紧张，但相较于2021年有所缓解，供应处于健康水平。图34：2016-2021年通用电源管理芯片IC平均售价（美元）资料来源：TRENDFORCE，天风证券研究所俄乌战争+我国疫情或将使汽车缺芯情况更为严峻：从国际上来看，俄乌冲突升级，迅速发展为第二次世界大战以来欧洲最大规模战争；由于乌克兰是氖气（芯片原材料之一）的重要出口国，俄乌冲突也会对芯片和汽车产业链产生扰动。同时，美国举起“制裁之刃”对准俄罗斯，再次精准打击了全球半导体供应链。图35：俄乌战争对于汽车芯片产业的影响分析行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明28资料来源：2022中国车身大会，盖世汽车，天风证券研究所展望2022年二季度供应链物流对半导体企业仍有一定的不确定性或影响，或将使汽车缺芯情况更为严峻。22年3月起上海市政府采取分区管控以来，人力与物流受到较大管制。据Trendforce消息，周边OEM、ODM厂仅能依赖厂内库存来低度满足产线需求，长短料问题进一步扩大。即使在周边地区封控解除后，可能会出现短期内物流量激增，造成海关闸口阻塞，交期延长的可能。封控期间供应链物流存在问题，具体而言，半导体制造厂的设备运输几乎停滞，由于公路作业受限，货物下船只能暂存码头；PCB厂商也将面临运输成本增加，部分产品出货延迟等状况；下游汽车产业所受影响较大，上海停摆对全国乃至全球的汽车产业链造成了连锁反应。1.4.竞争格局：美日欧三足鼎立，国产化浪潮及产业链重构带来新机遇2020年汽车芯片主要厂商分布中美日欧三足鼎立，前五大厂商包括英飞凌、恩智、瑞萨、德州仪器、意法半导体，前25强中闻泰科技名列第19位，是中国唯一一家上榜的公司。图36：2020汽车芯片全球$380亿资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所表1：汽车芯片主要厂商分布（%）RankCompanyNameShareofMarket（2020）Region1InfineonTechnologies10.9%EU2NXP9.9%EU行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明293RenesasElectronics7.5%JP4TexasInstruments7.2%US5STMicroelectronics6.4%EU6RobertBosch4.3%EU7ONSemiconductor4.2%US8DENSO3.2%JP9MicronTechnology2.7%US10Intel2.5%US11Rohm2.5%JP12AnalogDevices2.1%US13Toshiba2.0%JP14MicrochipTechnology1.9%US15Qualcomm1.8%US16Osram1.8%EU17Sanken1.6%JP18MaximIntegrated1.6%US19Nexperia1.5%CH20MelexisMicroelectronicSystems1.4%EU21NVIDIA1.2%EU22FujiElectric1.1%JP23MitsubishiElectric1.1%JP24Sony1.1%JP25Nichia0.9%JPOthers17.6%TotalMarket100.0%数据来源：Gartner，天风证券研究所汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况，按照2020年汽车半导体市场份额排序。图37：汽车芯片主要厂商分布及产品布局情况，按照2020年汽车半导体市场份额排序资料来源：各公司官网，天风证券研究所梳理细分领域来看，我们在汽车计算、控制类芯片的自主率不到1%，传感器4%，功率半导体8%，通信3%，存储器8%，国产化浪潮下有望加速。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明30整体技术上，在计算，控制领域的计算、控制领域：MCU/GPU/FPGA等通用芯片高度垄断，前三大市场占率约七成，面向ADAS的ASIC技术路线尚不确定。传感器：在车身感知领域，国外企业高度垄断，前三大市场占率七成以上，国内基础不足。在视觉、毫米波雷达等新型环境传感器具备基础。功率半导体：IGBT/MOSFET领域与国外相差较大，国内在功率分立器件和模块领域更为擅长，化合物半导体领域国内正在布局。通信：V2X属于增量市场，国内依靠5G布局有发展基础。存储器：存储器属于车用半导体增量市场，主要被美光、三星等垄断，国内车用SRAM，立基型DRAM等环节有基础。图38：中国与海外汽车芯片的代差图39：中国车规级芯片自主率情况资料来源：IC制造生态发展论坛，天风证券研究所资料来源：北京半导体行业协会，盖世汽车研究院，天风证券研究所整体来看汽车传统汽车时代的汽车半导体市场存在三大竞争壁垒业务稳定-整体市场份额稳定，市场规模稳步增加格局垄断-市场日益形成垄断格局，外企通过并购巩固竞争优势关系牢固-芯片-TIER1-车企已形成强绑定供应链，汽车对芯片性能/可靠性要求高，车规芯片需要长周期供货能力所以对于新进企业构成行业壁垒汽车智能化+电动化推动产业链重构。汽车进入了电动化+智能网联的时代,新时代给予追赶者机会，车联网/新能源/智能化/自动驾驶四个领域趋势带来新的半导体需求。新需求为国内新进芯片企业进入汽车带来全新的产业机遇。图40：智能化浪潮下产业链重构带来汽车半导体的新机会行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明31资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，向平台+生态模式跃迁，我国汽车芯片厂商迎来入局机遇。对于未来规模化和个性化的挑战，智能车软件会逐步走向平台+生态模式，原来的开发模式都是塔状，有Tier-X供应商给OEM提供部件和服务，由主机厂去总成和验证。未来OEM除了跟传统部件合作之外，有些车企会考虑自建平台，比如说大众等企业宣称做自己的操作系统。这个平台车厂自建或和供应商厂商合建，除了平台车厂还需要和算法供应商，生态伙伴，投资伙伴等合作。所以我们认为未来合作模式是以车厂为中心的平台+生态的合作模式，逐步走向平台+开放带来更多的开放和创新。未来汽车产业的生态圈将会从过去的“整车厂是主导”，发展到“掌握核心技术关键环节的企业是主导”，而且可能是一个圈和另外一个圈形成生态的竞争，从而组成一个更大的新一代汽车生态体系图41：应对规模化和个性化挑战，智能车软件逐步走向：平台+生态模式资料来源：盖世汽车，SDVF2021第二届软件定义汽车高峰论坛，AUTOSAR组织，天风证券研究所2.品类分析：五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级，加速步入万物互联+万物智联的新时代。当前消费电子已先一步步入智能时代，而汽车行业正面临着智能化产业升级，整体过程可以类比功能机到智能机。叠加政策端碳中和推动，电动化浪潮迭起，看好新能源汽车在智能化+电动化驱动下加速起量。汽车芯片从应用环节可以分为5类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明32器芯片等。2020年主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。看好辅助驾驶+自动驾驶+汽车电动化持续提升带动汽车半导体量价齐升：1）主控芯片：算力随着智能化提升不断提升从L1<1TOPS到L51000+TOPS算力推动主控芯片高速增长；2）功率半导体：燃油车功率半导体单车价值量达87.6美元，新能源汽车458.7美元，实现四倍以上增长；3）模拟芯片：以电源IC为例，车载领域增长最快，CAGR达9.0%。4）传感器：L2级别汽车预计会携带6个传感器，L5级别携带32个传感器，汽车半导体占比提升显著；5.）存储芯片：汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能快速增长，为存储器步入千亿美金市场核心。汽车芯片从应用环节可以分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。主控芯片：主要用于计算分析和决策，主要分为功能芯片（MCU）和主控芯片（SOC）。MCU指的是芯片级芯片，一般只包含CPU一个处理单元（例：MCU=CPU+存储+接口单元）。而SOC指的是系统级芯片，一般包含多个处理单元（例：SOC=CPU+GPU+DSP+NPU+存储+接口单元）1）计算芯片：包括SoC，CPU，MPU，GPU，NPU,FPGA等；2）控制芯片：MCU等模拟芯片：信号与接口芯片+电源管理芯片主要用于发送、接收以及传输通讯信号。1）总线芯片CAN/LIN/USB/ETH等；2）通信与射频芯片：基带、V2X、BT/WiFi等；3)信号变换：包括复用器、放大器、隔离器等；4）专用功能芯片包括：苹果认证、安全加密芯片等电源管理芯片1）DC/DC开关稳压器2）DC/AC控制器和转换器3）电源管理IC4）线性/LDO稳压器5）监控器和电压基准等行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明33传感器芯片：主要用于探测、感受外界信号、物理条件或化学组成，并将探知的信息转变为电信号或其他所需形式传递给其他设备1）雷达传感器：超声波、毫米波、激光雷达等；2）图像传感器：CMOS传感器等；3）光电传感器：阳光/红外传感器、压力、流量传感器等；4）生物传感器：气味传感器、氧气传感器等；5）磁传感器（霍尔传感器等）存储芯片：主要用于数据存储功能1）内存DRAM(DDR、LPDDR4(x)等)；2）闪存FLASH（NANDFLASH、NORFLASH）；3）EEPROM等功率芯片：主要用于保证和调节能源传输1）驱动芯片：高低边驱动、HBD等；2）功率放大器：音频功放等；3）功率模组：IGBT、组合MOS等；4）其他：eFUSE、理想二极管控制器图42：汽车芯片从应用环节可以分为5大类：主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明342020年汽车半导体产品市场需求情况：主控芯片占比23%，功率半导体占比22%，传感器占比13%，存储芯片占比9%，其他占比33%。图43：2020年汽车半导体产品市场需求情况（%）资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所智能化趋势下，我们认为L2+/L3已经是消费者刚需，整体渗透率将持续提升。同时，ADAS渗透率2025年有望达67%，带动汽车芯片快速增长。汽车智能化趋势明确，L2+/L3已经是消费者刚需。根据iResearch预测，2025年中国智能驾驶汽车产销量将超过2000万台，其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。图44：全球智能驾驶市场渗透率预测资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，黑芝麻，天风证券研究所ADAS:2025年渗透率有望达到67%，ADAS的渗透率提升带动汽车半导体量价齐升HISilicon预计到2025年，全球新车销量预计为9600万辆，其中辅助驾驶+自动驾驶的装配车辆将达到6500万辆，渗透率预计为67%。2025年前全球车厂更多聚焦在L0-L2阶段，辅助驾驶的装配率将达到整体新车型的90%左右。随着整车厂、Tier1、以及算法公司在自动驾驶领域的技术突破，世界各国以及标准组织对自动驾驶的政策与立法的出台，以及在自动驾驶周边基础设施的投资和建设，L3-L5阶段的自动驾驶对器件工艺要求较高，或将在未来十年内优先在Robotaxi等专有场景落地；行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明35图45：ADAS渗透率情况资料来源：中国汽车半导体产业大会，天风证券研究所表2：2021年全球自动辅助驾驶(ADAS)的应用车型举例SAE分级NHTSA分级SAE定义可实现功能部分应用车型LOLO无自动化，由人类驾驶者全权操作汽车，汽车只执行命令不进行驾驶干预。无自动大部分传统汽车L1L1驾驶支援，通过驾驶环境对方向盘和加减速中的一项操作提供驾驶支援，其他驾驶动作由人类驾驶员操作。ESP电子系统，ABS防抱死刹车系统，TRC循迹防滑、HAC上坡起步辅助。福特:Co-Pilot360安全套件L2L2部分自动化，通过驾驶环境对方向盘和加减速中的多项操作提供驾驶支援，其他驾驶动作由人类操作。预警提示类(车道偏离预警(LDW)，前撞预警(FCW)，盲点检测(BSD等)；干预辅助(自适应巡航(ACC)，车道保持辅助(LKA)等)。福特:Co-Pilot360Assist+；通用:Super/UltraCruise；特斯拉:Autopilot；沃尔沃:PilotAssist；理想ONE；小鹏P7；蔚来ES6L3L3有条件自动化，由自动驾驶系统完成所有的驾驶操作，根据系统请求了人类驾驶者提供适当的应答。自动跟车、道路校正、自动泊车、自适应巡航等功能。特斯拉:Autopilot；奥迪:TrafficJamPilot；梅赛德斯:DrivePilot；宝马:ADSinject；L4L4高度自动化，由自动驾驶系统完成所有的驾驶操作，即使在限定道路和环境条件下，人类驾驶者也不一定需要对所有的系统请求作出应答。在限定道路和环境中具备所有自动驾驶功能。百度&一汽联:红旗EVL5L4完全自动化，在所有的道路和环境条件下，由自动驾驶系统完成所有的驾驶操作，人类驾驶者在某些情况下接管。可实现全天候全工况的自动驾驶功能。技术实现预计至2030E年以后资料来源：国际电子商情、SAE、NHTSA，天风证券研究所2.1.整车拆解：特斯拉汽车芯片拆解，五大类芯片重要性突显行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明36图46：特斯拉MODELS芯片拆解资料来源：半导体行业观察，MC评测室，电动星球News，旺材电机与电控公众号，嘶吼专业版公众号，半导体投资联盟，电子发烧友，华一汽车，EV世纪，eetasia，佐思汽车研究，天风证券研究所，注：本表格及图片为天风证券测算，具体数据以特斯拉官方披露为准图47：特斯拉MODELS芯片拆解行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明37资料来源：半导体行业观察，MC评测室，电动星球News，旺材电机与电控公众号，嘶吼专业版公众号，半导体投资联盟，电子发烧友，华一汽车，EV世纪，eetasia，佐思汽车研究，天风证券研究所，注：本表格及图片为天风证券测算，具体数据以特斯拉官方披露为准我们将特斯拉汽车的关键部分进行拆解：1/自动驾驶方案复盘特斯拉自动驾驶芯片迭代之路：半集成模式➡整合模式➡核心自研模式初期：采购MobileyeEyeQ3芯片摄像头的半集成方案【原因：研发资金不足需要快速量产】中期：采用NVIDIA芯片平台第三方供应商摄像头的整合方案【原因：Mobileye算力不足开发速度无法跟上特斯拉迭代需求】当前：采用FSD芯片自研外采Aptina摄像头的核心自研方案【原因：市面方案无法满足定制需求资金及自研实力已到位】特斯拉FSD（全自动驾驶，FullSelf-Driving）模块上包含了两个自研FSD芯片，其上广泛使用了主控（CPU、GPU、NPU、MCU）、存储（LPDDR、SRAM、FLASH）等芯片。作为定制设计的自动驾驶芯片，独享方案使得芯片需求复杂性降低，替代性神经处理器行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明38的大部分通用能力已经从FSD芯片中剥离出来，只留下所需的硬件设计，从而将设计重点移向对功耗、算力、传输时间、安全性的把控。现阶段，FSD是特斯拉最核心的应用软件，其软件收入也主要由FSD选装包贡献。消费者付费激活后，可以享受到包括自动泊车、自动辅助导航驾驶、智能召唤等在内的高级自动驾驶功能，而且后续可以通过OTA空中软件持续升级自动驾驶能力。2020年7月1号，其价格已经上涨至8000美元/套（国内64000元/套）。图48：Tesla自动驾驶芯片迭代之路资料来源：罗兰贝格《中国新能源汽车供应链白皮书》，天风证券研究所2/仪表中控二合一屏仪表中控二合一屏上的CID(CenterInformationDisplay，中央信息显示器)和IC（仪表显示器，InstrumentCluster）的主要运算能力均由NVidiaVCM（可视计算模块）提供。VCM中使用了NvidiaTegra片上系统（SoC），具有多核ARM处理器，GPU和其他各种音频和视频加速器，重要组件还包括有德州仪器生产的电源管理单元、海力士所生产的存储单元eMMCNAND和RAM，Spansion生产的NOR等重要组件。正是这些组件使得CIDVCM为整个车机的主要算力单元，NVidiaVCM作为运行Linux的基于ARM的计算机模块，从而使得操作系统可驱动Tesla的大多数可见动作。3/ADASADAS采用的传感器主要有摄像头、雷达、激光和超声波等，特斯拉MODEL3使用的传感器类型有别于其他车型。自动驾驶环境感知的技术路线主要有两种：一种是以特斯拉为代表的视觉主导的多传感器融合方案，特斯拉汽车感知方案曾包括一个前置77GHz毫米波雷达传感器、8个摄像头和12个超声传感器。另一种是以低成本激光雷达为主导，典型代表如谷歌Waymo。继续加码纯视觉方案，打造“摄像头→自动驾驶芯片→DOJO超算训练→软件OTA更新”的自动驾驶闭环生态。在汽车行业疯狂加码多感知融合的大趋势下，特斯拉反而选择继续加码纯视觉方案，最新车型甚至已经走上了纯视觉FSD之路。近日，特斯拉官方确认，从2022年2月中旬起生产的高端车型ModelS和ModelX也将不再配备雷达，所有的驾驶辅助系统将完全依赖一套由8个摄像头组成的摄像头系统。此方案能更好的改善极端天气和怪异弯道下的自动驾驶安全性。与之呼应，特斯拉持续押宝人工智能，推出为超级计算机Dojo准备的人工智能芯片D1，完成了从芯片硬件到算法软件再到数据训练Dojo完整的自动驾驶生态闭环。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明392.2.架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求，集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。图49：从功能机到智能手机，硬件架构从分立走向集中资料来源：艾瑞咨询，天风证券研究所从座舱智能化的技术演进来看，可以分为分离式、分域式和域集中式，域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制，实现了软硬件的解耦，同时方便后续的OTA升级。EEA（电子电气架构）的新阶段：域集中式2021-2025：第一，DCU的出现使ECU（电子控制单元）标准化且数量大幅减少，并直接带来“降本”和“增效”。例如，若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案，最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降（尚未考虑成本年降）。第二，智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里，同时传感器本身也需具备基础算力，以便与DCU沟通，如通过CAN。第三，软件开始独立于硬件，但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现，但抽象层（AbstractionLayer）的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四，中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中：一，软硬件完全分离，且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二，相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上，且它的算力远超阶段二的DCU。三，基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化，即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。图50：汽车控制器领域演进：EEA的发展整体会经历三大阶段⸺分布式架构（distributed）、基于域的集中式架构(DCUbasedcentralized)和基于域融合的带状架构(DCUfusionbasedzonal)。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明40资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》，天风证券研究所从分离到域内集中的发展，芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加；而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。图51：电子电气架构算力趋势资料来源：2021智能汽车域控制器创新峰会，芯擎科技，盖世汽车，天风证券研究所据ICVTank数据2019年全球座舱域控制器出货量约为40万套预计2025年将超过1300万套2019-2025年CAGR为79%。图52：预计2025年全球座舱域控制器出货量超1300万套，2019-2025年CAGR为79%行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明41资料来源：ICVTank，盖世汽车，天风证券研究所整车含控制器数量约为40-80个，其中汽车的科技配置越高，则控制器数量越多，同等科技配置条件下，新能源汽车车型的控制器略多。我们看好智能化+网联化时代下大型控制器数量增加，汽车控制器量价齐升。从汽车控制器来看，65%为智能网联、7%为新能源、8%为动力、12%为底盘、4%为集成安全、4%为车身。图53：汽车控制器领域分布资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所我们看好电动化时代下，汽车从传统车型向新能源汽车转型带动控制器数量及芯片增加。根据广汽研究院预测，传统汽车控制器数量为40-70个，芯片数量为400-700个，预计新能源汽车控制器数量为45-80个，芯片数量为500-800个。表3：传统及新能源汽车的控制器数量及芯片数量测算（个）传统车新能源汽车控制器数量40-7045-80芯片数量400-700500-800数据来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明42图54：油车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例图55：新能源汽车案例：汽车需要的控制器及芯片数量案例资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所大型控制器芯片数量普遍超过40个，如广汽座舱域控制器芯片数量达66个：包括2个主控芯片、31个信号与接口芯片、30个功率类芯片、3个存储类芯片、1个传感器类芯片中型控制器芯片数量一般在20-40个，如TBOX芯片数量达29个：包括1个主控芯片、14个信号与接口芯片、11个功率类芯片、2个存储类芯片、1个传感器类芯片小型控制器芯片数量一般少于20个，如空调控制器芯片数量达13个：包括1个主控芯片、5个信号与接口芯片、7个功率类芯片、0个存储类芯片、0个传感器类芯片图56：汽车控制器芯片应用情况资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所2.3.主控芯片：智能座舱+自动驾驶双轮驱动，智能化时刻来临随着汽车电子化程度的加速渗透，汽车ECU的数量提升，而ECU中均需要MCU芯片。汽车MCU占比MCU细分市场37%，智能化需求下未来32位处理器将成为主流。图57：汽车MCU占比MCU细分市场37%（%）图58：汽车ECU数量需求（单位：颗）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明43资料来源：中国汽车半导体产业大会，海思，天风证券研究所资料来源：ICVTANK，盖世汽车研究所，天风证券研究所一辆汽车中所使用的半导体器件数量中，MCU占比约30%，每辆车至少需要70颗以上的MCU芯片，随着汽车不断向智能化演进，MCU的需求增长也将越来越快。32位MCU：主要应用于仪表板控制、车身控制、多媒体信息系统、引擎控制及智能驾驶安全系统及动力系统。其强调智能性、实时性和多样化，除处理复杂的运算及控制功能，32位MCU产品也将扮演车用电子系统中的主控处理中心角色，也就是将分散各处的中低阶电子控制单元集中管理。16位MCU：主要应用于动力传动系统，如引擎控制、齿轮于离合器控制和电子式涡轮系统等，也适合用于底盘结构和电子泵、电子刹车等。8位MCU：主要应用于车体的各个子系统，包括风扇控制、空调控制、车窗升降、低阶仪表板、集线盒、座椅控制、门控模块等控制功能。图59：车用MCU市场应用分类及高宽位功能芯片MCU是未来主流的发展方向资料来源：IHS，盖世汽车研究所，天风证券研究所图60：2020-2025全球及中国车用MCU规模（亿美元）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明44资料来源：ICInsights，电子工程专辑，天风证券研究所全球MCU行业企业通过收购兼并方式提升市场份额。