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光伏新技术系列(一): N型降本路径孕育潜在投资机会-上海证券

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证券研究报告 行业专题 光伏新技术系列(一):N 型降本路径孕育潜在投资机会 [Table_Rating] 增持(维持) [Table_Summary] ◼ 主要观点 N型扩产速度加快,预计TOPCon22年底产能超过90GW,异质结22年产能近6GW。22年是N型量产元年,TOPCon与HJT产能规划与投产进展超预期。目前TOPCon规划产能近230GW,预计22年底超过90GW建成/投产。HJT规划产能超170GW,预计22年量产近6GW。 TOPCon电池成本高出PERC约5分/W,降本需求迫切。经我们测算,TOPCon电池总成本高出PERC5分/W,非硅成本高于PERC约3分/W,异质结与PERC成本差距更大。由于硅片和银浆成本占比较高,我们认为未来薄片化和降低银浆耗量是降本主要方向。 薄片化难点在于需要平衡成本、效率与良率。硅片厚度下降,单KG硅棒出片数提升,摊薄硅片成本。但是硅片减薄导致电池开路电压(Voc)和填充因子(FF)有所提高,同时短路电流(Isc)下降,转换效率也有可能降低。而钝化可以降低薄片化对短路电流的影响,所以异质结出色的双面对称钝化结构可以支撑更薄的硅片,甚至薄片化同时实现效率提高。另外,薄片化同时需要关注碎片率提高以及硅片隐裂问题,保证组件可靠性。目前PERC主流硅片厚度在150μm左右,TOPCon和异质结均可以应用130μm硅片。 银浆降本包括接触式金属化工艺: MBB、SMBB、0BB。MBB通过降低细栅的截面积和线长降低银耗。MBB技术可节省异质结25%-35%正面银浆耗量,同时提升转换效率约0.2%。SMBB技术让焊带和细栅直接汇联,降低主栅宽度,增加栅线数量,减少银浆耗量约8mg/W。无主栅技术印制细栅而不印制主栅,可以降低80%银浆耗量。 非接触式金属化工艺:(1)激光转印:在柔性透光材料上涂覆浆料,采用高功率激光束高速图形化扫描,将浆料从柔性透光材料上转移至电池表面,形成栅线。栅线宽度可达15-25μm,减少银浆30-45%。 (2)铜电镀:铜电镀过程类似于半导体中光刻工艺。铜电镀可以取代银浆,同时缩短线宽、增加光照面积,提高转换效率。 采用低成本金属浆料:银包铜浆料用银覆盖铜,既保留白银的优点又防止铜氧化和复合物产生。因为银包铜在高温环境下活性失效,所以只能用于低温异质结路线,可以降低电池成本约30%。 ◼ 投资建议 (1)薄片化:薄片化趋势驱动金刚线细线化发展。建议关注头部企业,推荐高测股份。 (2)金属化:我们建议关注光伏激光设备龙头:帝尔激光;直写光刻技术领军企业:芯碁微装;电镀设备龙头:东威科技。 (3)低成本浆料:...

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