晶硅电池的核心，产业链强势环节2024.02版权所有©2022深圳市亿渡数据科技有限公司。本文件提供的任何内容（包括但不限于数据、文字、图表、图像等）均系亿渡数据独有的高度机密性文件（在报告中另行标明出处者除外）。未经亿渡数据事先书面许可，任何人不得以任何方式擅自复制、再造、传播、出版、引用、改编、汇编本报告内容，若有违反上述约定的行为发生，亿渡数据公司保留采取法律措施，追究相关人员责任的权利。光伏行业研报三（硅片）目录➢1、上游…………………………………………………………………………………………………………4、5➢2、中游…………………………………………………………………………………………………………6➢3、下游…………………………………………………………………………………………………………7➢4、供给端………………………………………………………………………………………………………8➢5、需求端………………………………………………………………………………………………………9➢6、供需关系……………………………………………………………………………………………………10➢7、行业趋势……………………………………………………………………………………………………11、12引言www.iiduo.cn硅片是一种半导体材料，广泛应用于电子、光伏、计算机、汽车等领域，硅片按照硅片纯度分类为半导体硅片与光伏硅片，主要应用于芯片以及光伏电池片，本篇章主要为光伏硅片赛道的研究。2010年至2022年，中国光伏硅片产量迅速增长，2022年中国光伏硅片产量达357GW，同比+57%。光伏硅片产量占全球总产量97.5%，连续7年保持全球占比在80%以上，是全球最重要的光伏硅片生产国。硅片环节行业集中度高，2023年硅片价格大幅下滑，硅片市场盈利能力逐步下降，产能出清逐步加速。同时大尺寸、薄片化、N型硅片及CCZ技术，都会对现有的格局产生冲击。硅晶生长、切片其他辅材坩埚制作电池热场材料其他辅材金刚线银浆直拉法制绒、刻蚀、印刷等工艺多晶硅硅片电池片1、上游多晶硅仍是成本大头，硅片薄片化趋势不变www.iiduo.cn拉晶工序加工工序流程多晶硅长晶截断开方磨削切片清洗分选检测设备单晶生长炉截断机开方机磨削机切片机插片清洗分选设备描述硅料经高温熔化，由籽晶引发单晶硅棒定向生长截断硅棒去掉两段变径区域切割大块硅棒使其形成方棒砂轮磨削硅棒表面，使边缘成光滑弧形将硅棒切割成单晶硅片硅片清洗硅片分选检验硅片尺寸、厚度、表面质量等拉晶环节——直拉法为主流制备工艺；目前N型硅片对含氧量要求较高，促进设备的升级迭代，到2023年国内单晶生长炉设备已经到第五代，部分企业引入半导体级磁场技术，进一步降低硅片含氧量，也进一步提高了投资门槛。加工环节——切片为核心加工工艺；金刚线细线化可以有效降低切割过程中硅的损耗，提升单位硅料出片量，是产业链降本的重要方法之一，2022年以前金刚线母线线径约为120um，至2022年，金刚线母线线径约为38um，业内钨丝金刚线线径已降至20um以下，未来依然存在继续细化的空间。1、上游多晶硅仍是成本大头，硅片薄片化趋势不变www.iiduo.cn不同类型硅片参数PERCTOPConHJT硅片类型P型-掺杂元素（镓）N型-掺杂元素（磷）N型-掺杂元素（磷）电阻率（Ω.cm）0.4-1.10.4-1.60.3-2.1少子寿命（μs）≥70≥800≥800间隙氧含量（ppma）≤16≤11.7≤142022年硅片平均厚度(um)155140130数据来源：财信证券，亿渡数据整理多晶硅仍是成本大头，薄片化实现降本增效；目前成本占比中硅料、坩埚、热场、金刚线分别约为81%、5%、1%、2%。据东吴证券数据，同一条件下150um、140um、130um的TOPCon硅片单W硅耗分别为2.05g/W、1.95g/W、1.87g/W，硅片薄片化降本明显，而2022年行业主流硅片平均厚度为P型155um，n型TOPCon140um、HJT130um，目前热门的N型硅片的厚度正向着更低的120μm推进。设备以及辅材迭代，有效推动能耗改善；2022年单晶拉棒平均电耗为24.4kWh/kg-Si、切片平均电耗为8.3万kWh/百万片，预计随着热场保温性能的改善、单晶炉的迭代，以及棒长增加、切速增加、细线化以及薄片化带来单次出片量...