根据IHS数据，2020年，全球汽车电子用MCU龙头企业为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌等，其中瑞萨电子市场份额大幅提升，达到30%。根据ICinsights数据，2021年全球MCU市场规模196亿美元，预计2021-2026年CAGR为6.7％图61：2020年全球汽车MCU芯片市场竞争格局资料来源：SemicastResearch，IHS，前瞻产业研究院，天风证券研究所表4：汽车MCU头部公司情况排名公司国家扩产计划并购事件1瑞萨电子日本2月宣布入股台积电、与电装合作密切，有意扩大外包，台积电熊本厂量产有助提高瑞萨车用晶片供货能力。在2023年前，将缺货严重的车用MCU供货量提高5成，以8时晶圆换算，高阶MCU产能预计较2021年底增加5成。-2恩智浦荷兰-2015年收购飞思卡尔，完善在汽车电子领域的布局3英飞凌德国-2019年收购赛普拉斯，完善车载MCU和存储领域布局4德州仪器美国2025年每年将支出约35亿美元用于芯片制造。将在谢尔曼扩大4家工厂的数量，2025年第一家工厂投产。第3、4家工厂在2026年至2030年间开始。全部完成后该公司将拥有八家工厂生产300毫米晶圆。收购32位MCU供应商LuminaryMicro5微芯科技美国计划斥资4000万美元用新技术改造其科罗拉多斯替林斯半导体工厂，未来六个月增加50-75名员工，购置安装新设备，6英寸转向8英寸生产，产能翻倍。先后收购触摸屏控制器龙头公司Hampshire，单片机、模拟器件和闪存专利解决方案供应商SMSC和拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术的瑞萨电子30%恩智浦26%英飞凌+赛普拉斯23%德州仪器7%微芯科技7%意法半导体5%其他2%瑞萨电子恩智浦英飞凌+赛普拉斯德州仪器微芯科技意法半导体其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明45Atmel6意法半导体意大利、法国2021年的资本支出预计达21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建，7亿美元用于支持正在建的300mm新晶圆厂、Catania的碳化硅工厂，以及Tours的氮化镓工厂。计划在2020年至2025年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍，主要为300mm产能。-资料来源：半导体行业观察，芯智讯，前瞻产业研究院，天风证券研究所随着智能汽车的发展，特别是智能座舱和自动驾驶概念的兴起，主控芯片应运而生。图62：汽车会从ECU（以MCU为主）的传统汽车向智能车时代的MCU+MPU+异构加速器推演资料来源：华为、盖世汽车，天风证券研究所智能化演进，叠加高算力芯片的挑战，SoC异构集成扬帆起航。原来车里面ECU用的是8位、16位的MCU，现在主流32位的MCU，同时MCU也从单核走向多核。芯片的算力提升到几百T，甚至1000T的算力，这些芯片都是高算力的异构芯片，一个芯片内有CPU的核、加速器、AI核、ISP等，这些芯片上的软件靠传统MCU时代的嵌入式软件是支撑不了的，SoC异构集成扬帆起航。表5：SoC与MCU对比MCUSOC定义芯片级芯片，常用于执行端系统级芯片，常用于ADAS、座舱IVI、域控制等典型组成CPU+存储（RAM,ROM）+接口CPU+存储（RAM,ROM）+较复杂的外设+音频处理DSP/图形处理GPU/神经网络处理NPU等带宽多为8bit、16bit、32bit多为32bit、64bit主频MHz级别MHz-GHz级别RAM（主存）MBMB-GB额外存储KB-MB(Flash，EEPROM)MB-TB(Flash,SSD,HDD)单片成本价格0.1-15美金一个座舱10美元，ADAS超100美元常见厂商瑞萨、意法半导体、爱特梅尔、英飞凌、微芯英特尔、英伟达、特斯拉（FSD）、华为、地平线、寒武纪、全志科技（座舱）等复杂度低高运行系统较简单、一般不支持运行多任务的复杂系统支持运行多任务的复杂系统资料来源：盖世汽车研究所，天风证券研究所SoC芯片主要分为智能座舱及自动驾驶芯片：智能座舱SoC芯片渗透率不断提升，预计到2030年接近9成：智能座舱芯片相比于自行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明46动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。图63：使用多核SoC芯片模组的智能座舱方案在新车销量中的渗透率（2020-2030,%）资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》，天风证券研究所2.3.1.智能座舱芯片：2017至2020年芯片复合增长率高达28%据国际电子商情，预计全球智能座舱市场在2022年将达到438亿美元，年复合增长9%。整个供应链规模和增量都非常大。从华为、高通、NXP智能座舱解决方案，到大陆、博世、哈曼国际、电装，再到北汽、WEY、蔚来、小鹏、理想、吉利、领克、福特、凯迪拉克等车厂，整条产业链几乎处于ALL-IN的状态。智能座舱定义：智能座舱被定义为主要涵盖座舱内饰和座舱电子领域的创新与联动，是拥抱汽车行业发展新兴技术趋势，从消费者应用场景角度出发而构建的人机交互(HMI)体系。相对于自动驾驶，智能座舱芯片挑战相对较低，国产化落地有望加速。智能座舱功能的落地尽管要整合多个屏幕显示(中控、仪表、抬头等)、驾驶员监控、车联网、娱乐系统及部分辅助驾驶功能，但总体来说，由于不涉及底盘控制，安全压力小，技术实现难度低、成果易感知，有助于迅速提升产品差异化竞争力。因此国内OEM在等待自动驾驶关键技术成熟的档口，开始逐步将精力转移到智能座舱的落地。智能座舱的演进：从电子座舱到第三生活空间图64：智能座舱演进过程资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明47座舱技术链技术升级支撑“一芯多屏”趋势。座舱芯片、域控制器及操作系统等软硬件技术的升级，为主机厂在多屏和联屏方向提供更多空间，座舱厂商纷纷发力“一芯多屏”的座舱方案，并且实现量产；其中自主品牌对座舱的联屏方案更加积极开放。尺寸：从中短期趋势来看，多屏、大尺寸屏幕是打造智能座舱科技感的重要方案，15英寸以上的中控屏以及成为多家车企的选择性能：高清晰度需求增长，对屏幕分辨率与性能的要求持续升级新技术：OLED、曲面屏、可升降、3D裸眼技术、AR技术将被逐渐应用，高科技体验更加明显造型多样：结合内饰的风格与特点，屏幕造型呈现多样性，包括切角、弧线、梯形、圆形等，以及联屏设计等进一步塑造科技感与特点副驾屏幕：随车企对于智能座舱作为第三空间认可的加深，其服务对象也从驾驶员乃至后排的顾客进行拓展。服务属性在保障驾驶安全的基础上强调娱乐、社交等元素。表6：“多屏”“联屏”方案量产案例伟世通吉利星越L哈曼极狐阿尔法S佛吉亚红旗E-HS9德赛西威奇瑞瑞虎8PLUS东软红旗HS5一芯三屏双系统；双联屏：“中控+副驾一芯双屏双系统；双联屏：仪表+中控一芯三屏双系统；三联屏：仪表+中控+副驾一芯双屏双系统；双联屏：仪表+中控一芯双屏双系统；双联屏：仪表+中控系统：Linux(仪表）+Android（中控+副驾）;域控制器：SmartCore；芯片：高通8155A系统：QNX(仪表)+Android(中控)；域控制器：哈曼；芯片：英特尔系统：QNX(仪表)+Android(中控+副驾)；域控制器：佛吉亚芯片；芯片：瑞萨R-Car系统：QNX(仪表)+Android(中控)；域控制器：德赛西威；芯片：瑞萨R-Car系统：Linux(仪表）+Android（中控）;域控制器：C4Pro；芯片：IntelApolloLake资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所据盖世汽车，预计智能座舱的演进过程带动上游芯片快速发展，2030年有望达千亿规模，单车价值链将显著提升，成为5G、传感器、AI、高性能计算、服务、内容和系统面向驾乘人员集中呈现的窗口。未来的智能座舱可以形容为“yourhomeawayfromhome“，其应该有着更加多样化的人机交互HMI(语音、手势、AR抬头显示、融合导航指示），更大更高分辨率(12inch+,4K)的屏幕,流畅的屏屏互动功能，多模态的舱内传感器(摄像头、毫米波雷达），更丰富的车机软件，同时能把座舱数据进行更好的整合以带来更便利的体验。ARHUD走向量产，成为显示与交互的重要载体ARHUD走向量产，成为显示与交互的重要载体。随着HUD显示效果的提升，其重要性日益凸显。目前HUD前装量产以WHUD为主，ARHUD也开始规模化落地。部分车企的车型采用小尺寸仪表的+HUD，未来HUD或将进一步削弱作为主要显示屏业界的地位。AR-HUD的软件比拼的是AI能力和导航能力。导航能力必不可少是因为它是一个基础功能，AI能力就是生态智能化以及交互智能化的智能体现。表7：AR-HUD的相关车型与范围车型图例上市时间VID/m投影画面/英寸成像方式供应商行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明48红旗E-HS92020年12月7.544TFT/奔驰S级2021年1月（国内）1077DLP日本精机大众ID.42021年3月（国内）10约70TFTLG长城WEY摩卡2021年5月1375TFTMAXELL奥迪Q4e-tron2021年6月（欧洲）10约70TFTLG广汽传祺第二代GS82021年12月860DLP华阳多媒体北京魔方预计2022年4月/60/疆程现代艾尼氪5预计2022年5月上市7.5//现代摩比斯资料来源：艾邦智造、天风证券研究所AR-HUD、W-HUD及C-HUD对比情况，目前市场面已有的ARHUD其实只是对传统WHUD的小幅升级。实际上，ARHUD可以做得更好且提供更多的体验，为了实现这一目标，要超越简单的WHUD2.0，ARHUD需要更多的信息处理能力，整合许多数据源，能够以低延迟进行实时计算，图形渲染和坐标矫正。总而言之，与普通WHUD相比，实现真正的ARHUD需要应用更多的技术。表8：AR-HUD、W-HUD及C-HUD对比情况HUDAR-HUDW-HUDC-HUD图例成像单元3.1/4.1TFF、DLP30301.8/3.1/4.1吋TFT1.8/3.1吋TFT分辨率854480/1280640480240/800480/1280640480240/800480成像距离4.5~8米2.3~5米1.6~1.8米视场角9°3°/10°°45°2°/7°3°/9°3°5.54°1.85°/8.7°3.26°成像大小29~60吋5~28吋6.6~12.3吋体积8~12L5~8L3~5L产品趋势最终发展方向目前主流产品阶段性产品量产情况奔驰的S级，大众、一汽、广汽和奇瑞，从POC走向量产高配向低配，选配走向标配/资料来源：华阳多媒体官网、盖世汽车、贤集网、天风证券研究所据盖世汽车，预计座舱芯片算力需求及规模显著提升。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明49图65：智能座舱市场有望超过千亿规模，其中芯片复合增长率最高达28%，2030年有望达千亿规模资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所从BOM提升来看，电子电气架构改变带来的硬件与软件的价值提升（~510美元）将明显高于纯IVI（车载信息娱乐）系统和Connectivity（互联互通）系统（~230美元）。其中，座舱域控制器及基础软件（如OS）有望成为未来五年的价值高地。图66：智能座舱相关电子元件BOM的变化–以豪华车型为例[美元]资料来源：罗兰贝格《汽车电子革命系列白皮书》，天风证券研究所顺应智能座舱多传感器融合、多模交互及多场景化模式发展的演进趋势，作为处理中枢的座舱SOC需要不断发展突破。下一代座舱SOC发展主要呈现以下几个趋势：（1）CPU算力不断提高。如高通骁龙SA8155P芯片的算力约85KDMIPS，而SA8195P的CPU算力约150KDMIPS，芯驰科技最新推出的座舱芯片X9U的CPU性能达到100KDMIPS等。（2）AI算力需求越来越强，以支持语音和图形甚至整车功能与驾驶者的交互。目前，已有部分量产的座舱SOC芯片中嵌入AI加速计算，其算力在1~5TOPS左右。如用于奔驰第一代MBUX的英伟达Parker的AI算力为1TOPS，三星已量产的ExynosAutoV910具备约1.9TOPS的AI算力，而三星规划2025年前后投放量产的ExynosAutoV920座舱芯片的NPU算力将达到约30TOPs。（3）支持接入更多车载显示屏和传感器。如高通8155/8195最多支持8个传感器输出和5路显示行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明50屏；三星V910支持6路显示屏；2021年上海车展，芯驰科技最新发布的智能座舱芯片X9U，能够支持10个高清显示屏。（4）芯片制程工艺越来越先进。目前，7nm及8nm制程座舱芯片已实现量产，如高通8155/高通8195，三星V910等。同时，高通发布的最新第四代骁龙汽车座舱芯片制程将达到5nm，并计划2022年开始量产。（5）芯片迭代越来越快，新产品发布周期缩短。以前周期基本在3-5年左右，现在新品基本在1-2年，座舱芯片迭代速度加快。（6）座舱SOC也在向模块化、可更换、可扩展的趋势发展。2021年4月，华为发布了麒麟车机模组9610，其内置车规芯片麒麟990A，该芯片模组采用的是可插拔式设计，可通过对中央处理单元更换的方式来进行更新，周期为三年一代，每一代的接口一样，可直接更换，时间跨度上可以覆盖到汽车使用的全生命周期。（1）&（2）从算力需求来看，座舱芯片需要的算力逐年提升，据IHSMarkit，预计2024年座舱NPU算路需求将是2021年的十倍，预计CPU算力需求是2021年的3.5倍。图67：座舱芯片需要的算力逐年提升资料来源：IHSMarkit，天风证券研究所（3）主要座舱处理器可支持接入更多显示屏和传感器图68：主要座舱处理器可支持接入更多显示屏和传感器行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明51资料来源：佐思汽车研究，天风证券研究所（4）&（5）芯片制程工艺越来越先进，迭代越来越快图69：主要企业座舱SOC发展及规划资料来源：佐思汽车研究，天风证券研究所20202021年年第三代SA6155/SA8155/SA8195(7nm)ExynosExynos中低端V5208890Auto或V320(14nm)V910(8nm)英特尔A3900A3920A3950/A3960下一代（~10nm）英伟达ParkerXavierNVIDIAorin(自动驾驶)（7nm）Atlan(自动驾驶)R-Car下一代NXPi.MX6I.MX8M(28nm)I.mx8.5或i.mx10xTI德州仪器Jacinto6J6entryJ6/J6echo/J6plusTelechipsTCC803x（代号Dolphin+）Dolphin5(NPU)华为麒麟990A（28nm）联发科MT271(E03)（亿咖通）(E01、E01)(E03)芯驰科技X9U/G9V杰发科技AC8015AC8025AC8035紫光展锐芯擎科技SE1000(7nm)征程6X9H/X9P(16nm)A7862(12nm)征程2（28nm）征程3（16nm）征程5征程5PJ7芯片（无座舱产品）Dolphin3地平线高端V920（~5nm）、中端V720瑞萨R-carH2R-CarM2/R-CarE2R-CarH3R-CarM3三星第四代（5nm）2018年2019年2022年2023年高通第一代：602A第二代：820A发布时间~2013年2014年2015年2016年2017年行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明52从厂商来看，智能座舱SoC厂商可以分为：消费级芯片生产商、传统汽车芯片生产商、新兴芯片生产商1）传统汽车芯片龙头：产品线齐全，车规级芯片积累较多；与传统主机厂合作关系良好；目前在中低端车型应用较多2）消费电子领域巨头：资金雄厚，可支撑起对先进制程和高算力芯片的研发投入；软件生态好，研发成果可加以最大限度利用；目前在中高端车型和造车新势力广泛应用，在智能座舱及自动驾驶域均处于行业领先水平3）国内科技公司：AI技术出众，通常可为客户提供“算法+芯片”的软硬件耦合的全栈式解决方案；主要应用于国产车型图70：座舱芯片相关公司资料来源：智车科技公众号，天风证券研究所消费级芯片厂商：高通三星华为降维切入座舱SoC快速渗透高端市场在手机等消费电子领域的出货量可摊薄车载芯片研发成本先进制程研发费用高昂因此其迭代速度远超汽车芯片厂商掀起算力军备竞赛。高通：在全球高端车载信息娱乐系统方案领域排名第一全球领先的无线技术支持为将来车路协同提供坚实基础高度集成的开发套件为产品快速开发提供完整软硬件环境加速创新统一的软件框架、高度灵活性和可扩展性高通在座舱领域布局了多款芯片产品，目前全球已有超过20加车企搭载了第三代骁龙数字座舱平台，技术与市场优势明显。三星：收获奥迪全系列MIB3TOP和保时捷全系列座舱芯片订单OS自主：采用开源的汽车级LinuxAGL系统较高通采用安卓更自主行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明53收购哈曼：2016年以80亿美元现金收购哈曼哈曼汽车业务包括高端音响、IVI、车联网、导航系统、3D和AR、第三方应用、多模人机界面等华为：提供全套解决方案减少客户开发成本图71：华为座舱解决方案常见合作模式资料来源：佐思汽车研究公众号，天风证券研究所地平线：国内首个软硬结合并将前瞻人工智能算法内置到芯片中的企业。目前已面向市场推出征程2、征程3、征程5芯片并且已经形成了自动驾驶智能座舱以及车内外联动的完整产品布局。HorizonMatrixSuperDrive全场景整车智能解决方案，且HorizonHalo20以2个月为频次迭代算法的丰富度与精度并发布集成车载人机交互和车内外联动体验、自动驾驶于一体黑芝麻：公司定位Tier2并与车企和Tier1供应商合作如博世、上汽、一汽和通用汽车。获小米旗下长江产业基金领投A1000芯片已经获得多家车厂量产定点机会图72：华为座舱解决方案常见合作模式资料来源：公司官网、焉知智能汽车，地平线官网、天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明54我国SoC厂商方面，全志科技、晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、中兴通讯加速布局汽车芯片。全志科技:智能车载市场，公司重点专注于智能座舱类产品，涵盖智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等产品。公司T系列产品应用于智能座舱，辅助驾驶，智慧工业，行业智能，包括佛吉亚中控车机；长安汽车智能驾舱；一汽全景泊车，上汽荣威全景泊车等；南瑞继保电力二次保护设备，汇川工业人机交互/PLC等；晶晨股份：上汽集团入股晶晨，有助于晶晨在汽车领域的发展，晶晨芯片产品主要用于车载信息娱乐系统，当前已与海外高端高价值客户的合作取得了积极进展，并收到部分客户订单，销量稳步增长。瑞芯微PX系列产品已应用于部分汽车电子产品，2021年公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M，面向智慧汽车电子领域，后续将陆续推出针对汽车前装市场的智能座舱、娱乐中控、视觉处理等处理器芯片。富瀚微:重点布局车载视觉芯片，并已通过AECQ100Grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司《创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。中兴通讯:已成立汽车电子产品线开发车规SOC芯片、车载操作系统及基础平台软件产品，与一汽集团、上汽集团达成战略合作并成立联合创新中心。图73：晶晨车载应用SoC图74：瑞芯微车载应用SoC资料来源：晶晨股份官网，天风证券研究所资料来源：scensmart，瑞芯微，天风证券研究所图75：富瀚微车载视频链路解决方案资料来源：富瀚微官网，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明55座舱芯片兼顾高安全性、高算力、低功耗等特点是未来发展趋势。高通布局多款芯片产品，技术与市场优势逐渐明显，传统汽车SoC芯片厂商的产品多用于中低端车型，市场份额被挤压，此外本土企业开启发力供应商智能座舱平台：多家供应商智能座舱平台在集成仪表中控、后座娱乐、HUD、语音等基本功能基础上，还进一步集成了环视、DMS、OMS以及部分ADAS功能等，以德赛西威为代表的国内智能座舱公司快速跟进，实现产量配套。表9：主流座舱芯片市场格局和产品量产情况对比供应商座舱域控制器/平台名称量产时间应用车型芯片供应商及产品技术特点未来规划伟世通SmartCore𝑇𝑀2018奔驰A级车、广汽AionLX、吉利星越L高通820A高通8155可支持多大6-8个显示屏，整合多屏显示环境；整合数字仪表，信息娱乐和车身控制；实现面部识别、语音交互、车内感知、AI监测驾驶员健康、360°环绕视角等AI功能未来计划将SmartCore和DriveCore进行整合，将座舱与和自动驾驶域紧密结合成智能座舱解决方案佛吉亚座舱智能化平台2020红旗Hg、E-HS9车型瑞萨R-CarH3提供可量产的车载信息娱乐系统，通过前后排至多“五屏联动”，简化对信息和娱乐服务的管理未来将集成HUD管理、舒适与健康管理、优质音效、车内监测等系统哈曼智能座舱平台2020极狐阿尔法T阿尔法S高通英特尔一机多屏解决方案；集成自然语音交互，盲角报警，手势交互，人脸识别、自带设备互联、DMS/OMS，高清360°环视、虚拟个人助理、3DAR导航、增强夜视系统等智能座舱包括软硬件全系列产品和方案；未来集成L1/L2/L2+ADAS域集成作为自动驾驶域的fallbacknode德赛西威虚拟智能座舱方案20192020奇瑞瑞虎8Plus、捷途X90及广汽高通/德州仪器2020年量产基于虚拟软件架构的新一代智能座舱，支持一机多屏，座舱域控制器采用QNXHypervisor，支持多个操作系统安全并行，搭载公司最新的AR导航功能与主机厂合作，提前布局，软硬分离将与华为合作，座舱搭载华为Hi-Car诺博科技IN7.0IN9.02021长城哈弗H6S高通6155高通8155可支持多达6个显示屏；集成多屏互动、360°环视、DMS、语音识别等功能；100/1000兆以太网，内置AVM；支持FOTA规划2022-2023年的INNEXT与2025年将推出INFuture座舱域控制器，采用多核CPU、GPU、DSP、NPU异构计算平台，能够支持高级人机互动技术、高级音效、集成3D全息影像等功能博泰智能座舱方案2021东风岚图FREE恩智浦NXPi.MX8QM一机三屏（仪表、中控、副驾），支持多屏交互；多模交互（手势+语音）、声源定位与自然语音多轮交互；集成AR导航以及多种生正在研发基于高通8155芯片的QNXHypervisor的智能座舱系统方案；在软硬件系统方面先后与一汽集团、中汽智创、地平线、常熟汽饰等企业联行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明56态闭环服务合研发华阳通用座舱域控制器/AAOP开放平台2021江淮汽车思皓OX恩智浦+地平线一芯多操作系统，支持多屏互动互联；支持多LCD、Camera、Audio多模交互；集成DMS、IMS、360°环视等应用未来将开发具备更高性能、更高集成度和扩展性的座舱域控制器，以更好地满足整车厂的多样化开发需求资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所2.3.2.自动驾驶芯片：算力指数级提升，为自动驾驶演进基础自动驾驶芯片：自动驾驶芯片一方面需要满足更高的安全等级，同时随着自动驾驶几倍的提升，需要更高的算力支持，未来自动驾驶芯片会往集成“CPU+XPU”的异构式SoC（XPU包括GPU/FPGA/ASIC等）方向发展。图76：中国高阶自动驾驶（L3、L4）预计未来十年高速渗透图77：L2+/L3是车企中短期重点布局方向，技术成熟政策护航推动高阶自动驾驶加速量产落地资料来源：IHSMarkit，天风证券研究所资料来源：IHSMarkit，天风证券研究所算力随着智能化提升不断提升，L1需要<1TOPS算力，L2为10+TOPS算力，L3为100+TOPS算力,L4为500+TOPS算力，L5为1000+TOPS算力，高算力需求推动SOC芯片和AI计算平台迭起。图78：自动驾驶随着L0-L5升级需要的算力不断提升资料来源：地平线，盖世汽车研究院，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明57图79：高算力SOC芯片和AI计算平台成为自动驾驶演进的基础资料来源：2021中国汽车半导体产业大会，黑芝麻，天风证券研究所NPU算力快速提升，从2020年的0.5TOPS提升为2022年的6.2TOPS。其中4TOPS算力涵盖辅助驾驶（目标识别、交通标志检测、车道线识别、雨量识别）、2TOPS算力为驾驶员监控（人类识别、疲劳检测、分心检测、抽烟检测、打电话检测）、0.2TOPS为智能语音（语音识别、自然语音形成、语音合成）。GPU算力从2020年的200GFLPOS提升为2022年的700GFLPOS。CPU算力从2020年的40KDMIIPS提升为2022年的80KDMIIPS。图80：芯片算力分布资料来源：2021智能汽车域控制器创新峰会，芯擎科技，盖世汽车，天风证券研究所以Tesla为例来看车载芯片主控CPU算力需求分布，座舱仪表需要大约60.000DMIPS、车身电子大约10.000DMIPS、ePowerTrain大约15.000DMIPS、底盘大约15.000DMIPS、半自动驾驶大约35.000DMIPS、网联大约20.000DMIPS。