请务必阅读正文后的声明及说明[Table_Info1]电子[Table_Date]发布时间：2025-02-13[Table_Invest]优于大势首次覆盖:优于大势[Table_PicQuote]历史收益率曲线[Table_Trend]涨跌幅（%）1M3M12M绝对收益11%-3%57%相对收益7%3%42%[Table_Market]行业数据成分股数量（只）458总市值（亿）86,623.32流通市值（亿）46,049.36市盈率（倍）58.06市净率（倍）3.78成分股总营收（亿）30194.94成分股总净利润（亿）966.59成分股资产负债率（%）45.20[Table_Report]相关报告《电子行业：灵蛇吐珠，前瞻四大科技趋势》--20241226《苏州天脉（301626）：中高端导热散热材料开拓者，有望充分受益于端侧AI迎来量价齐升》--20241023[Table_Author]证券分析师：李玖执业证书编号：S055052203000117796350403lijiu1@nesc.cn证券分析师：武芃睿执业证书编号：S0550522110001021-61002910wupr@nesc.cn研究助理：陈敏佳执业证书编号：S055012407001418823341497chenmj@nesc.cn[Table_Title]热管理行业深度报告摩尔尽，散热兴报告摘要：[Table_Summary]摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。AI时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek加速端侧AI落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用于FC封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。终端散热：摩尔定律放缓叠加端侧AI，散热产品有望迎来量价齐升。传统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启AI时代，在摩尔定律放缓的背景下，VC均热板的渗透率逐渐增加。苹果今年也将首次使用VC，成为重要的边际催化。服务器散热：数据中心液冷行业受政策和需求双重驱动，渗透率有望快速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足PUE的要求，适用于高功率密度机柜。目前冷板式液冷方案的行业成熟度最高。越来越多的液冷生态链厂商正推动行业标准化，液冷数据中心成本不断下降，产业化进程加快。汽车散热：智能驾驶驱动热管理方案升级，看好乾崑智驾星辰大海。随着智能驾驶等级从L2向L3、L4迭代，高性能计算平台的算力及散热需求显著增加。散热方案需逐渐从自然散热、风扇散热向水冷散热过渡。华为乾崑深度赋能车企，搭载量超过50万辆。今年是华为乾坤智驾的大年，看好热管理未来空间广阔。产业链相关标的：1）芯片散热标的，鸿日达；2）手机散热标的，捷邦科技、苏州天脉、思泉新材、领益制造、中石科技；3）服务器散热标的，英维克、飞荣达、高澜股份、曙光数创、申菱环境、中航光电；4）汽车散热标的，贵航股份。风险提示：端侧AI落地不及预期、行业竞争加剧风险提示：消费电子景气度周期变弱、数据中心市场需求不及预期[Table_CompanyFinance]重点公司主要财务数据重点公司现价EPSPE评级20232024E2025E20232024E2025E鸿日达30.100.150.280.71200.67107.5042.39买入捷邦科技84.14-0.770.301.42-109.27100.3321.20买入苏州天脉110.451.781.732.0862.0563.8453.10增持英维克42.250.610.720.9469.2658.6844.95买入贵航股份13.200.410.420.5432.2031.4324.44买入-20%0%20%40%60%80%2024/22024/52024/82024/11电子沪深300请务必阅读正文后的声明及说明2/81[Table_PageTop]电子/行业深度目录1.摩尔定律放缓叠加端侧AI驱动，热管理行业大有可为...............................71.1.摩尔定律放缓，芯片单位面积功耗增加...............................................................................71.2.DeepSeek加速端侧AI落地，散热方案持续升级..........