图81：车载芯片主控CPU算力需求分布行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明58资料来源：2021智能汽车域控制器创新峰会，芯擎科技，盖世汽车，天风证券研究所竞争格局：当前多家头部企业实现L2-L5全覆盖，英伟达在算力方面更加领先，超过1000tops。国内能耗比更好（地平线、黑芝麻等）国内公司具备全生态定制+本土化服务优势，国产替代正在进行。青桐资本分析，相比国外公司具有2大显著优势：第一，开放性的软硬件平台，国内芯片厂商不仅提供芯片，还能与国内车企共同定制开发独有的生态系统；第二，本土化服务，一般国外厂商难以进行二次调试，但本土厂商可以提供。黑芝麻并没有完全依赖于第三方的核心IP，而是拥有自己的核心算法和核心IP。目前已经打造了NeuralIQISP图像信号处理器和高性能深度神经网络算法平台DynamAINN引擎两大核心算法IP。已经与一汽南京联合打造了包含域控制器硬件平台、软件平台、人工智能与视觉算法平台的红旗「芯算一体」自动驾驶平台，未来将服务红旗旗下的量产车型。地平线第三代车规级产品征程5已于近期落地，搭载其的比亚迪车型计划2023年中上市。征程5面向L4自动驾驶，单颗算力高达128TOPS，是业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片。华为基于云边端领域全覆盖的技术实力跻身国际前列，AI芯片云边端领域全覆盖，基于其为北汽ARCFOX阿尔法Ｓ定制的MDCPro610平台打造出标准化产品MDC810，算力达400+TOPS。从国际公司看，Mobileye起步最早，市场占有率最高，但面临客户逐渐丢失的窘境；高通、英伟达分别在智能座舱、自动驾驶领域处于领先位置，英伟达自动驾驶产品Atlan算力已经可以达到1000TOPS；AMD从英特尔手中夺走特斯拉订单；三星仍旧在持续发力，补齐短板。功率半导体：新能源汽车核心器件，价值量实现四倍以上增长表10：自动驾驶芯片对比芯片厂商产品名称应用场景算力（TOPS）功耗(W)能效比（TOPS/W）晶体管数量制程(nm)量产时间主要搭载车型特斯拉FSDL27236260亿142019Model3/Y/S/X零跑凌芯01L24.241.05-282021零跑C11MobileyeEyeQ4EyeQ5EyeQ6L/HEyeQL2L3L2L42.524-/50176310--0.82.4------2877201820212023/2024蔚来ES6宝马、吉利--行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明59Ultra2025英伟达XavierOrinAtlanL2L2-L5L53020010003045-14.4-90亿170亿-127-201920222024小鹏P7蔚来ET7、奔驰、理想-华为昇腾310昇腾610L2L31616085323--12-20182022--高通骁龙RideL4----52022长城地平线J3J5L2L2-L5596/1282.520/3524.8/3.7--16720212022--黑芝麻A1000LA1000L2L2+16705103.27--161620212021--资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所1.Mobileye为自动驾驶视觉领导者，ADAS份额全球领先创立于以色列，是自动驾驶视觉主导方案的坚定拥护者与全球领导者2017年被Intel以每股63.54美元现金收购。提供传感器芯片算法绑定的一体式解决方案【黑盒模式】图82：EyeQ系列：产品覆盖L1-L5级别自动驾驶，目前已在全球28家主流车企、超过300款车型上搭载图83：EyeQ系列芯片出货量2014-2020年复合增速为38.8%资料来源：公司官网，汽车之心公众号，Mobileye公众号，中关村蓝海军民融合产业促进会公众号，天风证券研究所天风证券研究所资料来源：CES2021Mobileye发布会，天风证券研究所2.英伟达硬件优势显著，具备“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略表11：英伟达“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略“三芯”英伟达优势1GPU方面英伟达在GPU以及由GPU衍生出来的在图像处理方面具有巨大优势；2DPU方面英伟达70亿美元收购了以色列芯片公司Mellanox，并推出了BluefieldDPU芯片，已演进至第三代。DPU是一个可编程的电子部件，具有中央处理单元(CPU)的通用性及可编程性，专用于处理网络数据包、存储请求或分析请求上高效运行；3CPU方面英伟达发起了对IP厂商ARM的收购，也是英伟达“三芯”战略的延伸，但最终未能如愿。不过英伟达依然推出了基于ARM架构的Grace芯片，面向数据中心大规模AI和高性能计算，英伟达下一代AtlanSoC同样也应用了ARM架构。资料来源：佐思汽车研究，天风证券研究所全球领先的人工智能计算公司利用其先进的硬件芯片开发优势以行业较领先的高性能安全芯片为核心提供完整的硬件平台和基础软件平台。英伟达计算平台硬件：SoC芯片自动驾驶计算平台行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明60Xavier芯片小试牛刀Orin芯片有望卡位自动驾驶未来：目前Xavier已在小鹏P5、P7等车型中量产上车该芯片采用了六种不同类型的处理器包括CPU、GPU、深度学习加速器、可编程视觉加速器、图像信号处理器和立体光流加速器。下一代Orin芯片已发布但尚未量产目前已被蔚来ET7、理想X01、智己X01、智己L7、上汽R汽车ES33等多款车型提前预定。DriveAGX计算平台开启算力军备竞赛：基于Xavier芯片NVIDIA提供面向自动驾驶开发的DRIVEAGXXavier算力达到30TOPS面向L2和L3级自动驾驶；提供DRIVEAGXPegasus使用两块Xavier系统级芯片和两块TuringGPU总算力达到320TOPS面向L4级和L5级自动驾驶。此外基于Orin芯片的DRIVEAGXOrin总算力超过2000TOPS。全球GPU领导者+独有CUDA架构+独有TensorRT加速包，构筑英伟达硬件平台核心竞争优势。英伟达是全球GPU领导者，在图形处理方面积累深厚；同时其独有的CUDA架构和TensorRT加速包助力算法加速为完善软件开发生态提供土壤。图84：英伟达主要自动驾驶SoC芯片图85：英伟达自动驾驶计算平台资料来源：快科技，佐思汽车研究公众号、理想汽车公众号、芯东西等公众号，天风证券研究所资料来源：半导体行业观察公众号、NVIDIA英伟达企业解决方案、极客汽车等公众号，天风证券研究所3.华为软硬兼具，打造平台化、标准化智能驾驶生态华为智能驾驶计算平台算力矩阵完备：华为MDC计算平台算力范围覆盖48-400+TOPS适用车型包括乘用车、商用车、作业车等自动驾驶级别实现L1-L5全覆盖，其中MDC810是已经量产的最大算力自动驾驶计算平台。完善的软件生态与开发工具链：全栈自研AOS智能驾驶操作系统包括内核、中间件、AI计算框架、工具链、云基础软件栈等。打造平台化、标准化的智能驾驶产业生态平台化：平台硬件、平台软件服务、功能软件平台、配套工具链及端云协同服务支持组件服务化、接口标准化、开发工具化。标准化：软硬件解耦、一套软件架构不同硬件配置支持从L2到L5的平滑演进。硬件可替换、软件可升级、传感器即插即用图86：华为自动驾驶计算平台算力矩阵完备、适用车型广泛、各级别自动驾驶全覆盖资料来源：华为HI发布会，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明61图87：华为自动驾驶方案具备完善的软件生态与开发工具链资料来源：华为MDC白皮书，天风证券研究所4.地平线自研“芯片算法工具链”，自主崛起时代大有可为地平线：国内领先的边缘人工智能芯片及解决方案提供商。面向智能驾驶提供高性价比的边缘AI芯片、极致的功耗效率、开放的工具链、丰富的算法模型样例和全面的赋能服务。地平线自研芯片算法工具链完整解决方案，全维利他思维对标英伟达图88：地平线征程系列芯片：单芯片算力覆盖4~400TOPS，可满足L1L5级自动驾驶图89：英伟达自动驾驶计算平台资料来源：地平线HorizonRobotics公众号，天风证券研究所资料来源：公司官网，新浪汽车，上海证券报，地平线HorizonRobotics公众号，威资顿资本，盖世汽车资讯，网易汽车，水滴汽车公众号，天风证券研究所2.4.功率半导体：新能源汽车核心器件，价值量实现四倍以上增长汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度较大。按照传统燃油车半导体价值量417美元计算，功率半导体单车价值量达到87.6美元，按照FHEV、PHEV、行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明62BEV单车半导体价值量834美元计算，功率半导体单车价值量达到458.7美元，价值量增加四倍多。图90：功率占比大幅提升；资料来源：盖世汽车、StrategyAnalytics，天风证券研究所如下图所示，功率半导体（红色）为汽车半导体中成长最快的部分。图91：2019年平均XEV半导体价值量情况，红色部分为功率半导体部分资料来源：英飞凌公司官网，天风证券研究所2.4.1.IGBT：决定电动车核心性能，乘新能源汽车之风扬帆起航汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。IGBT应用于新能源的电压转换，例如：汽车动力系统、光伏逆变器等，IGBT功率模块均是逆变器的核心功率器件，在电动车动力系统半导体价值量中占比52%。IGBT透过控制开关控制改变电压具备耐压的特性被各类下游市场广泛使用，此外由于IGBT工艺与设计难度高，海外企业凭借多年的积累占据较大的市场份额；国内厂商近年来通过积极投入研发成功在国内新能源汽车用IGBT模块市场中占取到了一定份额，但仍有很大的替代空间。IGBT不仅是国产功率半导体企业的布局重心，也是车厂与半导体大厂强强联手的破局点。华润微部分MOSFET和IGBT产品已进入整车应用，实现销售贡献，公司2021年IGBT业务增速超70%。广汽集团子公司与株洲中车时代合资设立青蓝半导体，围绕新能源汽车IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域开展自主技术研发和产业化应用。项目、投资总额4.63亿元人民币，一期规划产能年产30万只汽车IGBT模块，计划2023年投产；二期规划产能年产30万只汽车IGBT模块，计划2025年投产。项目全部建成后，可实现年产23%11%21%55%13%7%43%27%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%传统燃油车纯电动车MCU功率半导体传感器其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明6360万只汽车IGBT模块的总产能，利于打开双方在新能源汽车IGBT领域的发展局面。IGBT被应用于汽车的多个零部件中，是核心器件之一。IGBT是决定电动车性能的核心器件之一，主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统、充电系统等，主要功能在于在逆变器中将高压电池的直流电转换为驱动三相电机的交流电；在车载充电机（OBC）中将交流电转换为直流并为高压电池充电；用于DC/DC转换器、温度PTC、水泵、油泵、空调压缩机等系统中。图92：汽车中的半导体功率器件资料来源：电子说、半导体产业网、英飞凌汽车电子生态圈、英飞凌官网，天风证券研究所车规级IGBT对产品性能要求要高于工控与消费类IGBT。作为汽车电气化变革的关键制程，IGBT产品在智能汽车中具有不可替代的作用。由于汽车电子本身使用环境较为复杂，一旦失效可能引发严重后果，所以市场对于车规级IGBT产品的要求要高于工控类与消费类IGBT产品。相比工控与消费类IGBT，车规级IGBT对于温度的覆盖要求更高、对出错率的容忍度更低、且要求使用时间也更长。表12：车规级芯片与消费、工业级芯片要求对比消费级工业级车规级温度0℃~40℃-10℃~70℃-40℃~155℃湿度低根据使用环境而定0%~100%验证JESD47（Chips）ISO16750（Modules）JESD47（Chips）ISO16750（Modules）AEC-Q100、ISO26262ISO/TS16949出错率<3%<1%0使用时间1~3年5~10年15年供货时间2年5年30年资料来源：维科网、中国市场学会（汽车）营销专家委员会研究部，天风证券研究所车规级IGBT在汽车产业链处于中游位置，车规认证是其壁垒之一。IGBT厂商在汽车产业链中处于中游位置，其上游包括材料供应商、设备供应商以及代工厂，例如日本信越、晶瑞股份、晶盛机电、日立科技、高塔、华虹等；其下游包括Tier1厂商以及整车厂。在车载IGBT产业链中，认证壁垒是IGBT厂商进入车载市场的壁垒之一。IGBT厂商进行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明64入车载市场需要获得AEC-Q100等车规级认证，认证时长约为12~18个月，且在通过认证门槛后，IGBT厂商还需与汽车厂商或Tier1供应商进行市场约2~3年的车型导入测试验证。在测试验证完成后，汽车厂商也往往不会立即切换，而是要求供应商以二供或者三供的身份供货，再逐步提高装机量。图93：车载IGBT产业链资料来源：前瞻产业研究院，天风证券研究所IGBT组件数量随新能源汽车的动力性能提升而增加。IGBT约占电机驱动系统成本的一半，而电机驱动系统约占整车成本的15~20%，即是说，IGBT约占整车成本的7~10%。随着新能源汽车的动力性能增强，IGBT组件使用个数也在提升，例如MHEV48V所需IGBT组件数量约为2~5个，但BEVA所需IGBT组件数量则为90~120个。随着新能源汽车的动力性能增强，IGBT组件数量也在提升，带动整体IGBT价值量提升。表13：不同动力形式新能源汽车IGBT使用量功率半导体使用电压（V）电动马达功率（kW）IGBT组件使用个数电动马达输出比例MicroHybrid12V75<52~3N/AMHEV48V755~132~520%MHEV中混25010~205~1020~30%HEV全混65020~4090~12030~50%PHEVFullPower65050~90/60~12090~12050%BEVA65060~12090~120100%BEVB650/1200120~150120~150100%资料来源：盖世汽车，天风证券研究所根据不同车型，IGBT价值量也有所不同，A级车IGBT价值最高达到3900人民币。根据不同车型，汽车通常可分为物流车、大巴车、A00级、A级以上四个大类。不同类型的汽车所需要的IGBT价值量也有所不同。物流车通常使用1200V450A模块，单车价值量为1000元；8米大巴IGBT单车价值量为3000元、10米大巴IGBT价值量为3600元；A00级汽车单车IGBT价值量约为600~900元；15万左右的A级车以上汽车单车IGBT价值量约为1000~2000元、20~30万左右的A级车以上汽车单车IGBT行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明65价值量约为2000~2600元；属高级车型的A级车以上汽车单车IGBT价值量则约3000~3900元。图94：不同车级IGBT价值量（人民币）资料来源：国际电子商情，天风证券研究所充电桩中的IGBT模块是负责功率转换的核心器件。根据充电方式，充电桩可分为直流桩、交流桩、无线充电，其中以直流桩和交流桩为主。交流桩又叫慢充桩，只提供电力输出，无充电功能，需要通过车载充电机为电动车充电；而直流桩则叫快充桩，与交流电网连接，输出可调直流电，直接为电动汽车的动力电池充电，且充电速度较快。IGBT模块在充电桩中担当功率转换的角色，是充电桩的核心器件之一。图95：IGBT模块在直流充电桩中的运用资料来源：与非网，天风证券研究所充电桩数量逐步提升，带动IGBT需求增长。随着新能源汽车的普及，充电桩市场也在不断扩大。2021年5月至2022年4月，我国公共充电桩保有量从88.4万台增长至133.2万台。根据中国充电联盟的数据，2022年，我国充电桩市场中，直流电桩约为57.7万台；交流桩约为75.5万台，虽然充电桩市场对于IGBT来说仍然较小，但由于充电桩的部署对于扩大新能源汽车来说至关重要，所以未来充电桩用IGBT市场有望快速增长。图96：中国公共充电桩保有量（万台）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明66资料来源：盖世汽车，天风证券研究所英飞凌在车规级功率芯片市场处于领先。从市场容量看，我国车规级IGBT市场规模从2015年5.92亿元增长至2020年26.85亿元，2015-2020年均复合增速高达35.31%。截止2019年，英飞凌处于绝对领先位置，占49.2%；排在第二和第三位分别是比亚迪和斯达，份额分别为20.0%和16.6%。图97：2019年中国汽车IGBT芯片市场竞争格局资料来源：佐思汽车研究公众号，天风证券研究所表14：汽车IGBT龙头公司情况排名公司国家产品备注1英飞凌德国SiIGBT-basedHybridPACKIDM模式，2020英飞凌和丹佛斯签订大批量多年合同，提供IGBT和二极管芯片组，用于电动汽车逆变器的功率模块。公司是特斯拉的SiC功率半导体供应商2比亚迪中国基于高密度TrenchFSIGBT5.0技术芯片是目前国内唯一一家拥有IGBT完整产业链的企业。在1200V等级的大功率IGBT器件领域，完成了设计、流片、封装的一体化发展，比亚迪半导体目前冲刺上市。子公司宁波半导体已经实现了在6英寸产线技术闭环。3嘉兴斯达中国基于TrenchFieldStop技术650V/750VIGBT、1700VIGBT芯片模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。4瑞萨日本规格：RJP1CS系列;电压：1250V瑞萨的IGBTS是合适的电机控制应用，设备短路能力是设计的关键选择参数。配备110μs的额定短路耐受性，使其适合在通用汽车的第七代IGBT系列。资料来源：芯智讯，零壹财经，佐思汽车研究公众号，亚洲新能源汽车网公众号，产通网，华强电子网，天风证券研究所88.492.39598.5104.4106.2109.2114.7117.8121.3123.2133.20204060801001201402021年5月2021年6月2021年7月2021年8月2021年9月2021年10月2021年11月2021年12月2022年1月2022年2月2022年3月2022年4月英飞凌49.20%比亚迪20%嘉兴斯达16.60%瑞萨3.90%电装3.70%富士电机2%三菱电机1.30%中车1.10%其他2.10%英飞凌比亚迪嘉兴斯达瑞萨电装富士电机三菱电机中车其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明67图98：部分本土企业IGBT业务近况（IGBT技术以英飞凌IGBT产品技术为基准）资料来源：各公司公告，天风证券研究所2.4.2.SiC：物理性能优势+碳中和需求带动上车进程加速SiC材料相比于Si材料有着显著的优势。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。下表是三代半导体衬底材料的指标参数对比，可看出SiC材料具有Si材料不可比拟的优势，具体优势体现在：（1）能量损耗低。SiC模块的开关损耗和导通损耗显著低于同等IGBT模块且随着开关频率的提高，与IGBT模块的损耗差越大，SiC模块在降低损耗的同时可以实现高速开关，有助于降低电池用量，提高续航里程，解决新能源汽车痛点。（2）更小的封装尺寸。SiC器件具备更小的能量损耗，能够提供较高的电流密度。在相同功率等级下，碳化硅功率模块的体积显著小于硅基模块，有助于提升系统的功率密度。（3）实现高频开关。SiC材料的电子饱和漂移速率是Si的2倍，有助于提升器件的工作频率；高临界击穿电场的特性使其能够将MOSFET带入高压领域，克服IGBT在开关过程中的拖尾电流问题，降低开关损耗和整车能耗，减少无源器件如电容、电感等的使用，从而减少系统体积和重量。（4）耐高温、散热能力强。SiC的禁带宽度、热导率约是Si的3倍，可承受温度更高，高热导率也将带来功率密度的提升和热量的更易释放，冷却部件可小型化，有利于系统的小型化和轻量化。图99：碳化硅综合优势比较行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明68资料来源：美股探路客、天风证券研究所新能源汽车需求高起带动第三代半导体在大功率电力电子器件领域起量。电动汽车和充电桩等都需要大功率、高效率的电力电子器件，基于SiC、GaN的电子电力器件因其物理性能优异在相关市场备受青睐。第三代半导体有望成为绿色经济的中流砥柱，助力新能源汽车电能高效转换，推动能源绿色低碳发展。举例来看，到2030年，如果有3500万电动车使用SiC，那么这一制造年生产出的新能源汽车总计在它们的使用期限中节约了的能源相当于节省1.92亿桶油/相当于节省82亿美元电力成本。图100：SiC在新能源汽车领域2027年带动60亿美元市场资料来源：WOLFSPEED投资者交流日报告、天风证券研究所第三代半导体衬底成本相对较高，但综合成本优势大于传统硅基，与传统产品价差持续缩小。SiC与传统产品价差持续缩小，预计SiC2022年将迎来增长拐点,2026年将全面铺开SiC与传统Si基产品价差持续缩小。1)上游衬底产能持续释放，供货能力提升，材料端衬底价格下降，器件制造成本降低;2)量产技术趋于稳定，良品率提升，叠加产能持续扩张，拉动市场价格下降;3)产线规格由4英寸转向6英寸,成本大幅下降。未来SiC、GaN综合成本优势显著，可通过大幅提高器件能效+减小器件体积使其综合成本优势大于传统硅基材料，看好第三代半导体随着价格降低有望迎来大发展。图101：2017年-2020年650V的SiCSBD价格持续下降(元/A)图102：2017年-2020年1200V的SiCSBD价格持续下降(元/A)行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明69资料来源：CASA第三代半导体产业发展报告、天风证券研究所资料来源：CASA第三代半导体产业发展报告、天风证券研究所图103：预计碳化硅将受益于新能源汽车快速增长2021年前平缓增长，2022年迎来增长拐点、2024年开启加速增长、2026年开始全面使用资料来源：Wolfspeed投资者交流日报告，天风证券研究所需求测算：图104：SiC在新能源汽车中晶圆面积用量情况4.12.841.821.581.51.020.750.422017年2018年2019年2020年650VSiCSBD650VSiFRD6.557.544.193.8321.320.940.862017年2018年2019年2020年1200VSiCSBD1200VSiFRD行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明70资料来源：Soitec公司官网，天风证券研究所目前业界于电动车较积极导入SiC的主要装置和部件有主驱逆变器、车载充电器、车外充电器，SiC功率元件发挥如下优势：1）极佳的内在特质：高效率，降低能量损耗；高转换频率，增加能量强度；可在更高的温度下运行，提升长期可靠性。2）性能改进和小型化：从Si-IGBT模组到SiCMOSFET模组，体积缩小了50%，效率提升了2%，器件的使用寿命得到延长。3）有助于降低电动车用户的使用成本：提升效率以达到节电目的，在相同输出功率下可增加续航里程、提升充电速度。图105：SiC器件在新能源汽车的优势资料来源：Soitec公司官网、天风证券研究所使用以上的主驱逆变器、车载充电器、车外充电器三者所需要的SiC的晶圆面积测算可得纯电动汽车:8寸晶圆可以满足13辆车的SiC需求;6寸晶圆可以满足7辆车的SiC需求8inchwafer=324.29平方厘米，假设良率为50%，BEV各部件需要的SiC晶圆面积：1）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明71逆变器=10平方厘米；2）OBC=1.8平方厘米；3）DC/DC=0.9平方厘米，那么1张8寸晶圆可以满足13辆车的SiC需求。6inchwafer=176.7平方厘米,假设良率为50%，那么1张6寸晶圆可以满足7辆车的SiC需求。油电混合车:8寸晶圆可以满足17辆车的SiC需求;6寸晶圆可以满足9辆车的SiC需求8inchwafer=324.29平方厘米，假设良率为50%，BEV各部件需要的SiC晶圆面积：1）逆变器=8平方厘米；2）OBC=0.9平方厘米；3）DC/DC=0.5平方厘米，那么1张8寸晶圆可以满足17辆车的SiC需求。6inchwafer=176.7平方厘米,假设良率为50%，那么1张6寸晶圆可以满足9辆车的SiC需求。我国新能源汽车SiC需求测算：图106：我国新能源汽车销量测算（万辆）资料来源：央广网、天风证券研究所纯电动汽车占新能源汽车比重为81%，以此数据假设，我国2021-2025年新能源汽车相关8英寸SiC晶圆需求为27.1万片、34.2万片、43.3万片、54.7万片、69.2万片，6英寸SiC晶圆需求我国为48.1万片、60.9万片、77.0万片、97.3万片、123.1万片。图107：国内新能源汽车SiC硅片需求量测算（片）资料来源：产业信息网，天风证券研究所上车情况：高性能车电驱动参数对比，碳化硅物理性能优势凸显。表15：高性能车电驱动参数对比车型电驱组合电控核心最大扭矩系统最大功率0-100km/h352.1445563712900010020030040050060070080090010002021A2022E2023E2024E2025E中国新能源汽车销量270,832342,448433,001547,498692,272481,479608,796769,779973,3301,230,706-200,000400,000600,000800,0001,000,0001,200,0001,400,0002021年A2022年E2023年E2024年E2025年E按8inch计中国晶圆需求张数按6inch计中国晶圆需求张数行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明72（N·m）（kW）（s）蔚来ET7前永磁后感应SiC碳化硅8504803.9特斯拉ModelS前永磁后感应SiC碳化硅6794933.2比亚迪汉EV四驱前永磁后感应SiC碳化硅6803633.9智己L7前永磁后感应传统硅基IGBT7004003.9极氪001双电机前永磁后感应传统硅基IGBT7684003.8资料来源：聆英咨询，天风证券研究所价格持续降低+物理性能优势+碳中和需求带动碳化硅加速上车，数家车企多车型争先尝鲜。三安光电副总经理陈东坡预计，在2023-2024年，长续航里程的车型基本上80-90%、甚至100%都会导入碳化硅（SiC）器件。2022年，随着800V高压平台的推进，未来将有更多的SiC器件在车上搭载。国内外产业链企业将在SiC赛道持续展开竞赛。图108：部分整车厂及Tier1引入SiC情况资料来源：CICD2021，Accopower,天风证券研究所高电压高功率超级快充成为解决用户充电焦虑的行业通行方案，在超级快充方面多加主机厂和充电桩服务商均在布局120-480KW超级快充，在整车电压方面，800V整车电压成为下一代电动车重要选择，SiC强势入场。图109：高电压快充与800V技术逐渐进入主流市场行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明73资料来源：2022中国车身大会，盖世汽车，天风证券研究所图110：TelsaSiC合作情况资料来源：中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟，天风证券研究所据英飞凌最新的材料显示，我们看到英飞凌是现代EMP系列SiC的主要提供商；美国的车企中，根据当前的信息猜测，可能是第一个导入SiC的是通用汽车，因为之前有一则消息：Wolfspeed宣布，与通用汽车达成了一项战略供应协议，为通用汽车未来的电动汽车提供碳化硅；而下图中亚洲OEM可能是韩国车企；小鹏则是第一次明确800V的SiC平台。图111：主要汽车企业的SiC使用的速度情况800800800800800800900800800800750569.6800613.2650沙龙智行小鹏G9TrinityEV悍马EVA6e-tronLucidAire平台3.0极氪IONIQ5αSHi版汉Taycan唐Prius规划中已量产行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明74资料来源：汽车电子设计，天风证券研究所我国情况：整车及零部件企业积极引入SiC,市场前景十分明确国内新能源汽车企业首先在OBC和DCDC中应用SiC器件，然后逐步渗透到可靠性要求更高的电机控制器多家零部件供应商发布了开发+量产SiC电驱系统的计划表16：整车厂引入SiC应用及供应情况OBC和DC-DC电机驱动已应用电驱已应用电驱计划中特斯拉特斯拉大众北汽新能源比亚迪比亚迪小鹏雷诺北汽新能源吉利汽车蔚来奥迪吉利汽车宇通集团零跑汽车现代大众理想汽车丰田尼桑雷诺资料来源：CICD2021，集微咨询，天风证券研究所整车厂加速布局超级快充，推动SiC需求持续发展。表17：企业超级快充技术布局进展企业超充桩规格大功率快充充电站/桩布局情况特斯拉250kW在中国已开放超过1000座超充电站，共计8000根充电桩蔚来180kW在全国202座城市已累计建成438座超充站（含2604跟超充桩）小鹏90-120kW（运营）480（在研）小鹏已开放1734站180kW超充免费充电服务2021.10.24第三届科技日宣布计划到2023年实现480kW快充大众120/180/300kW与开迈斯合作，计划到2025年在中国设立17000根快速充电桩极氪360kW2021年完成290座充电站，2800个充电桩（包含360kW快充）2023年完成不同功率等级充电站2200座，充电桩累计达2万跟广汽埃安480kW2021.8，首座快充站落地广州天河区东宏国际广场并投入运营，2025年将在全国300个城市建设2000座超充站。北汽极狐180（运营）360（规划中）2021.4，首座快充站在北京石窟中心投入运营，含12跟超充桩预计2021年下半年充电功率将提升至360kW沙龙480kW（在研）首款车型机甲龙快充系统为800V/480kW，峰值电流达600A阿维塔200kW首款车型支持200kW高压超级快充星星充电360kW运营充电桩约23.9万跟（含快充桩）星星充电与保时捷合作的500kW液冷大功率充电桩2019年量产华为200-600kW计划到2021年落地750V、200kW的FC1闪充方案，2023年落地1000V、400kW的行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明75FC2闪充方案，2025年落地1000V、600kW的FC3闪充方案资料来源：2022中国车身大会，盖世汽车研究院，天风证券研究所表18：OEM厂商SiC上车规划OEM厂商控制器供应商模块供应商上车规划特斯拉特斯拉意法半导体2018年起应用于Model3全车比亚迪比亚迪比亚迪、Wolfspeed、罗姆2018年应用于OBC及DC-DC；2020年应用于比亚迪汉逆变器；2024年应用于中型车逆变器；2025年应用于小型车逆变器北汽新能源北汽新能源英飞凌2018年应用于OBC及DC-DC；2023年应用于逆变器吉利汽车采埃孚罗姆2021年成立广东芯粤能半导体，未来采用SIC将整车电压平台提升至800V江淮汽车博世博世与博世签订SiC逆变器战略协议，争取2021年底实现400V系统小批量投放蔚来蔚然安森美ET7采用SiC逆变器；预计2022年推出量产车型小鹏精进电动、汇川科技Wolfspeed、英飞凌2023年左右推出搭建SiC产品车型上汽浙江伊控Wolfspeed、英飞凌与英飞凌建合资企业，保证SiC供应资料来源：CICD2021，集微咨询，天风证券研究所表19：Tier1企业-SiC逆变器应用推进情况Tier1企业SiC逆变器应用推进情况博世2020年在德国生产应用于电动汽车的SiC芯片，应用于旗下e-Axle电驱系统德尔福2019年研发800VSIC逆变器；与Wolfspeed合作开发应用与新能源汽车的SIC芯片来埃孚与Wolfspeed建立战略合作关系，计划2022年前将SiC电驱动系统推向市场比亚迪预计2023年，比亚迪将在旗下电动车中功率半导体对Si基片IGBT实现全SiC替代纬湃科技与罗姆建立合作，共同开发SiC在新能源汽车中的应用技术，计划于2025年开始生产SiC逆变器深圳大地和电气计划2021年下半年装配英飞凌SiC模块的电机控制器，实现小批量投产资料来源：CICD2021，集微咨询，有驾网，天风证券研究所竞争格局：图112：2020年上半年全球SiC衬底市场竞争格局行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明76资料来源：YOLE，电子发烧友网，核芯产业观察公众号，天风证券研究所表20：SiC衬底龙头公司情况排名公司国家业务及产能扩产及增资计划1Wolfspeed(CREE)美国业务从材料涵盖到器件制造、封装，是目前行业中少数实现SiC完整垂直产业链布局的公司。SiC衬底预计2022年产能折合6英寸达到85.2万片/年。产品包括SiCMOS和SiCSBD。纽约的全球第一座8英寸SiC晶圆厂预计在2022年第三季度量产。2罗姆日本SiC衬底业务来自于2009年收购德国SiC衬底和外延片供应商SiCrystal，实现了SiC从材料到封装的全产业链布局。在2025年扩产SiC衬底产能至30-40万片。计划到2025年投资850亿日元，使产能提升16倍。2021.1，罗姆新厂房竣工，可满足SiC功率元器件中长期增长需求，预计2022投产。3II-VI美国主要业务涉及光通信、光电元件、SiC衬底材料等，预计到2027年将达到折合每年100万片6英寸衬底的产能，8英寸衬底2024年量产。5年内6英寸晶圆产能扩张5-10倍，同时扩大运用差异化的材料技术的8寸晶圆产能。还在中国福州的亚洲区总部建立了一条用于导电SiC衬底的后端加工线，可进行边缘研磨抛光等。4昭和电工日本具备6英寸SiC衬底和外延生产能力，与罗姆签订了长期SiC外延合同，与英飞凌签订了长期SiC材料供货合同。2021年进行公募增资，第三者配额增资筹措约1100亿日元资金，其中约700亿日元将用于扩增SiC晶圆等半导体材料产能。5天科合达中国是国内最早实现SiC衬底产业化的企业，率先在国内研制出6英寸SiC衬底，以导电型SiC衬底为主。2021年6月，深圳市重投天科半导体公司（天科合达持有其25%股权）将建设碳化硅单晶和外延生产线等，总投资约22亿元。6天岳先进中国国内SiC衬底龙头，掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，具备不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备能力。计划2026年新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。其在上海建SiC半导体材料项目，计划于2022年试生产，2026年100%达产。资料来源：电子发烧友，电子工程世界，电子时代，集微网，半导体行业观察，全球半导体观察等，天风证券研究所功率半导体方面，士兰微、时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能积极布局。士兰微自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块在2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。时代电气2020年乘用车IGBT已获得广汽、东风订单。斯达半导2021年上半年应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750VIGBT芯片研发成功，预计今年开始批量供货。宏微科技车规级IGBT模块GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对GV系列产品进行产CREE45%罗姆20%II-VI13%昭和电工8%天科合达5%天岳先进3%其他6%CREE罗姆II-VI昭和电工天科合达天岳先进其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明77品认证。新洁能募资14.5亿扩建SiC/GaN项目，汽车用1200VSiCMOS和650VE－ModeGaNHEMT首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平。2021年公司在汽车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应，产品进入了多个汽车品牌的整机配件厂，汽车电子产品的整体销售占比快速提升。2.4.3.价值量测算：车载IGBT及SiC发展势不可挡关键假设：1）汽车销量与渗透率：根据国务院发布的《新能源汽车产业发展规划》以及乘联会数据，我们预计新能源汽车行业将加速发展，对传统燃油车具有较强的渗透和替代能力，政策支持力度较大。我们预计2022年全国新能源汽车销售将持续放量，销量达445万辆，到2025年增加至900万辆，渗透率达30%；2）车规级IGBT价值量：我们按照IGBT芯片使用数量估计，A00/A0级电动乘用车IGBT价值量平均为1000元，A级以上电动乘用车IGBT价值量平均为3000元，插电混动乘用车IGBT价值量平均为2100元，商用车IGBT价值量平均为1800元，传统燃油车IGBT价值量平均为700元；3）A00/A0级电动车销量占比：我们预计新能源汽车的销售结构将会从“哑铃型”向“纺锤型”优化，A00和A0级车占比逐渐下降，预计将从2022年占比35%逐渐下降至2025年占比15%；4）等效8寸晶圆数量(亿片)：我们按照英飞凌生产的FSxxR12KT4系列IGBT模块中IGBT芯片的平均面积90.17mm²进行估算，8寸晶圆大约可以切出301块IGBT芯片。晶圆数量需求量将从2021年156.54万片大幅增长至2025年363.61万片；5）IGBT+SiC市场规模：我们按照各类型汽车销售量乘以各类型汽车中IGBT与SiC价值量，其中SiC的渗透率逐渐提高，成本大幅降低。图113：功率半导体（IGBT及SiC）在车内数量测算资料来源：乘联会、工信部、亿欧智库、《基于多目标优化的电动汽车变流器IGBT及开关频率的选择》作者罗旭等、材料深一度、yole、第一财经、半导体行业观察，天风证券研究所整理绘制2.5.模拟芯片：覆盖整车核心板块，汽车四化带动量价齐升模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。模拟集成电路的发展趋势与半导体行业的景气度高度一致，市场规模同样拥有持续上涨的动能。根据WSTS，2021年全球模拟芯片的市场规模达728亿美元，相比于2020年的556.6亿美元强势增长30.8%，且其预计2022年模拟芯片的市场销售继续增长8.8%至792.5亿美元；ICinsights则预测，全球模拟产品市场2021至2026年的年复合增长率预计在7.4%。图114：模拟芯片用途行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明78资料来源：思瑞浦2021年度报告，天风证券研究所模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。图115：模拟芯片在汽车各个部分均有应用资料来源：盖世汽车，天风证券研究所汽车电子增长迅猛，已经成为了模拟芯片第二大下游应用场景，预计2022年专用型模拟芯片市场份额占比达到16.6%，市场规模同比增长17%。表21：预计汽车专用型模拟芯片市场份额占比达到16.6%，为第二大核心下游。专用型芯片2022E市场规模（百万美元）2022占比（%）YoY（%）消费31063.7%9%计算机30483.7%9%通信2623331.5%14%汽车1377516.6%17%工业/其他41355%9%专用型芯片合计5029660.4%13%模拟芯片合计83213100%12%资料来源：ICInsights，半导体行业观察，天风证券研究所模拟芯片在不同下游产品的平均单机价值量，其中汽车占比最高。图116：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量（美元）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明79资料来源：产业信息网，天风证券研究所新能源汽车在充电桩、电池管理、车载充电、动力系统等方面对模拟芯片均有新需求，带动市场对模拟芯片需求的提升。车载模拟芯片市场规模测算：关键假设：1)汽车销量：根据中国汽车流通协会预测2020-2025中国乘用车销量CAGR为4.13%,2025-2035CAGR为2.92%我们预计2025/2030年乘用车销量分别为2448/2838万台。2)智能汽车渗透率：根据麦肯锡预测2030年L0、L1、L2、L3、L4自动驾驶渗透率分别为12%、21%、57%、10%。考虑到我国《中国智能汽车发展路线图2.0》指出2030年搭载L2和L3自动驾驶功能的新车销量在2030年要达到70%，L4占比要达到20%。我们预计2030年L0、L1、L2、L3L4/L5自动驾驶渗透率分别0%、10%、57%、13%、20%。3)汽车半导体：我们采用中国汽车工业协会副秘书长刘宏的预计，单一车辆中半导体的价值从2020年的475美元增长到2030年将达到600美元。4)模拟芯片占比：模拟电路占比汽车芯片29%。模拟芯片中信号链占比53%，电源管理占比47%。我们预计到2030年国内模拟芯片市场总规模有望达到332亿元。考虑到2016-2020年全球乘用车产量/国内乘用车产量均位于2.8-3.1之间，我们给予3倍乘数，预计2030年全球模拟芯片市场总规模达到996亿元。图117：车载模拟芯片市场规模测算（注：与摘要市场规模差距主要为本测算仅包含电源管理及信号链板块）资料来源：乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，Yole，盖世汽车研究院，前瞻产业研究院，esmchina，天风证券研究所预测；注：采用人民币兑美元汇率6.722.5.1.电源管理：汽车电源解决方案需求快速提升，涨幅创6年新高50100200500501001502002504G基站5G基站汽车服务器行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明80从应用角度看，模拟芯片分为信号链路和电源管理两大类，据Oppenheimer统计，2020年全部模拟IC市场中，信号链产品占比约为47%，电源链产品占比达到53%。电源IC增长最大的是车载领域，复合年增长率为9.0%。电动化和自动驾驶将成为驱动力，特别是电动汽车，Yole预计其到2026年将占汽车市场的30%，电源管理IC（PMIC）受其推动增长。此外Yole预计，到2026年，预计所有乘用车和80%的小型商用车至少配备Level1ADAS，这也增加了对多通道PMIC的需求。电源管理芯片作为电动汽车推进的关键芯片，对汽车电动化进程至关重要。与传统汽车的相比，电动汽车有“三电”系统，即电机、电池和电控系统。其中电控系统由电池管理系统和控制系统构成，以管理电池组和控制电池的能量输出和调节电机的转速等，电源管理芯片对汽车电动化进程至关重要。目前74%的芯片短缺来自于汽车驱动芯片、汽车主控芯片以及电源芯片，剩余的则为信号链CAN/LIN等通信芯片。工业和信息化部辛国斌曾表明2021-2025年中国新能源汽车的市场渗透率每年的年复合增长率须达到30%以上，推进进程较快，对电源管理芯片需求将持续扩大。表22：电源管理芯片分类及车载应用分类芯片细分类别功能车载应用充电无线充电芯片Transmitter、Receiver无线充电发射和接收车载无线充电充电管理芯片线性充电小电流充电线性电源开关式充电大电流充电汽车音响、电机控制器电荷泵基于电容的开关电源芯片，高压转低压，与开关式充电联合使用收发器供电电源管理（PMIC）DC/DC转换器电感式DC/DC转换器基于电感的开关电源芯片，包括升压降压调节器，将原直流电通过调整其PWM控制输出的有效电压大小。电动车电控系统，管理电池组和控制电池的能量输出和调节电机的转速等；满足后视和全景环视高清汽车摄像头、驾驶员监控摄像头、高清行车记录、后座娱乐和虚拟仪表板的电源要求。线性稳压器（LDO）直流降压，输入输出电压差不能太大AC/DC转换器内含低电压控制电路及高压开关晶体管，将交流变换为直流，主要用于电源适配器电池管理充电保护芯片PowerMosfet、OVP、OCP等防击穿、电压保护、电流保护LED驱动驱动芯片LED驱动、LCD驱动、扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等驱动恒流驱动相关模块车载照明系统、各类驱动器资料来源：《35家国产电源管理芯片厂商调研分析报告》作者顾正书，电子工程专辑，电子发烧友网，开关电源芯片公众号，天风证券研究所无线充电是增长快速的电源芯片应用市场，汽车无线充电功能的渗透成为电源芯片需求的重要驱动因素。无线充电是在发射端（TX）和接收端（RX）分别连接电感线圈，在发射端驱动电感线圈产生交变磁场，在接收端通过电感线圈耦合该交变磁场产生交流电并且进行电力传输的技术。无线充电芯片主要包括接收端芯片和发射端芯片两个类别，是重要的电源管理芯片。2018年至2021年，合资品牌汽车无线充电功能渗透率由1.5%上升至15.2%；自主品牌汽车无线充电渗透率由3.1%上升至26.4%。图118：2018-2021年国内汽车无线充电功能渗透率行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明81资料来源：智研咨询，天风证券研究所欧美厂商在电源管理芯片领域领先，国内企业竞争格局则相对分散，车载产品国产替代空间广阔。德州仪器、ADI、英飞凌和意法半导体市占率领先且均在车载领域有布局。国内电源管理IC市场份额较低，且集中度较低，根据前瞻产业研究院整理数据，国内十大电源管理芯片上市公司国内市占率仅6.83%，在国际上，根据中国经济网报道，欧美厂商占据80%以上的市场份额。大部分国内公司仍处在小批量供货和研发状态，雅创电子在电源管理IC设计领域较为领先。表23：电源管理芯片头部公司公司国家车载产品备注德州仪器美国TPS25850-Q1车规级双口USB充电芯片、TILP8866-Q1LED背光驱动器TPS25850-Q1兼容苹果、三星的快充模式，同时还支持200kHz-2.2MHz开关频率可调、充电限流点可调、基于外部NTC的热管理功能，性能超越，优势显著。LP8866-Q1支持超级大屏的外置MOS管背光驱动芯片，配置6200mA电流输出能力，同时输入电流可以低至3V以支撑coldcrank场景。ADI亚德诺、Maxim美信美国逆变器、电机系统、车灯电源控制、能源转换电源芯片、驱动芯片如4通道车规级LED背光驱动芯片、数字隔离器iCoupler®2021年8月26日，ADI完成了对Maxim美信的收购。LED背光驱动芯片片上集成升/降压转换器、升压转换器、栅极驱动电源和升压转换器；可产生－7V至+18V电压，4个LED驱动电路为每串LED提供最高150mA，具有PWM调光功能，最小脉宽可低至500ns。应用于汽车8英寸及以上的高分辨率LED屏幕中，采用TQFN封装，尺寸减小1/3。Skyworks美国Si86xx隔离器、Si88xx、Si827xIsolatedGateDrivers驱动器汽车级隔离产品桥接了高压和低压车辆系统，为整个车辆带来了智能通信和控制。英飞凌德国OPTIREG™PMIC系列、EiceDRIVER™系列驱动器及模组作为用于汽车应用的电力半导体解决方案的市场领导者，公司创建了Optireg™电源IC组合系列产品，该Optireg™家族是目前在市场上可用的汽车应用程序的最广泛的专用电力系列产品。意法半导体瑞士STWLC98高集成度无线充电接收器芯片、STWBC2-HP发射器芯片、电池管理ICL9963及其配套的隔离式收发器L9963TSTWBC2-HP集成一个USB-PD接口、数字降压/升压DC/DC转换器、全桥逆变器、三个半桥驱动器，以及电压传感器、电流传感器和相位传感器。与STWLC98配套使用，整套系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W的电能输出。资料来源：Skyworks、英飞凌公司官网、电子发烧友，电子工程世界，芯智讯，汽车与配件，天风证券研究所图119：国内电源管理芯片公司车载布局情况1.50%3%10.30%15.20%3.10%7.50%14.10%26.40%2.10%4.60%11.60%19.80%0%5%10%15%20%25%30%2018201920202021合资品牌自主品牌整体（合资+自主）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明82资料来源：各公司年报，前瞻产业研究院，天风证券研究所2.5.2.信号链：智能化产品基石，汽车四化推动加速成长信号链是连接真实世界和数字世界的桥梁。一个完整信号链的工作原理为：从传感器探测到真实世界实际信号，如电磁波、声音、图像、温度、光信号等并将这些自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大，然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号，经过MCU或CPU或DSP等处理后，一方面，经由DAC还原为模拟信号，另一方面，通过各种连接芯片实现互联互通。可以说，信号链是电子设备实现感知和控制的基础，是电子产品智能化、智慧化的基础。电池管理系统（BMS）是电动汽车最重要的核心技术也是信号链芯片增速较快的车载应用领域，电池管理芯片作为关键上游部件驱动信号链芯片需求。电池管理系统（BMS）是动力电池系统的重要组成部分，主要负责管理控制电池的状态，防止电池出现过充电和过放电的状况，以便延长电池使用寿命。BMS芯片并非特指一种芯片，而是AFE（电池采样芯片）、MCU（微控制处理单元）、ADC（模拟数字转换器）、数字隔离器等产品的统称。BMS的应用领域包括新能源汽车、通信、可再生能源、UPS不间断电源等，其中新能源车是BMS最常见的应用领域。根据Frost&Sullivan统计，全球新能源汽车用BMS市场规模从2016年的4.5亿美元增长到2020年的14.2亿美元，复合年均增长率高达33.3%。在国内新能源汽车的快速发展带动下，国内BMS市场需求规模迅速增长，市场规模由2016年的12.9亿元增长至2020年的26.3亿元，复合增长率为19.5%。预计2020年至2025年将以16.6%的复合增速继续增长。图120：BMS产业链图121：中国新能源汽车电池管理系统（BMS）市场规模（亿元）资料来源：中商情报网，天风证券研究所资料来源：Frost&Sullivan，电子工程专辑，天风证券研究所12.916.121.319.226.330.736.74856.624.81%32.30%-9.86%36.98%16.73%11.73%30.79%17.92%-20%-10%0%10%20%30%40%0102030405060收入yoy行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明83欧美公司占领信号链芯片主要市场，国产替代空间广阔。从国际格局看，各大厂商均基于电池管理芯片均推出了相应的电池管理系统（BMS）产品设计方案，电池管理芯片被国外厂商垄断。Skyworks基于其在射频前端的技术优势，拥有前端模组、开关、功率放大器、低噪声放大器完整车规级产品方案。表24：信号链龙头公司车载产品布局情况公司国家车载产品备注德州仪器美国BQ78PL116、BQ779L900（BMS解决方案）监控器采集重要电池参数，如电压、电流和温度，并将这些信息转发给微控制器。电池保护器检测从简单（仅过压）到高级（检测更多故障）的多种故障条件，如过压、欠压、放电过流和短路。认证和识别IC提供针对电池组和配件的安全认证或识别。电池外设IC可通过主动电池平衡等技术大幅扩充电池组的容量。ADI（收购Maxim）美国AD7280A（BMS解决方案）ADI的AD7280A内置对电动汽车所用叠层锂离子电池进行通用监控所需的全部功能。该器件具有多路复用电池电压和辅助ADC测量通道，可用于最多6个电池的电池管理。同时提供±3ppm内部基准电压，使电池电压精度可达±1.6mV。ADC分辨率为12位，转换48个单元只需7微秒时间。Skyworks美国前端模组、射频开关、低噪声放大器、功率放大器等SKYA21043SKYA21051SKYA21050是射频前端市场的最大厂商前端模组Front-endModules：已通过AEC-Q104Grade2认证，初步应用于V2X连接和蜂窝技术低噪声放大器LowNoiseAmplifiers：200to3800MHz，已能够应用于V2X连接，通过AEC-Q100认证英飞凌德国汽车FlexRay™收发器TLE922系列、CAN收发器TLE925系列、BatteryManagementICsTLE9012DQU、TLE9015DQU等为FlexRay、CAN和LIN等不同的车载总线细分市场提供广泛的汽车收发器产品系列。具有广泛组合、较好的静电放电鲁棒性、超凡电磁兼容性和低静态电流。英飞凌BatteryManagementICs符合最高质量标准,最终符合AECQ100认证标准，支持800V以上电压。意法半导体瑞士汽车电压比较器LM2901等、汽车运算放大器TSZ121等汽车级比较器、汽车运算放大器支持高达150°C的温度范围，提供了符合AEC-Q100和Q101的要求还进行了特殊筛选和测试，例如在后期（封装和测试）进行了100%热试（125°C）。恩智浦荷兰ISO26262（BMS解决方案）恩智浦在其将射频RF部门出售并与飞思卡尔合并后，专注于信号链产品线。根据其2018财年（最近可统计业务分类）数据，高性能混合信号产品贡献了近96%的营收；方案完整:包括模拟前端、微控制器MCU、模拟前端电池控制器IC、隔离网络高速收发器、系统基础芯片SBC等。主控单元MPC574xP安全等级达到ASIL-D，模拟前端电池控制器MC33771安全等级达到ASIL-C，SBC（SystemBasicChip）系统基础芯片FS45/65安全等级达到ASIL-D。资料来源：Skyworks、英飞凌、意法半导体公司官网，电子发烧友，汽车功能安全，天风证券研究所本土厂商方面，思瑞浦产品已导入车用市场，力芯微产品在研。思瑞浦致力于成为一家模拟与嵌入式处理器芯片供应商，目前产品以信号链芯片为主。已建立完整的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可，首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已实现批量供货。力芯微信号链芯片深入研发及产业化项目在研，主要面向车载高频或微弱信号等领域。2.6.传感器：多传感器融合成为必选，催生对芯片的刚需汽车传感器是信息采集分析的前端系统，是将观察变量转换为可供测量信号的信号转换装备。从目前汽车传感器装备目的的不同，可分为提升单车信息化水平的传统微机电传感器（MEMS传感器）和为自动驾驶提供支持的智能传感器两大类。MEMS传感器用于获取车身信息，如胎压、油压、车速等，是维持汽车正常、稳定、安全行驶所必备的基行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明84础传感器。智能传感器主要用于探测和感知环境，可以搜集信息并把有价值的信息传输到终端。图122：MEMS传感器在汽车中的应用图123：智能传感器在汽车中的应用资料来源：炜盛科技、天风证券研究所资料来源：MEMS公众号、天风证券研究所MEMS传感器主要应用于动力总成系统、车身控制系统和底盘系统中，对汽车的速度、排放、动力总成、悬架、气候控制、环境控制等起着至关重要的作用。汽车MEMS传感器主要包括以下7个种类：图124：汽车MEMS传感器的分类和应用资料来源：《MEMS传感器在汽车行业的应用现状综述》叶军红、天风证券研究所图125：车载传统MEMS传感器情况行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明85资料来源：EETIMES，纳芯微，天风证券研究所天风证券研究所汽车智能传感器主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。车载摄像头是目前自动驾驶中应用最广泛的传感器，主要用于红绿灯检测、交通标准识别、场景理解和路面识别等功能。激光雷达通过发射激光束来对周围环境进行探测，不受光照条件和恶劣天气影响，能够较好地弥补车载摄像头测速测距不准的问题。毫米波雷达使用频率在10-200GHz的电磁波对周围环境进行探测，与车载摄像机相比测速测距更加准确，与激光雷达相比成本适中、体积较小，且能够处理烟雾天气。红外传感器利用观测主体与环境的温度差进行探测，不受可见光的影响，是可见度地视线受阻情况下解决驾驶安全问题的重要手段。超声波传感器主要利用发射超声波探测障碍物，常见的超声波雷达主要有安装在前后保险杠上的UPA和安装与汽车侧面的APA。图126：车载智能传感器情况资料来源：智车科技，控安汽车研究院，天风证券研究所智能驾驶通过传感器获得大量数据，L2级别的汽车预计会携带6个传感器，L5级别的汽车预计会携带32个传感器（超声波雷达10个+长距离雷达传感器2个+短距离雷达传感器6个+环视摄像头5个+长距离摄像头4个+立体摄像机2个+Ubolo1个+激光雷达1个+航位推算1个），较L2增速显著。可见模拟芯片是自动驾驶系统的必备零件。图127：我们看好汽车电动化、智能化推动下模拟芯片市场快速发展行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明86资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升。根据英飞凌预测，L2车需要的传感器价值量为160美元，到L4、L5级别的汽车需要则提升为970美元。图128：随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升资料来源：英飞凌公司官网，天风证券研究所传感器成本持续下降，预计L4、L5一行自动驾驶技术有望在2025年左右随着成本降低开始逐渐规模化推向市场。自动驾驶车辆硬件随着技术的发展规模化量产而逐渐降低，2018自动驾驶硬件成本在30万人民币/年，2025年有望降低至3万元表25：自动驾驶传感器硬件成本趋势，以ROBO-TAXI为例L4配置20182021E2025E摄像头（元）8700420245毫米波雷达（元）2770630490超声波雷达（元）121058470激光雷达（元）4140000210004200GPS&IMU（元）1700049003500计算平台（元）1或217500105007000总计成本（元）31290010528031080资料来源：盖世汽车研究院，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明87多传感器融合的特点和优势：图129：多传感器融合方案可弥补纯视觉方案缺陷，获取距离、速度等多维数据资料来源：智驾最前沿，天风证券研究所多传感器融合显著提高系统的冗余度和容错性，从而保证决策的速度和正确性2020年国内多家车企推出L3级别的量产车型，采用的多传感器统合技术解决方案突出。特斯拉由于在芯片与算法方面的优势明显，因此在对象识别和使用场景方面相对更有优势。表26：多家车企L3方案采用多传感器统合技术企业传统自主外资造车新势力自动驾驶辅助系统广汽ADIGO3.0长安自动驾驶辅助系统CadillacSuperCruise特斯拉Autopilot3.0蔚来NIOPilot小鹏XPilot3.0自动驾驶级别L3L3L2+L3L2+L3传感器方案激光雷达------前视摄像头111334环视摄像头444549角雷达444-44前向毫米波雷达111111超声波雷达121212121212高精度地图√√√√-√芯片MobileyeEyeQ4地平线Journey2.0MobileyeEyeQ3FSDMobileyeEyeQ4NIVIDIAXavier识别限速牌识别√√√√√√周围车辆识别√√√√√√信号灯识别---√(OTA)-√(OTA)自动变道√√-√√√场景开放道路---部分可用-部分可用封闭路段高精地图路段40km/h一下结构化道路高精地图路段高精地图路段高速、城市快速路高精地图路段资料来源：盖世汽车研究院、天风证券研究所以蔚来汽车的智能驾驶平台化迭代为例可以看到，二代的传感器数量显著超过1代的传感器数量，增加了800万像素高清摄、车路协同感知传感器、增强自驾感知传感器等等，提升驾驶体验。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明88表27：蔚来汽车智能驾驶平台化迭代智驾平台第一代第二代产品NIOPilotNIOAutonomousDriving（NAD）传感器3个目前向摄像头4个环视摄像头5个毫米波雷达12个超声波传感器1个车内驾驶状态检测摄像头11个800万像素高清摄1个超远距离高精度激光雷达5个毫米波雷达12个超声波雷达2个高精度定位单元1个车路协同感知传器1个增强自驾感知传感器硬件MobileyeEyeQ4自动驾驶芯片4颗英伟达NVIDIADriveOrin芯片（1016TOPS)功能自动辅助导航驾驶（NOP）和视觉融合全自动泊车系统（S–APAwithFusion)等超过20项辅助将逐步实现高速、城区停车加电等场景下的点到点自动驾驶智能驾驶程度自动辅助驾驶点到点自动驾驶代表车型资料来源：聆英咨询，蔚来汽车企业分析，天风证券研究所2.6.1.CIS：后视+环视+流媒体需求扬帆起航，为汽车智能化核心车载摄像头：识别、定位、追踪车辆周围物体收集车辆周围数据为汽车自动驾驶系统提供可识别的数字图像信息。车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头；按照镜头个数分为单目、双目和多目摄像头。量增：随自动驾驶级别提升单车摄像头数量显著提升如前视摄像头从最初一个单目逐渐升级到双目、三目以及多目。根据IHSMarkit数据，2020年平均单车传感器数量仅3.3个，预计2030年将超过11个。规格提升：随自动驾驶级别提升及芯片算力升级摄像头像素从最初30万升级到800万参照智能手机升级趋势仍有较大提升空间。图130：左图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头、右图：车载摄像头按照安装位置不同分为前视、侧试和后视摄像头资料来源：汽车与材料工程，电子工程世界，天风证券研究所预测在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演着重要的角色。汽车上摄像头的数量和像素级别随着自动驾驶等级的提升不断提升，以实现更加精准的路况判断、信号识别及紧急状况判断。汽车厂商对图像传感器的需求从传统的倒车雷达影像、行车记录仪扩展到电子后视镜、360度全景成像、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶员监控（DMS）等系统。随着自动驾驶技术和安全技术的发展，更多的摄像头方案成为汽车标配，车用图像传感器数行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明89量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时，伴随着更复杂的应用场景对像素要求的提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。图131：图像传感器需求资料来源：2021国际汽车电子创新发展论坛——智能驾驶论坛，韦尔股份年报，天风证券研究所图132：部分车型车载摄像头需求量资料来源：佐思汽研《2022年汽车传感器芯片产业研究报告》，天风证券研究所预测车载摄像头类别渗透率：根据Yole的报告显示，2021年全球车载摄像头销货量预计为行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明901.72亿颗，到2026年销量将达到3.64亿颗，在这5倍的增长中，增速最快的将是内视摄像头，CAGR达到22.4%。图133：2016-2026车载摄像头类别渗透率资料来源：YOLE，电子工程世界，传感器专家网，天风证券研究所预测车载摄像头市场规模测算：关键假设：1)汽车销量：根据中国汽车流通协会预测2020-2025中国乘用车销量CAGR为4.13%,2025-2035CAGR为2.92%我们预计2025/2030年乘用车销量分别为2448/2838万台。2)智能汽车渗透率：根据麦肯锡预测2030年L0、L1、L2、L3、L4自动驾驶渗透率分别为12%、21%、57%、10%。考虑到我国《中国智能汽车发展路线图2.0》指出2030年搭载L2和L3自动驾驶功能的新车销量在2030年要达到70%,L4占比要达到20%。我们预计2030年L0、L1、L2、L3L4/L5自动驾驶渗透率分别0%、10%、57%、13%、20%。3)单车摄像头数量：我们预计L1、L2、L3、L4/L5级自动驾驶汽车单车摄像头数量分别为2、4、8、12个4)摄像头价格：我们预计前视其他摄像头ASP分别为500/200元。考虑到产业链日趋成熟后ASP将不可避免的下降我们假设前视其他摄像头分别按-5%至-2%的速度降价。5)车载摄像头BOM拆解：摄像头模组（CCM）由三大核心部件组成：CIS、光学镜头和音圈马达。其中，CIS是摄像头产品价值量占比最大的关键零部件，据Yole统计，CIS在摄像模组中的价值占比已接近5成。我们以50%的成本占比进行计算。我们预计到2030年国内摄像头市场总规模有望达到380亿元。考虑到2016-2020年全球乘用车产量/国内乘用车产量均位于2.8-3.1之间，我们给予3倍乘数预计，2030年全球摄像头市场总规模达到1141亿元，2021-2030年CAGR为17.5%。图134：车载摄像头BOM拆分，CIS占比约5成，为最核心板块资料来源：ittbank，新材料在线，天风证券研究所行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明91图135：车载摄像头及CIS市场规模测算资料来源：乘联会公众号，盖世汽车，智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，YOLE，天风证券研究所预测竞争格局：市场研究机构Counterpoint最新报告预测，受智能手机、汽车、工业和其他应用需求增长推动，2022年全球图像传感器（CIS）市场营收将达到219亿美元，同比增长7%，其中手机CIS市场将贡献71.4%的营收，前三大CIS供应商索尼、三星和豪威合计营收比例达到77%。根据Frost&Sullivan统计，汽车市场将是增长最快的CMOS图像传感器应用市场，至2023年将实现29.7%的复合年增长率。图136：摄像头市场竞争格局资料来源：CounterpointResearch，韦尔股份，天风证券研究所预测车载CIS竞争格局：2021年，产能短缺进一步推动车载CIS行业市场集中度上升，龙头安森美（45%）及豪威科技（29%）市场份额合计占比超74%。图137：2021年车载CIS销售公司市场份额（%）行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明92资料来源：ICVTANK，天风证券研究所表28：车载CIS头部公司情况排名公司国家产品备注1安森美美国AR0820RGB-IR、AR0239AT中国L4级无人驾驶出租车（RoboTaxi）的领跑者AutoX已经在其第5代RoboTaxi中采用了安森美的全局快门传感器AR0820RGB-IR传感器AR0239AT，与其他传感器融合实现高分辨率摄像头。2豪威（韦尔股份）中国OX08B40CMOS可以提供30余款车载CIS，包括前视、环视、后视、舱内、ADAS等，公司的汽车领域CIS经过多年的发展，车载摄像头芯片广泛应用于欧美、亚太等汽车品牌。2022年国际消费电子展上，豪威科技首次演示了800万像素汽车前视摄像头系统，系统采用新一代OX08B40CMOS图像传感器，由赛灵思MPSoC和MotovisIP协助打造，将助力豪威科技冲击800万像素高端市场，与安森美展开竞争。3索尼日本Pregius全局快门传感器在2020年CES上展示Vision-s概念车，搭载了自家的多种CIS方案，决心入场车用市场。资料来源：佐思汽车研究院，与非网，电子发烧友网，天风证券研究所2.6.2.雷达：毫米波+激光雷达互为补偿和冗余，为驾驶安全保驾护航图像传感器在检测距离、距离精度、速度检测精度、坏天气对应、夜间弱光环境等场景下存在一定劣势。毫米波雷达与摄像头组合基本可以覆盖绝大部分场景，但无任何冗余。图像传感器+毫米波雷达+激光雷达互为补偿和安全冗余，提高整体感知方案的精度及安全性，保障自动驾驶的安全。图138：雷达行业具备高成长动能资料来源：NXP、天风证券研究所45%29%3%6%17%OnsemiOmniVision（豪威科技）PixelPlusSony其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明93根据NXP预测，雷达行业具备极高成长动能，将从2020年的平均每车1颗雷达提升到2025年的2颗雷达，到未来的5颗及以上雷达。同时雷达的性能有重大提升，从标准简单的目标探测雷达向更高分辨率的成像雷达发展，推动了半导体技术进入到车辆的雷达系统当中。图139：雷达行业具备高成长动能资料来源：NXP、YOLE、半导体行业观察、天风证券研究所半导体技术促使雷达正在从目标探测雷达向更高分辨率的成像雷达发展。雷达从24GHz进入了77GHz，从高耗电变为极省电，从低分辨率到高分辨率系统，系统更小、更高效。雷达探测器可以捕获超高分辨率的环境情况，不仅可以进行目标检测，可能还可以进行目标分类，在技术成长方面，这无疑是一个巨大的飞跃。图140：成像雷达的优势行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明94资料来源：NXP、天风证券研究所传统的角雷达，含有收发器、雷达微处理器、线缆网络和电源管理装置，其中收发器负责雷达系统的发送和接收，全部装置须提供ASIL-D型系统，并保证电源管理功能安全。对于远程雷达而言，其拥有更大的天线群，不同的天线采用类似的半导体技术，不同的电路板上分布着网络、电源管理、微处理器和收发器。成像雷达有4-5个收发器，每个收发器都含有发射和接收天线，因此一个完整的天线阵列有多个通道，在成像雷达的反面有一个微处理器，负责处理所有数据，兼有网络和电源管理芯片。以上的雷达系统，共同推动了现今的汽车雷达系统发展。图141：角雷达，长距离雷达和成像雷达的技术对比资料来源：NXP、天风证券研究所2.6.2.1毫米波雷达：ADAS核心传感方式，4D成像雷达逐渐升温由于毫米波雷达具有准确测量目标距离和速度的能力，可以不受雾、雨、雪和强光等环境条件的影响，目前已经成为支持高级辅助驾驶和自动驾驶的主要传感方式，被广泛应用于盲区检测(BSD)、变道辅助系统LCA)、自动紧急制动(AEB)、自适应巡航控制(ACC)、两侧来车警告系统(CTA)、后碰撞预警(RCW)、自动泊车(APA)与代客泊车(AVP)等多个领域中。在一些新兴应用中，例如幼儿遗忘检测系统、车内感应、脚踢开门、车门障碍物规避和自动泊车，毫米波雷达也正日益受到青睐。YoleDéveloppement数据显示，全球毫米波雷达市场规模预计将由2019年的205亿美元增长至2025年的280亿美元，年复合增长率为5%。其中，车载毫米波雷达市场规模预计将由2019年的55亿美元增长至2025年的105亿美元，年复合增长率达到11%。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明95从应用场景来看，L1级别目前需要实现ACC或者AEB功能，这样的系统通常搭载一颗前向长距离雷达与摄像头组合，后向功能中的BSD/LCA等功能则需要两颗后角雷达；到了L2级别，通常需要再额外多加装两颗前角雷达，以实现前向横穿预警、带转向的AEB、自动泊车等功能，并与数颗摄像头一起实现360度车辆环视。由于能够以低于激光雷达6-10倍的成本提供类似的性能，高分辨率毫米波雷达(“4D成像雷达”)得到了业界普遍关注。所谓“4D成像雷达”，通俗地讲，就是与现有的传统毫米波雷达相比，其在水平和俯仰方向上的分辨率得到了极大提高，可以在任何光照或天气条件下，将雷达的功能从测量距离、速度、水平方位角扩展到涵盖距离、方位、俯仰角和相对速度的测量，显著增强了雷达的性能。图142：4G成像雷达点云建图（提供了Range（距离）、Velocity（速度）、Azimuth（水平角度）、Elevation（俯仰角度）四个维度的直接和独立探测能力）资料来源：eeworld，天风证券研究所通过多普勒效应，成像雷达可以直接进行高精度测速；4D成像雷达波长更长，穿云透雾甚至穿雨效果更好，也不受光线的影响，还能和其他传感器形成很好的互补；另外，4D雷达成本仅为激光雷达的1/10，具有普及推广的成本优势。据行业预测，至2023年，4D成像毫米波雷达的搭载量或突破100万颗。图143：全球部分企业4D毫米波雷达产品进展资料来源：佐思汽研，天风证券研究所4D毫米波雷达与传统的3D毫米波雷达相比，优势主要有3点：①可实现“高度”探测，如可实现立交桥与路面车辆的区分；②分辨率更高，在方位角和俯仰角上都能达到1度角分辨率(甚至在超分辨率算法下更低)；③可实现对静态障碍物进行分类，不过滤静态障碍物信息，可探测到路边的障碍物、较小的目标如矿泉水瓶、轮胎碎片。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明96图144：4G成像雷达与传统雷达对比资料来源：eetchina，天风证券研究所YoleDéveloppement预测称，4D成像雷达将首先出现在豪华轿车和自动驾驶出租车上，这会带来5.5亿美元以上的投资，并在2020年至2025年间以124%的复合年增长率(CAGR)增长。在CES2022展会上，恩智浦就展示了由多颗级联TEF82xx雷达射频芯片，并结合S32R45或S32R41雷达处理器芯片所构建的4D成像雷达方案，可实现360度环绕感知，从而满足L2+级至L5级的自动驾驶需求。该方案最大的亮点在于率先提供了短距、中距、长距三合一的并发多模雷达感测，可实现对汽车周围宽广视场的同时感测。为了达到这个目标，恩智浦利用创新架构，通过配置低复杂度传感器实现了192个虚拟天线通道，来提高原始传感器硬件的性能。图145：4G成像雷达2021年为其商用元年资料来源：2021国际汽车电子创新发展论坛——智能驾驶论坛，赛灵思，yolr，半导体行业观察，天风证券研究所目前雷达市场上，毫米波雷达技术从SiGe（锗硅）转型到RFCMOS（射频互补金属氧化半导体），并可将仿真模拟和数字功能集成到同一芯片上，体积更小、功耗更低、带宽更高、分辨率更好、探测距离更远，安放位置更灵活；而77GHz毫米波雷达检测精度更高、体积更小巧、探测距离更远，正在逐步取代24GHz传感器。图146：汽车雷达市场及对应芯片公司2021年份额行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明97资料来源：eeworld，天风证券研究所图147：2019年车载毫米波雷达市场份额资料来源：YOLE，2030出行研究室，天风证券研究所除了头部的NXP、TI等公司外，博世等Tier1厂商也开始切入汽车毫米波雷达市场。表29：毫米波雷达头部芯片公司基本情况公司产品亮点恩智浦S32R4520年发布的首款专用16nm的成像雷达处理器S32R45将于2022年上半年量产，S32R45实现64倍标准处理器的计算性能，应用超分辨率雷达软件算法实现小于1度的角度分辨率，同时应用高级MIMO波形设计支持多个天线通道同时工作，从而实现雷达传感器性能的提升。S32R45雷达处理器是公司第6代汽车雷达芯片组系列中的旗舰产品，主要面向高级别自动驾驶技术，与TEF82xx收发器组成NXP新一代成像雷达解决方案。德州仪器AWR29442022年1月推出的新产品AWR2944适用于角雷达和远距离雷达，AWR2944的尺寸比现有的毫米波雷达传感器小约30%，分辨率比现有的毫米波雷达传感器高约33%，可在探测距离比之前远40%的条件下感知迎面驶来的车辆。博世NA2021年与芯片晶圆代工厂GlobalFoundries达成合作，共同开发用于自动驾驶的雷达芯片。博世会采用格芯的22FDX射频解决方案，工作频率更高，探测目标更远，比目前主流的低频雷达芯片准确性更高。资料来源：佐思汽车研究，天风证券研究所2.6.2.2激光雷达：L4/L5级别刚需，驱动自动驾驶技术向更深层次迈进激光雷达与其他传感器互为补偿跟安全冗余，来提高整体感知方案的精度及安全性。激光雷达是一种光学设备，给光学和光子世界带来了巨大的推动力。激光雷达生成可进行物体分类的高清晰度点云图像，但是其缺陷在于其对雨水以及灰尘等极端天气会收到影大陆集团24.70%电装16.50%博世15.60%海拉14.60%维宁尔8.60%安波福7.50%采埃孚天合亚太6.60%尼得科2.60%法雷奥1.80%现代摩比斯0.70%同致电子0.30%阿尔卑斯电气…古河电工0.10%Waymo0.10%大陆集团电装博世海拉维宁尔安波福采埃孚天合亚太尼得科法雷奥现代摩比斯同致电子阿尔卑斯电气古河电工Waymo行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明98响。图148：各类传感器对比，多传感器融合，互为补偿是关键资料来源：2021中国商用车自动驾驶大会，天风证券研究所图149：激光雷达技术结构资料来源：2022第五届自动驾驶与人机共驾云论坛，图达通，天风证券研究所我们认为要真正实现L4、L5级别的自动驾驶，激光雷达、毫米波雷达和车载摄像头的组合是必不可少的。图150：汽车激光雷达市场情况，预计2022年起增长加速行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明99资料来源：ATC汽车技术平台，天风证券研究所随着自动驾驶技术向更深层次应用迈进，为了达到未来L4/L5车辆运行所需的10-9错误率，激光雷达正成为必不可少的工具。它可以生成数以千万计的数据点来形成点云，提供周围环境的3D地图。通过点云数据，激光雷达传感器可以帮助自动驾驶车辆的应用程序以更高效、更准确、更私密和更安全的方式对周围环境，包括目标物体和人员的位置，进行监测导航，以确保安全并防止发生事故。改善道路安全和保护环境是最能体现激光雷达优势的两个方面。激光雷达可以捕捉高清三维信息，通过为车辆展现更详细的周围环境，最大限度地提高道路安全，并能够更有效地保护道路上的行人，帮助实现安全出行。另一方面，由激光雷达支持的高级驾驶辅助系统和互联自动驾驶汽车可以带来强大的环境效益。例如，激光雷达可用于构建汽车的自动化行人制动系统，帮助自动驾驶汽车确保道路安全，改善交通拥堵。同时，还可以节省燃油，延长车辆的使用寿命。图151：已经或即将量产的配置激光雷达车型供应商情况资料来源：艾邦智造，天风证券研究所YoleDéveloppement预计，激光雷达应用是目前汽车行业增长最快的赛道之一。从出货量看，2025年全球激光雷达出货量约为470万个，2030年将达2390万个；从销售额看，2025年全球激光雷达销售额约61.9亿美元，2030年将达139.32亿美元。在2021年，小鹏P5、蔚来ET7、智己L7、WEY摩卡、极狐•阿尔法S、宝马iX等均宣布将在新车上搭载激光雷达。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明100图152：2026年Lidar市场容量预计将达到57亿美元，车载激光雷达预计2030年市场超过500亿美元资料来源：ATC汽车技术平台，天风证券研究所在市场份额统计中，5家国内公司位居前列。速腾聚创以10%的市场份额排名全球第二，仅次于法国老牌激光雷达厂商法雷奥；大疆旗下的Livox以7%份额与Luminar、电装、老牌Tier1大陆、Cepton等并列排名全球第3；innovusion和华为、禾赛都分别占有3%的市场份额。图153：2021年车载激光雷达市场份额资料来源：YOLE，电子发烧友，天风证券研究所表30：激光雷达头部公司产品及应用情况排名公司地区主要产品备注1法雷奥法国第三代SCALA激光雷达法雷奥发布的第三代SCALA激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。2速腾聚创中国16线、32线等高线数机械式雷达、MEMS固态激光雷达截至2021年底共计获得40余款车型定点订单，是目前车载前装市场，数量最多的中国激光雷达企业。3Livox中国LivoxHap棱镜式扫描激光雷达采用了独特的棱镜式扫描方案，能达到较高的点云密度，小鹏汽车在2021年推出的全新量产车型上使用由双方合作生产的激光雷达，在视场角方面也具备横向FOV达到120°的能力。3Luminar美国IRIS、Hydra致力于实现高速公路场景下的无人驾驶，追求对极致性能，与沃尔沃合作开发，特斯拉搭载其产品。3电装日本3D激光雷达是全球第二大汽车零部件供应商，丰田持股近25%，计划与Aeva合作FMCW激光雷达。3Cepton美国区别于传统MEMS、Flash和OPA技术的MMT激光雷达与通用汽车达成生产供应协议以支持通用最新UltraCruise（超级巡航）自动驾驶辅助技术，订单规模最大。而MMT技术雷达垂直方向分辨率可以达到市面上激光雷达的4到5法雷奥28%速腾聚创10%大疆Livox7%Luminar7%电装7%Cepton7%大陆集团7%Innoviz4%Ibeo4%Innovusion3%华为3%禾赛3%威力登3%其他7%法雷奥速腾聚创大疆LivoxLuminar电装Cepton大陆集团InnovizIbeoInnovusion华为禾赛威力登其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明101倍。3大陆集团德国HFL110全固态激光雷达HFL110专为短距离（<50米）设计的高分辨率、坚固耐用的固态相机。结合其他ADAS传感器，可以助力实现高度和全自动驾驶功能。8Innoviz以色列InnovizOne、twoMEMS固态激光雷达和配套感知软件InnovizOne可为L3级到L5级自动驾驶提供3D感知能力，InnovizTwo，瞄准L2及L2+市场，与亮道智能、宝马有战略合作。9Ibeo德国Flash系固态激光雷达IbeoNext选择Flash的技术路线。能在1秒内向探测区发射25.6万个点；同时得益于其全球最高的0.050.07分辨率，搭载它的自动驾驶汽车可以在130米外，发现散落在地面上的轮胎。10Innovusion美国猎鹰搭载蔚来汽车ET5ET7车型，预计于2022年量产。11华为中国华为96线半固态激光雷达绕开西方国家设置的“专利壁垒”，搭载长城机甲龙、北汽极狐阿尔法SHI版，长安阿维塔E11和哪吒S车型，除北汽外预计于2022年量产。12禾赛中国AT128搭载理想X01，集度，高合HiPhiZ车型，计划于2022、2023年实现量产资料来源：智驾网，集微网，第一电动，智车网，汽车之心，维科网激光，法雷奥，九章智驾等，天风证券研究所目前，华为、英伟达、禾赛科技、Ouster等激光雷达Tier1厂都在积极布局芯片业务，通过投资芯片厂商或自研芯片，打通激光雷达产业链。Ouster：自研激光雷达芯片，2021年10月推出L2X芯片，使得公司的激光雷达性能成功翻倍。此外Ouster还于2021年10月收购了SensePhotonics，扩充了激光雷达芯片产品线。华为：积极部署激光雷达产业链，通过旗下哈勃投资了纵慧芯光、南京芯视界等芯片企业，部署了VCSEL、SPAD等芯片技术。此外，华为分别于2012年、2013年收购了英国光子集成公司CIP、比利时硅光技术开发商Caliopa两家公司，确保了其在光芯片领域的自研能力，提前进行了硅光芯片级FMCW技术布局。车载激光雷达&毫米波雷达规模测算：1、基数假设：1)汽车销量：根据中国汽车流通协会预测2020-2025中国乘用车销量CAGR为4.13%,2025-2035CAGR为2.92%我们预计2025/2030年乘用车销量分别为2448/2838万台。2)智能汽车渗透率：根据麦肯锡预测2030年L0、L1、L2、L3、L4自动驾驶渗透率分别为12%、21%、57%、10%。考虑到我国《中国智能汽车发展路线图2.0》指出2030年搭载L2和L3自动驾驶功能的新车销量在2030年要达到70%，L4占比要达到20%。我们预计2030年L0、L1、L2、L3L4/L5自动驾驶渗透率分别0%、10%、57%、13%、20%。2、车载激光雷达假设：1）2021年为激光雷达量产元年。2)单车激光雷达搭载量：以ROBO-TAXIL4配置搭载4颗激光雷达为例，由于国内L4+配置在2024年及以后才开始小规模起量（2024年预期渗透率为4%），我们合理假设2024年及以后平均单车激光雷达搭载数量为3颗，2021-2023E递减分别为1.5、2、2.5颗。3)乘用车激光雷达出货量：激光雷达将是L3及以上自动驾驶汽车的必备硬件。根据高工智能汽车研究院数据预测，随着2022-2023年国内新车搭载L2级比例继续保持快速增长，高阶智能驾驶搭载激光雷达进入第一轮增长周期，预计到2023年国内乘用车前装激光雷达规模将超过150万颗。以2023年国内150万颗出货量为基准，按单车搭载数量及L2及以上智能汽车渗透率推算其余年份出货量。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1024)激光雷达ASP：我们预计2021年激光雷达ASP为350美元。考虑到产业链日趋成熟后ASP将不可避免的下降我们假设按20%-10%的速度降价。3、车载毫米波雷达假设：1）综合来看，整车采用长+中短的毫米波雷达方案将长期存在。2）单车毫米波雷达搭载量：L1/L2级别车辆中，单车毫米波雷达的搭载量一般为1-3颗，而随着L3及以上级别车辆的普及，毫米波雷达的单车搭载量将达到5颗以上。3）乘用车毫米波雷达出货量：中国毫米波雷达行业出货量由2014年的56.8万颗增长至2018年的358.5万颗，年复合增长率为44.6％。4）毫米波雷达ASP：单个毫米波雷达的价格从2020年的平均91美元降到2025年的平均42美元。（拆分来看，2021年77GHz的毫米波雷达系统单价在1000元左右，24GHz毫米波雷达单价500元左右。）2025年及以后我们以7%的增速逐年下降。图154：车载激光雷达&毫米波雷达市场规模测算资料来源：OFweek维科网公众号、普华有策公众号、电子友烧友网公众号、乘联会公众号，盖世汽车智能网联公众号、车东西公众号，高工智能汽车公众号，焉知新能源汽车公众号，北京半导体行业协会公众号，YOLE，天风证券研究所预测传感器厂商方面，韦尔股份等公司新产品均已导入车用市场。韦尔股份的CMOS图像传感器、LCOS、ASIC均可用于汽车领域；其中公司CMOS图像传感器为后视摄像头（RVC）、环景显示系统（SVS）和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。激光雷达方面，禾赛、速腾、法雷奥等发布新产品。禾赛科技推出搭载新一代自研芯片的车规级半固态激光雷达AT128，并发布了全新近距超广角激光雷达QT128。禾赛AT128点频超过每秒153万个点，具备200米@10%的超强测远能力，最远地面线可以达到70米，能够为量产车实现稳定可靠的L3+ADAS功能提供必要的感知能力。QT128则拥有105°超广垂直视场角，是一款为L4级robotaxi和robotruck等自动驾驶应用打造的补盲雷达。速腾聚创发布的新一代RS-LiDAR-M1是全球唯一实现前装车规级量产交付的固态式激光雷达。M1结构极致精简，体积尺寸极小，为量产车型前装嵌入提供了极大便利，并实现了从堆叠式一维扫描到芯片式二维扫描的进化，独有智能“凝视”功能，可以动态智能切换远近场感知形态，提供更智能、安全的驾乘体验。图155：禾赛科技AT128分辨率情况图156：速腾聚创RS-LiDAR-M1示意图行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明103资料来源：快车网，天风证券研究所资料来源：汽车之家，天风证券研究所法雷奥发布的第三代SCALA激光雷达将于2024年上市。凭借其所使用的激光系统，这款激光雷达可检测到200米开外肉眼、摄像头和雷达所看不到的物体，在高速公路上以高达130公里/小时的速度行驶，并使用算法来预测周围车辆的轨迹并相应地触发必要操作。2.7.存储芯片：从GB到TB，年复合增长率超10%2022年全球汽车存储芯片市场规模约52亿美元，国内汽车存储芯片市场规模增长潜力大。目前车载市场中主要的存储应用包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。根据IHS数据，2019年，全球汽车存储芯片市场规模为36亿美元，其中LPDDR和NAND市场规模约为8亿美元和10亿美元。2020年全球汽车存储芯片市场规模为34亿美元左右，约占整个汽车半导体市场的9%，初步预测到2023年，全球汽车存储芯片市场规模为59亿美元。2020年中国汽车存储芯片市场规模达到了4.31亿美元，预计2026年可达到7.32亿美元。图157：中国汽车存储芯片细分市场规模（百万美元）资料来源：彭博、天风证券研究所电动化、信息化、智能化、网联化发展推动汽车存储革命，未来汽车存储将由GB级走向TB级别。从当前看，ADAS系统、新一代中控系统，为实现车联网引入5G连接技术、端边云和OTA等均为基础代码、数据与参数存储的载体。未来更丰富的娱乐系统，更强的中控电脑和数字驾驶舱，更完备事件记录系统，更多的传感器和辅助驾驶决策将对存储空间提出“TB级”需求。图158：2019-2023年全球汽车存储芯片市场规模（亿美元）图159：存储芯片在智能汽车上的应用资料来源：IHS，中商情报网，天风证券研究所资料来源：Micron，与非网，Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），天风证券研究所36344652590102030405060702019202020212022E2023E行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明104各类车型的DRAM、NAND存储容量翻倍。根据Yole，轿车、货车和公共汽车的DRAM平均存储容量将以35%的复合增速增长（2020-2026），并在2026年达到平均每车约27GB，翻6倍；各车型NAND平均存储容量将以57%的复合增速增长（2020-2026），并在2026年超过500GB，翻15倍。图160：2020-2026车载DRAM、NAND存储容量翻倍资料来源：Yole，天风证券研究所驱动因素一：智能驾驶等级渐升，传感器、ADAS平台研发要求存储器具备更大容量和更好性能随着智能汽车自动化程度提高，数据生产量级呈指数级增长。从自动驾驶级别来看，目前所处的L1、L2级别的定速巡航不需要太多存储设备，只记录车速、发动机参数等。L4级别自动驾驶的算法准确性需要达到甚至超过人类的认知水平，需要人工智能和深度学习的参与，通过对大量的数据进行训练，不断优化，把所有的经验归纳为代码，才有可能实现不同驾驶场景的准确判断和科学决策，L4级别自动驾驶下一辆车一次路测就会产生约8-60TB的数据，整个研发周期内产生的数据会达到EB级别。L5级别完全不需要人的参与，数据采集、预存、反馈、匹配、科学依据和判断环节需要大量存储容量。自动驾驶产生的海量数据将对存储的带宽和容量提出更高的要求，汽车存储芯片的价值量会随之提升。根据SemicoResearch，对L1和L2级而言，对于存储容量的需求差别不大，一般配置8GBDRAM和8GBNAND，而L3及以上级自动驾驶的高精度地图、数据、算法都需要大容量存储来支持，一台L3级的自动驾驶汽车将需要16GBDRAM和256GBNAND,一台L5级的全自动驾驶汽车估计需要74GBDRAM和1TBNAND。根据美光科技及中国闪存预计，L2/L3级自动驾驶汽车对内存带宽要求约为100GB/s，对DRAM和NANDFLASH的平均容量需求约为8GB和25GB。表31：当代汽车对存储的要求汽车中的存储应用DRAMNAND车载信息娱乐系统和数字仪表盘4-64GB64-512GB先进驾驶辅助系统/自动驾驶4-64GB8-32GB连通性0.5-2GB4032GB后座娱乐4-16GB64-256GB高清地图0.5-1GB8-512GB事故记录1-4GB8-512GB资料来源：SKHynix，与非网，天风证券研究所对于L3ADAS，选择LPDDR5将大大简化系统，需要9个DRAM即可提供224GB/s的带宽。而对于L4ADAS，带宽要求上升到300GB/s。在此级别，以6.4Gb/s的速度运行的LPDDR5接口将需要12个DRAM，可能会造成SoC布局出现问题，需要GDDR6进行设计。5个GDDR6DRAM以16Gb/S的速度运行，可提供超过300GB/s的带宽，8个行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明105GDRR6DRAM设备即可轻松满足L5ADAS所需的500GB/s的速度。图161：车载存储带宽发展趋势图162：车载存储容量发展趋势资料来源：Micron，与非网，天风证券研究所资料来源：Micron，与非网，天风证券研究所智能化下占据车辆车载存储数据的最大份额的是各类传感器的数据，传感器数据主要来自ADAS系统和V2X功能。其中包括：GPS接收器、激光雷达、超声波传感器、毫米波雷达、高清摄像头等。以汽车驾驶辅助系统ADAS为例，由于需要大容量存储和高效运算支撑系统的快速反映，特别是高清的图像传输，对于存储产品的容量、性能、可靠性也提出了越来越高的需求。在自动驾驶研发过程中，这些路测数据会被上传到研发平台，由平台对这些数据进行训练，并在ADAS平台上进行验证和仿真，在此过程中又会产生大量的过程数据，他们都以文件或对象的方式保存，供各个平台频繁读写。图163：自动驾驶传感器产生大量路测数据图164：传感器对数据存储的需求最大资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），天风证券研究所资料来源：Counterpoint，天风证券研究所随着自动驾驶等级由L1向L5不断渗透，传感器数量、采集到的数据量显著提升，对存储芯片的数量和容量需求也随之增加。自动驾驶应用中，每颗摄像头、雷达均需要一颗储存芯片与其配套使用，摄像头和雷达会将所感知到的路面信息写入储存芯片中，并通过专有算法对写入的数据进行运算、分析，快速做出紧急避让、制动等操作。以L4级别为例，自动驾驶私家车各个传感器一天数小时行驶中需要产生超过10GB的结构化数据，每2h需要存储2TB场景记录数据，营运车行驶10h将产生20TB数据，目前百度等自动驾驶方案车每天路测所积累的场景数据已经远超20TB。现有的流量成本和带宽很难支持将全部数据上传云端，大量数据需在车内进行存储和计算。图165：自动驾驶传感器产生大量路测数据图166：自动驾驶每天产生结构化数据超过10G行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明106资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），天风证券研究所资料来源：汽车行业数字化转型发展线上论坛，智协慧同，天风证券研究所各类车载传感器中，ADAS摄像头的数据生产量级最大，对更高效的处理和存储方案提出要求。根据Yole，多作业目的的ADAS摄像头每小时产生数据量达352GB，后续伴随主机厂对立体或三摄相机的应用，这一数据量将在此基础上再增加1-2倍；激光雷达同样产生了较大量级的数据。表32：各类传感器数据需求传感器每秒产生数据量每小时产生数据量带宽低高低高低高ADAS摄像头98MB/S98MB/S352GB352GB780Mbps780Mbps视角摄像头20MB/S40MB/S72GB144GB160Mbps320Mbps雷达10kB/s100kB/s36MB360MB80kbps800kbps激光雷达10MB/s70MB/S36GB252GB80Mbps560Mbps美国声吶10MB/s100kB/s36MB360MB80kbps800kbpsGPS50kB/s50kB/s180MB180MB400kbps400kbps合计（1h）460GB748GB1020Mbps1660Mbps资料来源：Yole，天风证券研究所驱动因素二：事件记录器（EDR）产生GB级存储需求事件记录器是各国监管机构要求下的专门安全存储器，具有GB级的数据存储需求。法律法规保险及机构，需要事件记录器记录车辆事故前后数据，以判定自动驾驶车或外部的责任归属，目前欧盟中德国已经要求配备行车记录黑匣子，记录汽车行驶的每个动作和环境细节，以备作为法律责任归纳参考。中国目前1.0版本标准已经落地，即新能源车前端市场要配备行车记录仪。表33：中国逐渐落实EDR配备要求及标准时间国家政策内容2014.9美国要求境内所有销售的车辆都需要配备EDR，至2019年，上市新车中99%都有EDR2015.12韩国强制要求境内存量及新售车辆安装EDR2022.3欧洲要求于2022年3月新车强制安装，2024年3月，存量车也要安装2017.9中国乘用车应配备EDR，配备合标的车载视频行驶记录装置，视为满足要求2018.6中国工信部和汽标委公开征求对强制性国标《汽车时间数据记录系统（EDR）》的意见2020.12中国GB39732-2020《汽车时间数据记录系统（EDR）》发布，对其进行了说明2021.2中国自2022.1.1始，新生产的乘用车要求配备EDR或符合规定的DVR资料来源：财联社，中国市场监督报，天风证券研究所相比传统的行车记录仪，事件记录器具有智能化感知功能、更全面的记录需求和存储空间需求。事件记录器有智能性，能根据速度、转弯、刹车等驾驶行为感知驾驶模式变化。其能够在事故发生的前三十秒开始详细记录车身运行变化，事故发生后5秒仍能对图像场景和运行情况做出详细记录，便于责任判定。传统行车记录仪数据记录量级仅为KB级，而L0级自动驾驶车的事件记录器就已达GB级。图167：事件记录器驱动汽车数据存储需求行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明107资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），天风证券研究所驱动因素三：电动化下软件定义汽车、集中式电子电气架构及端边云协同进一步提升存储需求软件定义更高级的智能电动汽车架构，进一步提高汽车存储需求。未来电动车将逐渐取代燃油车，有强大的算法和完善的周边感知能力，并且没有传统机械传动的负担，是一个由电池和管理系统组成的“巨形智能手机”，并逐渐融合更多功能、更省电、有更强的人机交互能力，需要开发和安装大量存储密集型应用以完善相关功能，对存储空间提出更高要求。2030年自动驾驶汽车代码量约为当前智能手机的12倍。根据西部数据，智能手机和F16战斗机约为2500万行代码，WIN7和社交媒体软件为5000万行，目前自动驾驶汽车代码量为1亿行，据西部数据推算，到2030年常见型号的自动驾驶汽车将达到3亿行，软件对汽车工艺的推动作用较大。软件定义汽车趋势推动科技公司、原始厂商跨领域合作和产业整合。电动化下每一项新技术和功能的实现都需要车企配合进行反复验证和训练，进而促进了产业链中不同商业模式的整合。2020年6月，汽车巨头梅赛德斯-奔驰与芯片巨头英伟达共同开启研发车载计算系统和人工智能AI计算基础架构。计划于2024年在奔驰的下一代车型中推出。图168：电动汽车如“巨形智能手机”需要安装存储密集型应用图169：2023年一般自动驾驶汽车代码量将达3亿行（百万行）资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），天风证券研究所资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），西部数据预测，天风证券研究所；注：MY30即2030年电动化驱使下汽车的电子电气架构（E/E）从最初的分布式向域融合和中央控制单元过渡，行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明108未来车规级存储趋势同样是以分布式为基础的中央控制架构。电车上很多模块如TBOX、辅助泊车、中控娱乐系统和EDR是分布式存储架构，每个模块都有自己的存储器，但目前还是很无序的分布式存储，每个模块只有单一功能。现代汽车的引擎盖下是一个电子控制模块(ECMs)网络，具有许多不同功能。传感器连接到这些ECM上，ECM之间又相互连接。控制器区域网络(CAN)作为中心数据路径，其上会运行不同的应用协议。高级驾驶辅助系统(ADAS)依靠安装在车辆上的不同类型传感器来收集做出决策所需数据。未来对汽车的定义将向5大域融合发展，按定义做集中分布，存储空间按定义共享。如信息终端和导航控制系统专门用来存储GPS导航数据和上下游云端通讯数据，将行车记录仪融合到自动驾驶功能中去，其存储空间将和自动驾驶存储空间合并，共享高速存储模块，这样的分布系统定义更清晰，功能完备。图170：五大域融合下，2025年对NAND的需求将达2TB+资料来源：Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），西部数据预测，天风证券研究所2.7.1.DRAM：单车价值量超130美金，千亿市场规模渐行渐近DRAM方面，我们引用Hynix对汽车DRAM需求量级判断，可以看到一辆车预估需求可达150GBDRAM，价值量可超130美金，现在全球每年大概生产0.8~1亿部车，如果乘以渗透率或者考虑用量进一步提升，整体DRAM需求量还将提升，长期来看将形成千亿级人民币的市场规模。表34：单车DRAM需求量级及价值量DRAM应用DRAM价值量车载信息娱乐系统和数字仪表盘4-64GB5-54$先进驾驶辅助系统/自动驾驶4-64GB5-54$连通性0.5-2GB<2$后座娱乐4-16GB5-15$高清地图0.5-1GB<1$事故记录1-4GB<3$总计151GB130$资料来源：HyNix官网，天风证券研究所美光科技市占率近半地位稳固、技术领先，国内存储龙头北京君正DRAM市占率第二，三星、南亚科、华邦电紧随其后。从竞争格局来看，美光科技作为绝对龙头市占率达45%，2021年度进行了LPDDR5采样测试，为行业领先。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已与博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明109图171：全球汽车DRAM存储市场份额资料来源：半导体投资联盟，爱集微，天风证券研究所表35：全球车用DRAM龙头产品情况排名公司国家或地区车规产品备注1美光科技美国LPDDR4、DDR3、LPDDR22021年开始进行行业首个汽车级LPDDR5采样测试，其符合最严格的汽车安全等级ASILD；2北京君正中国DDR4、LPDDR42021年DDR4、LPDDR4产品积极送样，8Gb、16GbDDR4已实现量产销售，8GbLPDDR4产品预计2022年开始送样3三星韩国2GBGDDR6、2GBDDR42GBDDR4DRAM产品适用于高性能车载信息娱乐系统，2GBGDDR6DRAM适用于自动驾驶系统。4南亚科中国台湾利基型DRAM利基型DRAM的IDM厂商，LPDDR4X4267Mbps最高规格产品正在认证中，目标市场为车用。5华邦电中国台湾利基型DRAM、行动型DRAM是台湾唯一同时拥有DRAM和FLASH自有研发技术的厂商。利基型DRAM规格为16Mb-4Gb、行动型DRAM规格为128Mb-4Gb。资料来源：公司年报，SoC芯片，IT频道，IT之家，物联网世界，天风证券研究所2.7.2.NAND：单车需求量提升至2TB，CAGR高达37%新四化驱动NAND存储向大容量高可靠性进化，需求容量与价值同步提升。根据西部数据预测，2022年及2025年单车需要的NAND容量将从1TB上升至2TB。图172：NAND存储芯片受益于汽车电动化、智能化推动下增长资料来源：北京半导体行业协会，天风证券研究所中、美、日、韩竞争激烈，信息娱乐与ADAS系统推动了整个汽车行业对大容量、高性能NAND的需求。三星的256GBBGASSD控制器和固件由三星自主研发，已完成客户评估，目前已进入量产阶段，能够实现每美光科技45%北京君正15%三星10.80%南亚科9.50%华邦电8.50%其他11.20%美光科技北京君正三星南亚科华邦电其他行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明110秒2,100MB/s的顺序读取速度和300MB/s的顺序写入速度，分别是当前eMMC的七倍和两倍。国内龙头西部数据已经实现了UFS存储器在导航地图、IVI系统、远程通讯、ADAS和数据日志上的应用。表36：NANDFlash龙头公司车规产品布局情况公司国家车规产品备注三星韩国V-NAND、256GPCIeGen3NVMeBGASSD、128GBUFS提供嵌入式通用存储，实现每秒2,100MB/s的顺序读取速度和300MB/s的顺序写入速度,128GB通用闪存（UFS）用于自动驾驶系统。铠侠日本UFS3.12022.3推出面向汽车应用的UFS3.1嵌入式闪存，新产品线采用BiCSFLASH™3D闪存，容量64GB-512GB，支持-40-105°C的宽温，有助于加快系统启动速度和OTA更新速度。西部数据中国SD/microSDcards、eMMCEFD、UFSEFDSD应用于行车记录仪和导航地图，eMMCEFD应用于导航地图、IVI系统、远程通讯和ADAS，UFSEFD应用于导航地图、IVI系统、远程通讯、ADAS和数据日志。美光美国e.MMCmanagedNAND、SSD2021年开始对UFS3.1进行采样测试；供应汽车ADAS、仪表盘、信息娱乐系统需要的eMMC5.0、SSD。SK海力士韩国eMMC5.1eMMC类型为153FBGA，温度范围-40-105℃，容量8-64GB，电压3.3v/1.8V，已量产。2021年底完成对英特尔NAND部门第一阶段的收购。2021.11公司获取功能安全国际标准ISO26262：2018FSM标准认证。资料来源：美光科技2021年年报，海力士官网，盖世汽车资讯，闪德资讯，腾讯网，Car2Cloud数据驱动智驾未来网络研讨会（西部数据渠道俱乐部主办），闪存市场公众号，天风证券研究所2.7.3.NORFLASH：车载各系统需求迭起，中国公司占据70%市场结构性增长驱动NORFlash产品需求，其应用在汽车电子中极为多元。当前汽车存储行业存在以下结构性增长机会：一方面系统复杂性的提升提出更高的片外存储需求，另一方面越来越多的应用场景要基于高性能的处理单元，驱动了MCU、GPU、MPU、SoC对程序和参数的存储需求和FPGA对结构化数据的存储需求。从应用场景来看，汽车ADAS系统、仪表系统、巡航系统和SOTA的升级均需可靠的NORFlash存储。相较于DRAM和NANDFlash，NORFlash体量较小，从竞争格局来看，中国旺宏、华邦电和兆易创新占领了绝大多数的市场份额，2016、2017年美光科技、赛普拉斯相继宣布退出部分NORFlash市场竞争而渐渐淡出，NORFlash芯片的市场份额逐渐把控在中国台湾旺宏、华邦电和中国大陆兆易创新三家企业中，2020年，华邦电、旺宏和兆易创新市占率排名前三，占比分别为25.4%、22.5%、15.6%。兆易创新GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证，GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。表37：NORFLASH龙头公司车规产品布局情况排名公司国家或地区车规产品备注1华邦电中国台湾W25X系列NORFlash市占率第一（2020年报），正在推行NORFlash45nm制程开发。W25X与W25QSpiFlash®Multi-I/O记忆体支援通用的SPI介面，容量从512Kb到512Mb，具有小容量分割的可擦除区块与业界操作效能。W25X系列双线输出入模式，将原本标准SPI的操作频率变为两倍。2旺宏中国台湾MX66U2G45GMX68GL1G0FH/LMX66U2G45G容量为1MB-2G，支持温度-40℃to+105℃，频率133(x1,x2,x4)，电压1.7V-2V，MX66UW2G345G在研，支持温度-40℃to+125℃，电压1.65V-2V；MX68GL1G0FH/L容量为4MB-1G。3兆易创新中国SPINORFlash、GD25LT256E根据公司在投资者互动平台回复，公司SPINORFlash车规级产品2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。4赛普拉斯（英飞凌）德国SemperSecureNORFlashSemperSecureNOR基于SemperNOR闪存强大的智能存储架构，是首款能够在单个NOR闪存设备中兼顾信息安全和功能安全的存储解决方案。是唯一能通过硬件信任根实现端到端保护的闪存解决方案，同时其开发套件行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明111可以轻松实现系统集成，从而加快产品的上市速度并降低总体拥有成本。5美光科技美国N25Q采用65nmNOR技术制造的高性能多输入/输出串行闪存设备。它们具有芯片内执行（XIP）功能，高级写保护机制以及高速SPI兼容总线接口。创新的高性能双路和四路输入/输出指令使读取和编程操作的传输带宽达到两倍或四倍。资料来源：华邦2020年报，旺宏官网，世强硬创，CINNOResearch，前瞻产业研究院整理，同花顺，大鑫浪，GRCC，天风证券研究所；注：首列排名仅为NOR整体而非车用市场排名预计汽车存储系统随着智能化水平提升容量和性能将实现快速增长，汽车将成为存储器步入千亿美金市场的核心因素。20世纪70年代起，DRAM进入商用市场，并以其极高的读写速度成为存储领域最大分支市场；功能手机出现后，迎来NORFlash市场的爆发；进入PC时代，人们对于存储容量的需求越来越大，低成本、高容量的NANDFlash成为最佳选择。智能化时代里，万物智联，存储行业市场空间将进一步加大，对数据存储在速度、功耗、容量、可靠性层面也将提出更高要求。而DRAM虽然速度快，但功耗大、容量低、成本高，且断电无法保存数据，使用场景受限；NORFlash和NANDFlash读写速度低，存储密度受限于工艺制程。市场亟待能够满足汽车等新场景的存储器产品，性能有着突破性进展的新型存储器即将迎来快速增长期。图173：存储芯片数量将受益于汽车电动化、智能化推动下增长资料来源：云岫资本，天风证券研究所存储方面，我国北京君正、兆易创新产品均已导入车用市场。北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。兆易创新GD25SPINORFlash全面满足车规级AEC-Q100认证，GD25车规级存储全系列产品已在多家汽车企业批量采用，主要应用于车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统等，为市场提供全国产化车规级闪存产品。3.投资建议汽车电子目前国产化率较低，头部厂商格局垄断同时与TIER1关系较为牢固，我国主要机遇在汽车智能+电动化浪潮下的产业链重构;车规芯片对应的大都为不依赖摩尔定律的成熟制程的产品,同时这类芯片与下游的依存度高,产品需要下游共同定义,摩尔定律的速度减慢与中国新势力车的兴起给了中国产业更多换道追赶的机会;而近年来我国的晶圆制造扩产大都是成熟制程环节上，叠加配套的设计和封测，由此判断从市场规模,产业链重构,成熟制程等因素推动了全球汽车半导体机会&产能有机会向中国转移。投资建议：我们看好智能化浪潮&碳中和政策下，汽车行业将迎来价值向成长的重估机会，汽车芯片将在智能化赋能下重估，有望成为半导体行业的新推动力。我国半导体公司将受益行业行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明112增涨及国产替代浪潮推动快速增长。细分领域包括：1）功率产能满载新能源需求续强2）SoC新品迭代推动增长3）MCU价格坚挺季度有望环比增长4）模拟芯片结构性分化整体紧缺5）存储维持稳定增长6）代工厂产能持续满载投资建议：主控芯片：晶晨股份、瑞芯微、富瀚微、兆易创新、中颖电子、全志科技、复旦微电、紫光国微、安路科技等；功率半导体：闻泰科技、东微半导、斯达半导、士兰微、时代电气、华润微、宏微科技、新洁能、扬杰科技、中芯国际、华虹半导体等；模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、力芯微等；传感器：韦尔股份、格科微等；存储芯片：北京君正、兆易创新、复旦微电、普冉股份、聚辰股份等行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1133.1.重点公司估值表表38：重点跟踪公司估值信息（wind一致预期，截至2022.5.25）资料来源：wind，天风证券研究所2022E2023E2024E2022E2023E2024E兆易创新4.545.737.0730.8024.4620.15中颖电子1.662.132.6837.6429.6024.40全志科技1.041.361.7018.8214.3111.48复旦微电0.911.191.4959.0446.5536.20紫光国微4.836.709.0237.4826.6520.19晶晨股份2.903.804.9234.6926.8320.97富瀚微2.393.003.8226.1620.6216.50安路科技-U0.010.100.4334,095.19757.67140.34恒玄科技5.117.419.7924.9817.1712.93士兰微1.041.341.7442.7732.6325.65扬杰科技2.092.643.5035.1328.3921.36时代电气1.681.952.2031.5427.3424.10闻泰科技3.174.325.4321.3815.4712.33华润微2.002.282.5925.3322.3119.12东微半导3.585.026.6766.1547.2635.26斯达半导3.835.387.4296.3168.0449.94宏微科技1.001.542.3578.4952.5033.74新洁能2.633.314.2341.3233.2726.36中芯国际1.541.701.9729.1025.7922.61华虹半导体0.250.290.3814.4512.209.40圣邦股份4.396.018.6061.8445.2232.48思瑞浦6.7211.0315.3479.3349.5836.45纳芯微4.697.189.6164.7642.5532.07艾为电子2.593.875.4752.4135.2626.05上海贝岭0.861.081.3519.9515.9412.96力芯微4.135.377.0833.6425.4519.14晶方科技1.101.431.7017.8313.8411.67格科微0.630.790.8329.4822.8522.27韦尔股份6.488.219.9124.3519.0215.72澜起科技1.241.812.4548.5934.3424.82晶晨股份2.903.804.9234.6926.8320.97复旦微电0.911.191.4959.0446.5536.20北京君正2.533.244.1036.2928.5822.50普冉股份6.918.9612.9622.4416.0311.85公司/估值信息EPSPE存储功率传感器模拟主控行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明1143.2.重点公司上车情况及最新产品动态表39：各类汽车芯片厂商产品动态情况分类公司产品动态主控芯片瑞芯微（1）2021年1月，公司推出首颗通过AEC-Q100车用可靠性标准测试的芯片RK3358M。RK3568M已经在认证的过程中，即将在2022年上半年完成AEC-Q100测试。12月推出的新款高性能处理器RK3588也将进入汽车电子领域，针对高性能智能座舱的应用。公司的机器视觉处理器也已在不同种类汽车的DMS、DVR系统中得到应用。（2）公司已形成高中低多档次、不同性能的车用处理器解决方案，涵盖乘用车、商用车等领域的应用。公司还将布局更多种类的车载芯片，如车用音频芯片，接口芯片已经在研发中，在未来进一步丰富公司的车载处理器系列产品。RK3588系列应用于智能座舱；RK3288应用于汽车电子；PX系列、RK3358M；RK3568M应用于汽车仪表，汽车中控等兆易创新(1)在汽车应用领域，公司MCU主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU，以及2019年8月推出的全球首颗基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。GD32系列MCU采用了ARMCortex-M3、Cortex-M4、Cortex-M23、ARMCortex-M33和RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工控、用户接口、电机驱动、电源监测、警报系统、消费电子和手持设备、汽车导航、汽车仪表、汽车娱乐系统、无人机、物联网、太阳能光伏控制等。(2)除在汽车后装市场的已有应用外，公司MCU产品正稳步进入车规市场，积极拓展在汽车领域应用。目前，公司正在积极推进40nm车规级MCU产品量产，现已流片并进入客户测试，该产品将主要面向通用车身市场。此外，公司也在规划高性能MCU，主要面向工业自动化、能源电力、安防消防等主流工业应用。复旦微电（1）2021年12月发布首款车用MCU产品，推出的首款FM33LG0xxA系列MCU目标应用领域包括雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。首款车用MCU产品FM33LG0xxA系列预计将在2022Q1-Q2上车。（2）汽车MCU方面产品规划是基于目标应用的场景往前推，旨在在各个领域对外商产品的替代。如为了更丰富场景的需求会基于当前产品做一个升级；2022年也会推出一个同样是基于ArmCortexM0架构的芯片，以探索更高级别的应用。全志科技（1）公司T系列产品应用于智能座舱，辅助驾驶，智慧工业，行业智能，包括佛吉亚中控车机；长安汽车智能驾舱；一汽全景泊车，上汽荣威全景泊车等；南瑞继保电力二次保护设备，汇川工业人机交互/PLC等；紫光国微（1）公司超级汽车芯系列产品和解决方案已成功切入车规级通用安全芯片和车规级晶振等多个汽车细分赛道，其中，紫光同芯基于安全芯片的硬件解决方案T9产品系列，涵盖T95、T97等多个产品型号，采用成熟的商用安全算法和世界一流的安全防护技术，具备车规规格。T9产品系列获得了AEC-Q100、CCEAL6+、ITEAL4+、商密二级等认证证书，是目前国内资质最齐全的汽车安全芯片，已导入国内一线车企，在前装市场如T-BOX、数字车钥匙领域实现装车，并为国六标准汽车提供信息安全保障。同时，该系列产品也是国产乘用车市场装车使用的首款国产安全芯片。（2）目前车规级安全芯片已经在小批量导入市场，会逐步开始有收入贡献。晶晨股份公司的V系列SoC芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片，与海外高端客户合作取得了积极进展。富瀚微（1）汽车电子领域，公司自2018年以来已推出多款通过AEC-Q100认证的车规芯片，相关产品已被广泛应用于汽车环视、后视、车内监控、行车记录仪等，产品包括ISP芯片，视频传输链路芯片、IPC芯片和后端DVR芯片等。产品集成多帧合成宽动态技术、ISP同步技术、无光夜视、精准监测、6D辅助驾驶模式、全方位录像等技术性能，具有低功耗、高性能等优势。（2）公司在智慧车行领域积极开拓，率先完成AEC-Q100车规认证，提供车载摄像的完整解决方案并实现量产。在供应商方面，利用已有的品牌、市占率及出货量优势，充分享受到了供应链安全保障。比亚迪半导体（1）2018年推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明115MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上。（2）比亚迪半导体在车规级芯片领域深耕十余年，在功能、安全、可靠性等方面要求严苛，严格遵循TS16949标准生产管控流程。BS9000AMXX系列MCU产品，同样达到了AEC-Q100GRADE1品质等级。（3）2022年3月全新推出车规级8位MCUBS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。（4）根据Omdia统计，公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。公司于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。赛腾微（1）2018年以车规级MCU为主控，辅以配套高压LDO和MOSFET，在吉利领克03转向流水灯项目上尝试，当年实现装车5万辆。随后又经过车载无线充、玻璃升降器以及PTC辅助加热系统等多个项目，MCU+Power的平台式套片与模组方案逐步成为公司主要业务模式，截止2022年1月，批量出货的汽车主机厂包括上海通用、上汽通用五菱、广州汽车、奇瑞汽车、吉利汽车、江淮汽车以及东风柳汽等。（2）2020年底开始与奇瑞在车灯控制领域进行深度合作，并于去年6月底完成了基于自有MCU及其配套功率IC的前后转向流水灯电控模组开发与上车验证。（3）2021Q2成功推出新能源汽车小电控专用MCU——ASM31AK83X，预计2022Q2实现量产，主要应用领域包括电子水泵、PTC辅助加热器、电动空调等辅助电控系统。ASM31AK83X与1200VIGBT单管一起将组成赛腾微的一代电控核心芯片组。（4）截止到2021年底，赛腾微推出了ASM87A与ASM3XA两大系列、多款通过AEC-Q100认证的车规级MCU及其配套高压LDO、LED驱动以及MOSFET/IGBT等功率器件，成功应用于新能源汽车电控系统、车身控制系统以及新型车载智能终端等汽车零配件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。（5）将于2022H2启动新能源汽车主电控SoC系列芯片开发，全面对标国内电动汽车主电控系统最常用的德州仪器C2000系列的DSP芯片，计划2024H1量产。该系列芯片将与650VIGBT模块将构成赛腾微的二代电控核心芯片组。芯驰科技（1）目前芯驰科技车规级芯片服务的客户超过250家。此前已经针对智能座舱、自动驾驶、中央网关发布了X9、G9、V9三款系统级芯片。在AUTOSAR基础软件上，芯驰已经和Vector、EB、普华、ETAS、东软睿驰、恒润等国内外主流的AUTOSAR厂商完成了适配。（2）2022年4月发布车规级MCUE3“控之芯”系列产品，产品具体分为五大系列，CPU有单核、双核、四核和六核，主频从300MHz-800MHz，同时支持BGA和LQFP封装。E3全系列MCU采用台积电22纳米车规工艺，可应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS辅助驾驶/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等多个汽车应用领域。车规可靠性标准达到AEC-Q100Grade1级别，功能安全标准达到ISO26262ASILD级别。（3）在自动驾驶芯片领域，公司将在2022H2推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。其智能座舱芯片X9也已获得几十个定点车型，覆盖本土、合资厂、造车新势力车企。杰发科技公司以汽车电子芯片设计为核心业务，产品集中在座舱IVISOC、AMP功率芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片等：2018年，车规级MCU芯片实现客户端量产，AC781X成为国内首颗通过AEC-Q100Grade1认证的32位车规MCU。2019年，首颗车规级TPMS单芯片解决方案量产上市。2020年，座舱IVISOC芯片累计出货超过7000万套,车规MCU累计出货数百万颗，功率器件AMP芯片累计出货超过百万颗。2021年，公司AutoChips智能座舱SOC芯片AC8015实现正式装车量产，将进一步提升国产汽车芯片在座舱芯片领域的市场份额。华大半导体（1）华大半导体聚焦ADC/DAC、安全与智能卡解决方案、功率器件半导体、SiC、MCU、特定应用产品等几大产品线，其MCU产品包括车规MCU。（2）公司早期布局的芯片已在汽车电子后装市场得到部分应用，包括车窗防夹的模块、电子尾门的ECU、新能源车的智能域控制器均使用到了公司IC芯片。（3）目前公司正以更标准化的模式进行开发汽车电子产品，不光以通过AECQ100这行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明116种认证和考核为目标，会在后续重要芯片设计中符合ISO26262标准的ASIL功能安全保证级别，以及贯标生产质量管理标准IATF16949规范。利用正规化的作战方式去面对整个汽车电子路线图的开发。后期会将很重要一部分设计团队和经历投入到汽车电子商中，推出m4级的车规级芯片，还会有面向更高级域控制器的芯片和技术。（4）合作方面，奇瑞汽车已在使用华大半导体开发了智能域控制器，除此之外也和上汽、五菱、陕西重汽等在进行并将有更深层次的战略合作。地平线（1）2017年12月正式发布面向智能驾驶和面向AloT的AI芯片。（2）2019年8月宣布量产中国首款车规级人工智能芯片征程2，同时获得多个车企前装定点。（3）2020年3月征程2芯片（算力：4TOPS）搭载在长安UNI-T上正式实现量产前装。（4）2021年5月基于征程3芯片打造辅助驾驶能力的新款理想ONE上市。（5）截止2021年7月，公司已交付40万片车规级芯片，获得数十个前装量产定点项目，实现了覆盖智能座舱到L2+级别自动驾驶的AI芯片量产。（6）2021年7月推出性能全球前三，车规级ADAS专用量产芯片征程5，首次推出了高性能整车级自动驾驶计算平台，发布了基于安全微内核架构的实时车载操作系统TogetherOS。黑芝麻（1）成立五年，黑芝麻智能共开发了两代三颗芯片：2019年8月，第一颗车规级智能芯片华山一号A500正式发布；2020年6月，华山二号A1000系列芯片正式发布。华山二号A1000系列芯片已处于量产状态，A1000已经完成所有车规级认证，是算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时也将是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。（2）基于华山二号A1000芯片，黑芝麻智能打造了FAD全自动驾驶计算平台，单颗A1000L芯片适用于ADAS辅助驾驶、单颗A1000芯片适用于L2+自动驾驶、双A1000芯片互联方式支持L3级自动驾驶（算力达140TOPS）、四颗A1000芯片则可以支持L4甚至以上的自动驾驶需求。功率半导体士兰微（1）子公司士兰集科总计产出12吋超过20万片，截至21年12月月产能已超过3.6万片；二期项目建设进度加快，士兰集科12吋线工艺和产品平台还将进一步提升，公司将持续推动满足车规要求的功率芯片和电路在12吋线上量，有望占据优势。（2）公司碳化硅功率器件的中试线已在21年上半年实现通线，目前公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发，处于送样开始量产的阶段。产能方面在士兰明镓建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，预计于22年三季度实现通线。扬杰科技（1）完成了对MOSFET产品的设计、制造工艺和质量系统的全面优化升级。从产品设计、生产制造和品质管控等多方面向国际先进企业对齐，进一步满足车规级产品体系的品质要求，为进一步扩大车规产品的开发和生产提供了可靠保证。这些优化和升级得到了客户的积极肯定和认可。此外，公司也进一步加大对高压SJ产品的研发投入，初步完成了600V，650V和700V三个系列产品的设计开发和流片，650V首颗SJ产品已经完成1000小时可靠性验证，正进行应用考核验证。（2）车规级产品的出货持续提升，销售情况良好。目前间接合作的车企有吉利、长安、北汽等。扬杰科技表示，公司的PB系列整流桥、FRED二极管，SiC和MOSFET产品目前在充电桩领域运用广泛。（3）公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已成功应用于新能源汽车三电领域，并持续增加新规格。株洲中车时代（1）目前已实现650V-6500VIGBT全电压范围覆盖，并且自主设计、建造了全球首条8英寸高压IGBT芯片专业生产线，攻克了高压IGBT制造关键技术和成套工艺，是国内唯一自主掌握高铁动力IGBT芯片及模块技术的企业，相关产品批量应用于轨道交通、输配电、新能源汽车等多个高端装备领域，市场优势地位明显。（2）中车时代电气8英寸车规级IGBT芯片量产，将有利推动国产代替，进一步降低新能源汽车的成本和提供续航能力。（3）中车时代电气积极布局第三代半导体材料SiC，形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线，并进一步研发高性能的新产品，提升产业化水平，实现国家第三代半导体关键芯片自主化，提升国际竞争力，保障第三代半导体产业的可持续发展。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明117闻泰科技（1）安世在汽车半导体板块积淀深厚，绑定头部客户。其分立器件，MOSFET等大量应用于汽车电子领域，拥有博世、德尔福等客户。安世半导体功率器件出货量规模在2021年稳居国内第一跃居全球第六。MOSFET器件收入占比持续提升，随着电动汽车渗透率快速提升，公司车规功率半导体业务有望进入中长期高速增长阶段。（2）加快产能布局，12寸功率级晶圆厂将在2022年H2投产。闻泰科技半导体业务进一步加快产能投入，除进一步加大资本开支扩张现有两处欧洲晶圆厂的产能外，控股股东已先行建设投资的上海临港12英寸车规级功率半导体晶圆厂，预计将于2022年下半年投产，同时控股股东及实际控制人已承诺公司后续可随时要求将该项目或相关项目公司的股权转让给公司，该项目将有利于公司发挥车规级半导体的优势，抓住汽车电动化时代的机遇。（3）积极布局第三代半导体，氮化镓已通过车规认证测试并实现量产。安世半导体在行业推出领先性能的GaNFET，特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中，氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术。目前公司的650V氮化镓（GaN）技术，已经通过车规级测试，2021年开始交付给汽车客户。SiC产品目前已经交付了第一批晶圆和样品。目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaNFET)，已通过车规认证测试并实现量产，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。（4）智能座舱方面：闻泰科技公布自研智能座舱及智能驾驶域控制器，2021.8成功通过客户审核，进入样机阶段。闻泰科技自研的车规级智能座舱域控制器对不同安全等级零部件，可针对性使用Linux、Android、QNX适配，模块化开发效率高。该产品符合车规级功能安全标准，整个系统达到ASIL-B等级。华润微（1）2021年度，IGBT产品销售收入同比增长57%。功率器件事业群加快6吋IGBT产品升级以及8吋IGBT技术平台开发和产品系列化研发，充分发挥公司自有IGBT工艺技术和产能资源优势，加大IGBT模块研发力度，积极拓展UPS、太阳能逆变器、变频器等工控领域、光伏领域和汽车电子领域等中高端市场的头部客户。功率器件事业群以国际汽车大厂审核为契机，积极推进汽车电子体系建设，参照车业项目流程，进行产品立项研发及AEC-Q101体系考核，完善车规级产品体系与供应能力。（2）2021年度，代工事业群的0.18umBCD工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，推出0.18um中高压车规级BCD工艺技术；自主研发的600V高压驱动IC工艺平台处于国内领先，国际先进地位，其具有光刻层数少、性价比高、电学参数和成品率稳定等特点。该工艺得到了客户的高度认可，多用于电机驱动、智能功率模块（IPM）、大功率电源等产品，终端应用广泛涉及工业机电、家用电器、智能开关、汽车电子等领域。（3）2021年度，封测事业群在工业与汽车电子应用领域取得突破，销售同比增长42%，并保持了较好的发展势头。（4）2021年12月，继SiC二极管产品上市后，又宣布推出1200VSiCMOSFET新品，主要应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。自主研发量产的新品SiCMOS单管CRXQ160M120G1，具有栅氧可靠性好、高电流密度、高开关速度、工业级可靠性、Ron随温度变化小等优势，产品性能对标国际一线品牌，丰富的产品系列能够满足各类目标应用的需求。东微半导（1）经过多年验证，2021年公司产品开始批量进入比亚迪新能源车，成功进军车载芯片市场。顺利打造出高性能的高压超级结MOSFET，凭借着独创的Tri-gateIGBT技术，进入车规级IGBT市场，并开发出第三代半导体芯片。（2）募投项目助力公司纵向深耕超级结功率器件领域，总建设周期为3年。项目建成之后预计进一步深化巩固公司超级结领域地位；有望实现车规级IGBT及12英寸先进制程IGBT产品系列的研发和产业化，新一代超级硅产品的迭代及产业化。斯达半导（1）2020年公司应用于燃油车微混系统的48VBSG功率组件实现了大批量装车应用，累计配套超过10万辆节能燃油汽车，同时，斯达半导应用于下一代BSG的车规级功率组件也在顺利开发。基于第六代TrenchFieldStop技术的1200VIGBT芯片也成功在12寸产线上开发，并开始批量生产。而同年研发成功的车规级SGTMOSFET2021年开始批量供货。（2）市场化方面，2020年斯达半导新增了多个国内外知名车型平台定点，基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750VIGBT芯片及配套的快恢复二极管芯片在新能源汽车行业使用比率显著提高。应用于新能源汽车的车规级SiC模块2020年也获得了国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明118万辆新能源汽车，其在车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额均得到了进一步的提高。（3）2020年12月公告拟总投资2.29亿元建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心，建设周期约为24个月。（4）2021年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过60万辆新能源汽车，其中A级及以上车型配套超过15万辆，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。（5）2021年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始大批量配套海外市场，预计2022年海外市场份额将会进一步提高。（6）2021年，公司基于第六代TrenchFieldStop技术的650V/750V车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点，1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的的主电机控制器项目定点，将对2023年-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。（7）2021年，公司基于第七代微沟槽TrenchFieldStop技术的新一代车规级650V/750V/1200VIGBT芯片研发成功，预计2022年开始批量供货。基本半导体2021年推出汽车级全碳化硅功率模块、第三代碳化硅肖特基二极管、混合碳化硅分立器件、SMBF封装碳化硅肖特基二极管等。比亚迪半导体（1）在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，公司已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。（2）功率半导体方面，公司拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，在IGBT领域，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域，根据Omdia最新统计，以2019年IPM模块销售额计算，公司在国内厂商中排名第三，2020年公司IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。（3）公司是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业，突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题，充分发挥了SiC功率器件的高效、高频、耐高温优势，已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。公司的SiC单管主要应用于新能源汽车的充电系统和DC-DC领域。宏微科技（1）公司车规级IGBT模块GV系列已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，2019年度、2020年度分别实现销售收入39.50万元和122.76万元，部分客户汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特尚在对GV系列产品进行产品认证。（2）2018-2020，我国IGBT行业自给率分别为14.12%、16.32%和18.36%，公司IGBT系列产品销量占我国IGBT行业产量分别为10.12%、9.02%和9.85%。泰科天润2020年6月，泰科天润成为国内碳化硅功率器件率先由权威第三方检测机构测试并通过AEC-Q101认证的制造商。泰科天润已于2018年获得IATF16949：2016证书，2020年初获得了国际船标DNV（含美国海岸警卫队USCG）认证，随着这次AEC-Q101的验证通过，为其拓展车用市场铺平了道路。新洁能（1）第三代半导体功率器件平台：1200V新能源汽车用SiCMOS平台开发进行顺利，1200VSiCMOSFET首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性验证尚处于验证评估阶段；650VE-ModeGaNHEMT首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平，产品综合特性及可靠性尚处于验证评估中。（2）2021年，公司建立和完善了车规产品导入、过程管控、可靠性考核规范，积极推进车规产品完整体系建设，现阶段多款车用功率器件产品进行基于AEC-Q101标准的认证。（3）市场结构和客户结构方面：公司2021年度积极发展汽车电子（含燃油车和新能源汽车）等中高端行业，2021年公司在汽车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明119现十几款产品的大批量供应，同时公司产品也进入了多个汽车品牌的整机配件厂，汽车电子产品的整体销售占比得以快速提升。（4）公司全资子公司从设立之初注重车规级封测产线的建设与管理，并顺利通过SGSIATF16949体系认证。目前电基集成已实现量产的TOLL封装形式，适用于高电流汽车应用，包括电池管理、电子动力转向（EPS）、主动式交流发电机等系统，相比传统封装形式，热阻减少了约60%、寄生电感约为原来的1/7，封装电阻约为原来的1/6，能够降低系统成本并提供更高的系统可靠性。华虹半导体2021年6月，华虹半导体与IGBT企业斯达半导举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”，并签订战略合作协议。双方共同宣布，携手打造的高功率车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片，已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。中芯国际成熟工艺方面，公司在过去四年里精准切入电动增量市场。先进工艺方面，在持续耕耘的多元化客户和多产品平台的双储备效应下，产出边际效益得到提升。通过汽车行业质量管理体系认证IATF16949，电信业质量管理体系认证TL9000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064，能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。模拟芯片圣邦股份目前已经开发出车规级PMIC芯片产品。思瑞浦思瑞浦已建立完整的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可，首颗汽车级高压精密放大器（TPA1882Q）已实现批量供货。艾为电子（1）音频功放、电源管理、马达驱动、射频前端的芯片都能适用于汽车领域，目前已经有部分芯片产品通过模组厂商进入汽车领域。例如，艾为射频产品线GPSLNA产品及电源产品线性Charger应用于吉利汽车中控核心板模块。GPSLNA产品的应用可增强车内GPS定位系统定位的精准性；艾为线性Charger则适用于为车载TBOX电池充电，为汽车长期稳定、安全可靠工作保驾护航；助力五菱宏光的产品是LDO产品及LED驱动；（2）艾为的“声、光、电、射、手”五大产品线还强力推出多款芯片产品，涵盖车载音响、车载TBOX、电源管理、汽车内饰触控、压感、蓝牙增强、导航定位等全方面的解决方案。例如，艾为即将推出车载音效算法的产品。富满微近两年已在布局车规级芯片研发。上海贝岭（1）2020年公司电源管理IC中各有一款DCDC和LDO通过了车规级产品认证；（2）2021年上半年，一款前期通过车规级产品认证的LDO产品开始小批量销售；（3）目前，汽车点火IGBT和车载空调IGBT汽车电子产品实现量产。力芯微致力于模拟芯片的研发与销售，在汽车电子领域有所布局，已有产品形成小批量销售，后续会加大研发投入。传感器纳芯微2022.5公司推出业界领先车规级NSR31/33/35系列芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计。2021.11推出了全新通用车规LIN收发器芯片---NCA1021，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计，如电动门锁，电动窗，电动座椅，电动后视镜，玻璃刮水器，座椅加热器等模块，具有线间干扰小，线束少，传输距离长，成本低等优点。比亚迪半导体智能传感器方面，在CMOS图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据Omdia统计，以2019年中国市场CMOS图像传感器销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。晶方科技（1）公司CSP车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场。（2）积极布局车用半导体，晶方科技投资GaN器件设计公司VisIC。公司与以色列VisIC洽谈股权合作，并由苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（“晶方贰号产业基金”）投资2000万美元，持有VisIC公司13.7%的股权。目前投资交割的相关手续已履行完毕。VisIC为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，其设计的氮化镓功率器件可广泛应用于手机充电器、电动汽车、5G基站、高功率激光等应用领域。目前，VisIC正积极与知名汽车厂商合作，开发800V及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。格科微CMOS图像传感器产品汽车电子领域，公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明120环视、后视等方面；韦尔股份（1）OmniVision作为汽车图像传感器市场的主要供应商已经超过15年，目前在路上行驶的车辆中应用了超过1.6亿颗OmniVision的图像传感器，率先将BSI像素技术引入了汽车领域。（2）2020年发布全球首款具备140dBHDR和优质LED闪烁抑制性能的汽车观测摄像头图像传感器。美新科技（1）美新半导体目前主要有两大产品线，一个是MEMS加速度计，一个是磁传感器。美新半导体的产品以汽车和工业市场的可靠性要求作为设计标准，因此，产品广泛应用于智能手机、消费电子、物联网设备、汽车安全系统和工业类产品等多个领域。美新半导体的MEMS加速度计受到全球多家Tier1汽车供应商青睐。（2）MEMS加速度计，汽车领域包括MXS7205VW、MXR7305VF、MXP7205VF等系列产品，主要应用于安全气囊、电子稳定控制系统、电子驻车制动系统等；磁传感器在汽车前装市场，代表产品包括MMC5983MA等系列。灿瑞科技开关型磁传感器芯片采用三重间隙式封闭环结构，HBMESD能力达到8KV，抗浪涌能力达到100V，可应用于可靠性要求严苛的汽车电子中，已进入整车供应链。矽杰微（1）2018年，上海矽杰微发布了两颗24GHz的毫米波雷达产品，面向汽车和物联网应用两大领域。2019年上半年，上海矽杰微又发布了一颗77GHz毫米波雷达产品，主要定位于汽车应用。此后，上海矽杰微进一步加快研发的脚步，并于2020年推出了第一款AIP全集成毫米波雷达芯片SRK1103M。（2）在车用和物联网应用市场推进良好，2019年完成10万级出货数量，2020年已完成百万级的出货量。（3）矽杰微目前拥有24GHz，77GHz和60GHz三个芯片产品线。产品已通过车规AECQ验证。存储芯片聚辰股份（1）2021H1，聚辰股份的车规级EEPROM取得关键进展。据聚辰股份中报披露，汽车级EEPROM目前已取得第三方权威机构颁发的IATF16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。为助力汽车行业解决缺芯问题，聚辰股份积极推进车规级EEPROM的验证工作。部分A1等级的EEPROM产品在2021Q4完成AEC-Q100可靠性标准认证。（2）整体来看，汽车级EEPROM的布局只是聚辰股份在国产存储领域的一个代表，在国产替代的机遇下，聚辰股份也在延伸DDR5中EEPROM、NORFlash等领域的新业务。复旦微电（1）智能卡与安全芯片的FM1280芯片和智能设备芯片的FM17系列读写芯片产品都成功获得AEC-Q100认证，在车用TBOX安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。该产品线重点新产品的研发拓展良好，超高频RFID芯片、超高频读写芯片、安全SE芯片等开发持续推进中，有望陆续量产。（2）2021年非挥发存储器产品线持续在稳定供应链、先进制程和市场覆盖度维度拓展市场份额。以大客户为重点导入方向，在稳定家电、仪表、手机模组、PC周边等市场份额基础上，相继导入网络通讯、IPC（网络摄像机）、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子领域也有多个项目成功进入量产。普冉股份（1）车载EEPROM产品持续研发中，产品的终端应用范围有望进一步扩大。依托新一代的EEPROM产品，公司的下游应用已经逐渐从消费电子领域拓展到工业控制和汽车电子市场，部分车载产品完成了AEC-Q100标准的全面考核。（2）对大容量NORFlash覆盖不足，在汽车电子、工业等领域尚未形成具备竞争力的NORFlash产品。伴随着公司募投项目的顺利展开，公司将会加速布局大容量NORFlash产品，补齐NORFlash产品线。2022年，公司大容量NORFlash产品将会实现量产，推进5G、工业控制等更多的应用领域，进一步提升公司在NORFlash领域的行业地位。北京君正（1）北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。（2）2021年DDR4、LPDDR4产品积极送样，8Gb、16GbDDR4已实现量产销售，8GbLPDDR4产品预计2022年开始送样兆易创新车规产品方面，公司GD25/55、GD5F全系列产品通过AEC-Q100车规级认证，实现行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明121了从SPINORFlash到SPINANDFlash车规级产品的全面布局，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。目前公司车规级Flash产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用，可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、DVR、智能驾舱、T-BOX等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。公司丰富完善的Flash产品组合，可满足不同客户各种应用场景需求。资料来源：各公司公告、株洲中车时代公司公告、集微网、天天IC公众号、北京半导体行业协会、半导体行业观察、佐思汽车研究、变频器世界等、天风证券研究所4.风险提示新冠疫情带来的产能紧缺：新冠疫情所带来的不确定性影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。由于疫情导致的“宅经济”，让居家办公成为大趋势，智能手机和个人电脑需求增加。半导体厂商在争夺产能的同时，导致了用于车辆控制系统的半导体产能紧缺，面向汽车零部件厂商的半导体供应陷入停滞。新能源车渗透率不及预期：我们对于新能源车销量、渗透率判断存在一定主观预测性，新能源车渗透率不及预期将影响汽车半导体产业链。系统性风险：半导体作为中美两国在科技行业的热门竞争领域，相关芯片企业未来经营情况可能受政治因素影响。行业报告行业深度研究请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明122分析师声明本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。一般声明除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。本报告是机密的，仅供我们的客户使用，天风证券不因收件人收到本报告而视其为天风证券的客户。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但天风证券对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的信息、意见等均仅供客户参考，不构成所述证券买卖的出价或征价邀请或要约。该等信息、意见并未考虑到获取本报告人员的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对任何人的个人推荐。客户应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求，必要时就法律、商业、财务、税收等方面咨询专家的意见。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，天风证券及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。特别声明在法律许可的情况下，天风证券可能会持有本报告中提及公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。因此，投资者应当考虑到天风证券及/或其相关人员可能存在影响本报告观点客观性的潜在利益冲突，投资者请勿将本报告视为投资或其他决定的唯一参考依据。投资评级声明类别说明评级体系股票投资评级自报告日后的6个月内，相对同期沪深300指数的涨跌幅行业投资评级自报告日后的6个月内，相对同期沪深300指数的涨跌幅买入预期股价相对收益20%以上增持预期股价相对收益10%-20%持有预期股价相对收益-10%-10%卖出预期股价相对收益-10%以下强于大市预期行业指数涨幅5%以上中性预期行业指数涨幅-5%-5%弱于大市预期行业指数涨幅-5%以下天风证券研究北京海口上海深圳北京市西城区佟麟阁路36号邮编：100031邮箱：research@tfzq.com海南省海口市美兰区国兴大道3号互联网金融大厦A栋23层2301房邮编：570102电话：(0898)-65365390邮箱：research@tfzq.com上海市虹口区北外滩国际客运中心6号楼4层邮编：200086电话：(8621)-65055515传真：(8621)-61069806邮箱：research@tfzq.com深圳市福田区益田路5033号平安金融中心71楼邮编：518000电话：(86755)-23915663传真：(86755)-82571995邮箱：research@tfzq.com